芯片安装基板、显示装置以及芯片安装基板的制造方法制造方法及图纸

技术编号:23161030 阅读:24 留言:0更新日期:2020-01-21 21:50
本发明专利技术的芯片安装基板,其包括:在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片、以及与所述多个微发光芯片电连接的配线,在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下,所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、表示小于所述第一亮度且大于所述第二亮度的第三亮度的第三区域,所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间,且所述第三亮度满足下述式(1)以及(2)的关系。(1+k)/(1‑k)≦63.895×tan(0.5°)×500/W+6.0525(1),L2=k×L1(2)(其中,L1表示所述第一亮度,L2表示所述第二亮度,W表示所述第三区域的宽度(单位:mm))。

Chip mounting base plate, display device and manufacturing method of chip mounting base plate

【技术实现步骤摘要】
芯片安装基板、显示装置以及芯片安装基板的制造方法
本专利技术与芯片安装基板、显示装置以及芯片安装基板的制造方法有关。更具体地,优选适用于由多个微发光芯片来进行显示的显示装置、具有将多个微发光芯片作为光源的显示装置的、芯片安装基板、使用该芯片安装基板的显示装置、以及芯片安装基板的制造方法相关。
技术介绍
近年来,由将R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)的各像素独立设置的发光二极管(LED)来构成的微型LED显示器受到关注。作为与微型LED显示器有关的现有技术文献,例如举例专利文献1至3。此外,作为与显示装置的显示性能有关的学术论文,已知非专利文献1和2。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2010-251360号公报专利文献2:特表2017-521859号公报专利文献3:美国专利申请公开第2017/0148650号说明书非专利文献非专利文献1:F.W.坎贝尔(Campbell)以及J.G.罗布森(Robson),“傅立叶分析在网格可见性中的应用(APPLICATIONOFFOURIERANALYSISTOTHEVISIBILITYOFGRATINGS)”,生理学会刊(TheJournalofPhysiology),(英国),1968年,第197卷,551~566页非专利文献2:铃木千晴、另外2人,“在显示器中以条状或线状出现的画质劣化的容忍极限与画质劣化可视性的评估方法”,视频信息媒介学会刊,一般社团法人视频信息媒介学会,2014年,第68卷,第8号,J371至J375页
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在通过将在多个半导体基板(晶片)上晶体生长的微发光芯片(LED)转印和重新排列到单个安装基板上来制造显示装置的情况下,由于不同晶片上形成的LED的发光特性(效率、电流-电压特性)的差异,导致出现了显示装置的亮度不均匀。特别是,在晶片为不同批次(一次的处理对象)中被处理晶片的情况下,其特性差异是显著地出现。对于亮度不均匀,使用图18A以及18B具体地说明。图18A和18B是以往的芯片安装基板的正视图,图18A示出发光区域的构成,图18B示出芯片安装基板的点亮状态。此外,在图18A中,将来自晶片A的LED重新排列的区域分别表示为“A”,将来自晶片B的LED重新排列的区域分别表示为“B”。此外,在图18A和18B的示例中,晶片A指的是包含在单个批次中的多张晶片,晶片B指的是包含在与晶片A不同的单个批次中的多张晶片。当图18A所示结构的芯片安装基板10的发光区域11被点亮时,则如图18B所示,由于将来自晶片A的LED重新排列的区域的和将来自晶片B的LED重新排列的区域亮度的不同,因此在显示画面12上出现亮度不均匀,导致可以识别出将来自晶片A的LED重新排列的区域和将来自晶片B的LED重新排列的区域之间的边界(接缝)。尤其是,在制造具有大画面的显示装置、高分辨率的显示装置的情况下,由于在多个晶片上形成的微发光芯片被转印并重新排列在单个安装基板上,以形成发光区域,因此容易发生亮度不均匀。在如上述示例中使用多个微发光芯片的情况下,由于微发光芯片的发光特性的差异而发生亮度不均匀,因此需要寻找抑制亮度不均匀的方法。本专利技术是鉴于上述现状,其目的在于,提供抑制在配置有多个微发光芯片的发光区域中产生的亮度不均匀的芯片安装基板、使用该芯片安装基板的显示装置、以及芯片安装基板的制造方法。用于解决技术问题的方案(1)本专利技术的一个实施方式中的芯片安装基板,包括在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片,与所述多个微发光芯片电连接的配线,在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下,所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、表示小于所述第一亮度且大于所述第二亮度的第三亮度的第三区域,所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间,且所述第三亮度满足下述式(1)以及(2)的关系:(1+k)/(1-k)≦63.895×tan(0.5°)×500/W+6.0525(1)L2=k×L1(2)(其中,L1表示所述第一亮度,L2表示所述第二亮度,W表示所述第三区域的宽度(单位:mm)。)(2)此外,在本专利技术的一个实施方式中,在上述(1)的构成的基础上,芯片安装基板还通过控制所述多个微发光芯片的发光来进行图像显示。(3)此外,本专利技术的一个实施方式为包括所述(1)的芯片安装基板、配置在比所述芯片安装基板更靠近显示面侧的液晶面板,通过所述液晶面板,控制所述多个微发光芯片发出的光的透射量来进行图像显示。(4)此外,在本专利技术的一个实施方式中,在上述(3)的构成的基础上,显示装置进一步地在所述芯片安装基板和所述视频液晶面板之间还具有荧光片,所述多个微发光芯片为发出蓝色光的微发光芯片,所述荧光片将所述蓝光转换成红光或绿光。(5)此外,本专利技术的一种实施方式,是一种芯片安装基板的制造方法,所述芯片安装基板是在目标基板上安装多个微发光芯片而形成,其特征在于,所述芯片安装基板的制造方法包括:在第一半导体基板上形成第一微发光芯片的工序(1)、在第二半导体基板上形成第二微发光芯片的工序(2)、从所述第一半导体基板以及所述第二半导体基板将所述第一微发光芯片以及所述第二微发光芯片转印到所述目标基板上的工序(3),所述工序(3)中,在所述目标基板的第一区域上安装所述第一微发光芯片,在所述目标基板的第二区域上安装所述第二微发光芯片,在所述目标基板上的位于所述第一区域和所述第二区域之间的第三区域上,混在一起地安装所述第一微发光芯片以及所述第二微发光芯片。(6)此外,本专利技术的一种实施方式,是在上述(5)的构成的基础上,进一步的,还包括通过光刻在所述第一微发光芯片和所述第二微发光芯片上形成光学功能层的工序(4),所述光刻通过将所述目标基板的基板表面内部分割并曝光成多个曝光区域而进行,所述多个曝光区域的边界不配置在所述第三区域上。有益效果根据本专利技术,可以提供抑制在配置有多个微发光芯片的发光区域中产生的亮度不均匀的芯片安装基板、使用该芯片安装基板的显示装置、以及芯片安装基板的制造方法。附图说明图1A是第一实施方式所涉及的芯片安装基板的正视图,并且示出了发光区域的构成。图1B是第一实施方式所涉及的芯片安装基板的正视图,并且示出了发光区域的点亮状态。图2是第一实施方式所涉及的芯片安装基板的截面示意图。图3示出周期性地亮度变化图像的容忍极限以及感知极限的图表,是引用了上述非专利文献1的图7的图。图4是用于说明确认在芯片安装基板的发光区域中发生的亮度不均匀的方法的图。图5是示意地示出在芯片安装基板的发光区域中发生的亮度变化的图表。图6是示出在将图3的图表的对数轴转换为线性轴的基础上,将容忍极限的值线性回归而求得的直线的图表。图7示出了来自晶片A的LED和来自晶片B的LED的配置图案优选的一个例子的发光区域本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种芯片安装基板,其特征在于:/n其包括:/n在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片;/n与所述多个微发光芯片电连接的配线,/n在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下,所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、表示小于所述第一亮度且大于所述第二亮度的第三亮度的第三区域,/n所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间,且满足下述式(1)以及(2)的关系:/n(1+k)/(1-k)≦63.895×tan(0.5°)×500/W+6.0525 (1)/nL2=k×L1 (2)/n其中,L1表示所述第一亮度,L2表示所述第二亮度,W表示所述第三区域的宽度,单位是毫米。/n

【技术特征摘要】
20180711 US 62/6965111.一种芯片安装基板,其特征在于:
其包括:
在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片;
与所述多个微发光芯片电连接的配线,
在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下,所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、表示小于所述第一亮度且大于所述第二亮度的第三亮度的第三区域,
所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间,且满足下述式(1)以及(2)的关系:
(1+k)/(1-k)≦63.895×tan(0.5°)×500/W+6.0525(1)
L2=k×L1(2)
其中,L1表示所述第一亮度,L2表示所述第二亮度,W表示所述第三区域的宽度,单位是毫米。


2.根据权利要求1所述的芯片安装基板,其特征在于:
通过控制所述多个微发光芯片的发光来进行图像显示。


3.一种显示装置,其特征在于:
包括权利要求1所述的芯片安装基板;
配置在比所述芯片安装基板更靠近显示面侧的液晶面板,
通过所述液晶面板,控制所述多个微发光芯片发出的光的透射量来进行图像显示。


4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:桶谷大亥伴厚志伊藤康尚石田壮史
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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