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芯片安装基板、显示装置以及芯片安装基板的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:23161030
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本发明的芯片安装基板,其包括:在发光区域中以矩阵状排列的多个微发光芯片、以及与所述多个微发光芯片电连接的配线,在对所述多个微发光芯片供给的电流量相同的条件下,所述发光区域具有表示第一亮度的第一区域、表示小于所述第一亮度的第二亮度的第二区域、...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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