树脂组合物、布线板用绝缘层及层叠体制造技术

提供阻燃性、电路埋入性、操作性(柔软性)等各种特性优异，并且能够实现显著低的介电损耗角正切的树脂组合物。该树脂组合物含有120℃下的粘度为8000Pa·s以上的规定的高粘度树脂(A)、120℃下的粘度不足8000Pa·s的规定的低粘度树脂(B)、下述式(式中n为3或4)所示的磷系化合物(C)和作为有机填充剂或无机填充剂的填充剂(D)。

Resin composition, insulating layer and lamination for wiring board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、布线板用绝缘层及层叠体
本专利技术涉及树脂组合物、布线板用绝缘层以及层叠体。
技术介绍
印刷布线板被广泛用于携带用电子仪器等电子仪器。特别是随着近年的携带用电子仪器等的高功能化而信号的高频化进展，寻求适于这种高频用途的印刷布线板。对于这种高频用印刷布线板，为了能够使高频信号的质量不会劣化地传输，期待传输损耗低的高频用印刷布线板。印刷布线板具备被加工为布线图案的铜箔和绝缘树脂基材，传输损耗主要包含起因于铜箔的导体损耗、和起因于绝缘树脂基材的介质损耗。因此，对于适用于高频用途的带树脂层的铜箔，优选抑制起因于树脂层的介质损耗。为此，对于树脂层要求优异的介电特性、特别是低的介电损耗角正切。对于印刷布线板用材料，也要求阻燃性、耐热性和与铜箔等的剥离强度等特性，为了满足这种要求，提出了各种树脂组合物。特别是由于介电损耗角正切低的树脂存在阻燃性差的情况多的倾向，因此优选在树脂组合物中添加阻燃剂。作为上述阻燃剂，已知卤素系化合物，但是由于焚烧时产生的二噁英等有害物质，在环境方面不优选。另外，除了氟之外的卤素(例如溴等)的化合物，介电特性差。因此，提出了含有作为无卤素的阻燃剂的环磷腈化合物的树脂组合物。例如专利文献1(国际公开第2015/133292号)中公开了含有(A)数均分子量500～5000的聚苯醚(PPE)、(B)含有乙烯基的环磷腈化合物、(C)非卤素系环氧树脂、(D)氰酸酯化合物、和(E)填充剂的树脂组合物，根据这种树脂组合物，可以提供阻燃性、热膨胀系数和吸湿时的耐热性优异的印刷布线板。另一方面，对于作为柔性印刷布线板用的焊接抗蚀剂合适的阻燃性树脂组合物，已知含有氰基苯氧基改性磷腈的树脂组合物。例如专利文献2(日本特开2009-191252号公报)中公开了包含(A)含有羧基和烯属不饱和基团的聚氨酯树脂、(B)苯氧基磷腈化合物、(C)光聚合引发剂、(D)含有烯属不饱和基团的化合物、(E)阻燃成分、(F)热固化成分、和(G)热固化助剂的阻燃性树脂组合物。该文献中，苯氧基磷腈化合物只不过作为与焊接抗蚀剂用的聚氨酯树脂相容性优异的阻燃剂定位，完全没有关于介电损耗角正切的研究。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/133292号专利文献2：日本特开2009-191252号公报
技术实现思路
印刷布线板制造中对电路上的绝缘层的形成是通过将带树脂的铜箔层叠于形成有电路的基板、利用作为绝缘层的树脂层埋入电路来进行的。但是，这种作业由于树脂以半固化状态(B-stage)进行，因此若树脂的流动性(树脂流动度)过高则由于树脂的流出而不能确保必要的绝缘层厚，另一方面若树脂的流动性(树脂流动度)过低则在绝缘层产生不优选的空隙(void)的状态下进行固化。即，树脂流动度过高或过低，电路埋入性都降低，因此期待基于这种特性变动的极其慎重的组成设计。另一方面，对于固化后(C-stage)的树脂组合物，优选具备低的介电损耗角正切、优异的耐热性、阻燃性、操作性(柔软性)等各种性能。但是，若尝试重视电路埋入性、操作性(柔软性)的改善的组成设计，则固化后的树脂组合物的各种特性容易变差，特别是难以兼具阻燃性和介电特性(低介电损耗角正切)。即，期待改善固化状态(C-stage)的树脂组合物的各种特性(介电特性和阻燃性等)的同时、半固化状态(B-stage)的电路埋入性也优异的树脂组合物。这次本专利技术人等发现，含有规定的高粘度树脂(A)、规定的低粘度树脂(B)、规定的磷系化合物(C)、和规定的填充剂(D)的树脂组合物的阻燃性、电路埋入性、操作性(柔软性)等各种特性优异的同时实现显著低的介电损耗角正切。因此，本专利技术的目的在于，提供阻燃性、电路埋入性、操作性(柔软性)等各种特性优异的同时，能够实现显著低的介电损耗角正切的树脂组合物。根据本专利技术的一方式，提供一种树脂组合物，其含有：高粘度树脂(A)，其120℃下的粘度为8000Pa·s以上，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上；低粘度树脂(B)，其120℃下的粘度不足8000Pa·s，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上；磷系化合物(C)，其由下述式(I)表示，式(I)中，n为3或4；和填充剂(D)，其为有机填充剂或无机填充剂。根据本专利技术的其它一方式，提供一种布线板用绝缘层，其是将前述树脂组合物固化而成的。根据本专利技术的其它一方式，提供一种层叠体，其在金属层的表面具备将前述树脂组合物固化而成的树脂层。具体实施方式树脂组合物本专利技术的树脂组合物含有高粘度树脂(A)、低粘度树脂(B)、磷系化合物(C)、和填充剂(D)。高粘度树脂(A)是120℃下的粘度为8000Pa·s以上的树脂，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上。低粘度树脂(B)的120℃下的粘度不足8000Pa·s，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上。磷系化合物(C)为由前述的式(I)表示的环状氰基苯氧基磷腈化合物。填充剂(D)为有机填充剂或无机填充剂。如此，根据含有规定的高粘度树脂(A)、规定的低粘度树脂(B)、规定的磷系化合物(C)、和规定的填充剂(D)的树脂组合物，电路埋入性和操作性(柔软性)等各种特性优异的同时，固化后可以实现显著低的介电损耗角正切和阻燃性。例如本专利技术的树脂组合物的固化后的10GHz下的介电损耗角正切优选不足0.0030、更优选不足0.0025、进一步优选不足0.0020。对于介电损耗角正切的下限值没有特别限定，典型地说为0.0001以上。高粘度树脂(A)及低粘度树脂(B)本专利技术的树脂组合物中含有的高粘度树脂(A)的120℃下的粘度为8000Pa·s以上、优选10000～300000Pa·s、更优选50000～200000Pa·s、特别优选70000～150000Pa·s。另一方面，本专利技术的树脂组合物中含有的低粘度树脂(B)的120℃下的粘度不足8000Pa·s、优选5000Pa·s以下、更优选1000Pa·s以下、特别优选0.0001～10Pa·s。通过将如此2种树脂混合，可以实现优选的树脂流动度而改善电路形成时的电路埋入性的同时也改善操作性(柔软性)。需要说明的是，本说明书中谈及的“120℃下的粘度”为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有：/n高粘度树脂(A)，其120℃下的粘度为8000Pa·s以上，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上；/n低粘度树脂(B)，其120℃下的粘度不足8000Pa·s，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上；/n磷系化合物(C)，其由下述式(I)表示，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170727 JP 2017-1458411.一种树脂组合物，其含有：
高粘度树脂(A)，其120℃下的粘度为8000Pa·s以上，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上；
低粘度树脂(B)，其120℃下的粘度不足8000Pa·s，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上；
磷系化合物(C)，其由下述式(I)表示，



式(I)中，n为3或4；和
填充剂(D)，其为有机填充剂或无机填充剂。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述填充剂(D)为无机填充剂。


3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂是平均粒径D50为0.1～3μm的二氧化硅颗粒。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述高粘度树脂(A)和/或所述低粘度树脂(B)含有聚苯醚化合物作为所述聚芳醚化合物，所述聚苯醚化合物为分子中含有下述式所示的骨架的化合物，



式中，R1、R2、R3和R4各自独立地为氢原子或碳数1～3的烷基，n为重复数。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述高粘度树脂(A)和/或所述低粘度树脂(B)含有所述氰酸酯化合物，所述氰酸酯化合物为含有氰氧基或三嗪骨架的有机化合物。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述高粘度树脂(A)和/或所述低粘度树脂(B)含有所述环烯烃化合物，所述环烯烃化合物为如下化合物：
含有下述式所示的双环戊二烯骨架的化合物，



式中，R1、R2、R3和R4各自独立地为-H或碳数1～5的烷基，n为1～3000；
或者，含有下述式...

【专利技术属性】
技术研发人员：大泽和弘，松岛敏文，本乡孝宏，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP