芯片安装基板、显示装置以及芯片安装基板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的芯片安装基板，其包括：在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片、以及与所述多个微发光芯片电连接的配线，在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下，所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、表示小于所述第一亮度且大于所述第二亮度的第三亮度的第三区域，所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间，且所述第三亮度满足下述式(1)以及(2)的关系。(1+k)/(1‑k)≦63.895×tan(0.5°)×500/W+6.0525(1),L2＝k×L1(2)(其中，L1表示所述第一亮度，L2表示所述第二亮度，W表示所述第三区域的宽度(单位：mm))。

Chip mounting base plate, display device and manufacturing method of chip mounting base plate

【技术实现步骤摘要】
芯片安装基板、显示装置以及芯片安装基板的制造方法
本专利技术与芯片安装基板、显示装置以及芯片安装基板的制造方法有关。更具体地，优选适用于由多个微发光芯片来进行显示的显示装置、具有将多个微发光芯片作为光源的显示装置的、芯片安装基板、使用该芯片安装基板的显示装置、以及芯片安装基板的制造方法相关。
技术介绍
近年来，由将R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)的各像素独立设置的发光二极管(LED)来构成的微型LED显示器受到关注。作为与微型LED显示器有关的现有技术文献，例如举例专利文献1至3。此外，作为与显示装置的显示性能有关的学术论文，已知非专利文献1和2。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2010-251360号公报专利文献2：特表2017-521859号公报专利文献3：美国专利申请公开第2017/0148650号说明书非专利文献非专利文献1：F.W.坎贝尔(Campbell)以及J.G.罗布森(Robson)，“傅立叶分析在网格可见性中的应用(APPLICATIONOFFOU本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片安装基板，其特征在于：/n其包括:/n在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片；/n与所述多个微发光芯片电连接的配线，/n在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下，所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、表示小于所述第一亮度且大于所述第二亮度的第三亮度的第三区域，/n所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间，且满足下述式(1)以及(2)的关系：/n(1+k)/(1-k)≦63.895×tan(0.5°)×500/W+6.0525 (1)/nL2＝k×L1 (2)/n其中，L1表示所述第一亮度，L2表示所述第二亮度，W表示所述...

【技术特征摘要】
20180711 US 62/6965111.一种芯片安装基板，其特征在于：
其包括:
在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片；
与所述多个微发光芯片电连接的配线，
在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下，所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、表示小于所述第一亮度且大于所述第二亮度的第三亮度的第三区域，
所述第三区域位于所述第一区域和所述第二区域之间，且满足下述式(1)以及(2)的关系：
(1+k)/(1-k)≦63.895×tan(0.5°)×500/W+6.0525(1)
L2＝k×L1(2)
其中，L1表示所述第一亮度，L2表示所述第二亮度，W表示所述第三区域的宽度，单位是毫米。


2.根据权利要求1所述的芯片安装基板，其特征在于：
通过控制所述多个微发光芯片的发光来进行图像显示。


3.一种显示装置，其特征在于：
包括权利要求1所述的芯片安装基板；
配置在比所述芯片安装基板更靠近显示面侧的液晶面板，
通过所述液晶面板，控制所述多个微发光芯片发出的光的透射量来进行图像显示。


4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：桶谷大亥，伴厚志，伊藤康尚，石田壮史，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP