一种刚挠结合板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种刚挠结合板的制作方法，包括下列步骤：S1：在内层软板上制作线路，并在内层软板中间两侧贴覆盖膜；S2：在所述内层软板两侧进一步设置半固化片，并对所述半固化片进行开槽处理，所述开槽处理形成的缺口延伸至内层软板漏出区域；S3：在所述半固化片两侧设置开料处理后的外层硬板；S4：对所述内层软板及所述外层硬板进行层叠，获得软硬结合板，S5：对软硬结合板5进行压合；本发明专利技术通过在现有的压合的工艺步骤的上增加烤制和等离子清洗的步骤，并调整等离子清洗步骤和压合步骤中的具体参数，避免压合后刚性材料和挠性材料完全结合在一起，强行分开导致刚挠结合板损坏进而报废的情况。

A manufacturing method of rigid flex composite plate

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板的制作方法
本专利技术涉及线路板的制作
，尤其是一种刚挠结合板的制作方法。
技术介绍
近年来，随着通信技术(如自动化控制、计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面)的快速发展。随之快速发展的微电子技术，电子设备的小型化和多功能化、减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误、增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。刚挠结合板作为一种具有薄、轻、可挠曲等优越特性的电路板，可满足需要进行三维组装的互连技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。而超薄刚挠结合板的相较于通常的刚挠结合板其厚度更薄，一般不超过0.4mm，在前述的市场趋势下，对其的需求量将会越来越大。目前，超薄刚挠结合板制作过程中的采用层压压合技术，但是在粘结剂的选择和制作方法、粘结剂的用量控制、压合参数的选取，叠层设计等方面均存在问题，影响最终产品品质，在使用过程中报废率较高，效率和成本均受到影响，制约超薄刚挠结合板的进一步发展。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术实施例的一个目的是提供一种刚挠结合板的制作方法，能够制作出超薄刚挠结合板，并且便于对刚性材料和挠性材料进行分层。本专利技术实施例所采用的技术方案是：第一方面，一种超薄刚挠结合板的制作方法，包括：在内层软板上制作线路，并在所述内层软板中间两侧贴覆盖膜；在所述内层软板两侧进一步设置半固化片，并对所述半固化片进行开槽处理，所述开槽处理形成的缺口延伸至所述内层软板漏出区域；在所述半固化片两侧设置开料处理后的外层硬板；对所述内层软板及所述外层硬板进行层叠，获得软硬结合板；对所述软硬结合板进行压合。进一步地，所述缺口延伸至软板漏出区域并在所述板漏出区域的基准面上增大0.45mm-0.55mm。进一步地，所述内层软板是铜厚为20-30μm的H/Hoz软板，所述覆盖膜的厚度为40-60μm。进一步地，所述外层硬板为厚度为0.025-0.75mm的单面硬板。进一步地，对所述软硬结合板进行压合具体为：对所述软硬结合板进行烤制；对所述烤制后的软硬结合板进行等离子清洗；在所述软硬结合板两侧依次设置三合一离型膜、离型膜和钢板；采用活全压机进行压合。进一步地，所述对所述软硬结合板进行烤制的温度为120-180℃，烤制时间为0.5-2h。所述等离子清洗流程分为三段，清洗气体包括氧气、氮气、氩气和四氟化碳中的一种或多种。进一步地，所述压合步骤中，分为热压流程和冷压流程，所述热压流程后再进行冷压流程，所述热压流程真空条件下进行。进一步地，所述热压流程时间为30-50min，所述冷压流程时间为30-50min。进一步地，压合温度为100-195℃，材料压力为100-500psi，压合时间为2-50min。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过采用层压制作工艺方法，可制作能够制作出超薄刚挠结合板，并且通过控制半固化片的切割尺寸，通过在现有的压合的工艺步骤的上增加烤制和等离子清洗的步骤，并调整等离子清洗步骤参数(例如参与气体，温度，功率，处理时间)和压合步骤中的具体参数(例如，温度、材料压力、时间等)，避免压合后刚性材料和挠性材料完全结合在一起，强行分开导致刚挠结合板损坏进而报废的情况。附图说明图1是本专利技术实施例刚挠结合板的结构示意图；图2是本专利技术实施例软板漏出区域增大尺寸示意图；图3是本专利技术实施例刚挠结合板压合示意图。附图标记1、内层软板；2、覆盖膜；3、半固化片；4、外层硬板；5、软硬结合板；6、三合一离型膜；7、离型膜；8、钢板。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为了更好的理解本专利技术的技术方案，现对本申请中涉及到的技术术语进行定义：FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料；半固化片，即pp片(Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写)，是树脂与载体合成的一种片状粘结材料；在压合过程中其将溶解起到粘接的作用。三合一离型覆型膜，三合一离型覆型膜三层结构设计，中间层为150μm具有填充阻胶和缓冲的柔性高分子材料，上下两层高温离型高分子材料，既具备了之前传统材料缓冲优势，又具备了较高阻胶功效，可提供较大的压合压力缓冲和较优的填胶效果。实施例1：请参阅图1，本实施例提供一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：S1：在内层软板1上制作线路，并在内层软板1中间两侧贴覆盖膜2；S2：在所述内层软板1两侧进一步设置半固化片，并对所述半固化片3进行开槽处理，所述开槽处理形成的缺口延伸至内层软板漏出区域；S3：在所述半固化片3两侧设置开料处理后的外层硬板4；S4：对所述内层软板1及所述外层硬板4进行层叠，获得软硬结合板5；S5：对软硬结合板5进行压合。在上述S1步骤中，内层软板1为铜厚20-30μm的H/Hoz软板，覆盖膜2为尺寸为40-60μm；在上述步骤S2中，半固化片3为不留胶的106半固化片3，半固化片3覆盖在内层软板的两侧，作为压合的粘结剂，为了保证内层软板1具有一个露出区，避免外层硬板4与内层软板1压合后结合在一起，因此需要对半固化片3进行掏空处理，即步骤S2中进行的开槽处理的步骤，便于最后制成成品之前将外层硬板4去除。对半固化片3开槽处理(又叫开窗口)尺寸大小和边缘的齐整直接导致压合后刚挠结合板的品质。在一种具体的实施方式中，参见图2，半固化片3采用激光切割方式生产，而为了控制半固化片3的流胶量，确保压合时粘结剂胶不流到内层软板1露出区内，将半固化片3的缺口尺寸加大，具体地，缺口延伸至内层软板1漏出区域并在内层软板1漏出区域的基准面上增大0.45mm-0.55mm。(即增大0.5mm，并控制公差在正负0.05mm之内)。步骤S3中，外层硬板厚度为0.025-0.75mm的单面硬板，现有的超薄刚挠结合板是在软板内层芯板上下压合一张铜箔形成一个四层板，这种结构设计由于铜箔只有18um厚度，直接与软板压合，在压合后会造成外表面起皱而导致整体的板子报废，步骤S3中使用的硬板实际上是在原铜箔的基础上增加了硬质板，避免了前述的问题发生。步骤S4中，将内层软板1、半固化片3及外层硬板4进行按照前述的顺序进行层叠，得到软硬结合板5，便于后续压合步骤的进行。刚挠结合板将刚性材料和挠性材料结合在一起，这是两个不同体系的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：/n在内层软板上制作线路，并在所述内层软板中间两侧贴覆盖膜；/n在所述内层软板两侧进一步设置半固化片，并对所述半固化片进行开槽处理，所述开槽处理形成的缺口延伸至所述内层软板漏出区域；/n在所述半固化片两侧设置开料处理后的外层硬板；/n对所述内层软板及所述外层硬板进行层叠，获得软硬结合板；/n对所述软硬结合板进行压合。/n

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
在内层软板上制作线路，并在所述内层软板中间两侧贴覆盖膜；
在所述内层软板两侧进一步设置半固化片，并对所述半固化片进行开槽处理，所述开槽处理形成的缺口延伸至所述内层软板漏出区域；
在所述半固化片两侧设置开料处理后的外层硬板；
对所述内层软板及所述外层硬板进行层叠，获得软硬结合板；
对所述软硬结合板进行压合。


2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述缺口延伸至软板漏出区域并在所述内层软板漏出区域的基准面上增大0.45mm-0.55mm。


3.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述内层软板是铜厚为20-30μm的H/Hoz软板，所述覆盖膜的厚度为40-60μm。


4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述外层硬板为厚度为0.025-0.75mm的单面硬板。


5.根据权利要求1-4任一项所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：对所述软硬结合板进行压合具体包括如下步骤：...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙启双，孙文兵，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44