多层基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够抑制在主面形成凹凸的多层基板。本实用新型专利技术所涉及的多层基板具备：坯体，具有第2绝缘体层被层叠于比第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；第1线圈图案，被设置在第1绝缘体层的层叠方向的一侧的主面上；和第2线圈图案，被设置在第2绝缘体层的层叠方向的一侧的主面上，在从层叠方向观察时，第1线圈图案以及第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，在从层叠方向观察时，设置有第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，第2线圈图案的厚度的最大值比第1线圈图案的厚度的最大值小。

Multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及多层基板，特别地，涉及具备线圈图案的多层基板。
技术介绍
作为与现有的多层基板有关的技术，例如已知专利文献1中所述的平面线圈。在该平面线圈中，具备两层树脂层和两根布线。两层树脂层在上下方向被层叠。两根布线被设置于两层树脂层内，通过镀覆而形成。此外，在从上侧观察时，两根布线呈漩涡形状，被设置于相互重合的区域内。并且，两根布线的中心被相互连接。在先技术文献专利文献专利文献1：JP专利第5839535号公报
技术实现思路
-技术要解决的课题-然而，在专利文献1所述的平面线圈中，布线通过镀覆而形成。通过镀覆而形成的布线具有较大的厚度。因此，若在从上侧观察时，两根布线被设置于重合的区域内，则设置有布线的部分处的平面线圈的上下方向的厚度与未设置布线的部分处的平面线圈的上下方向的厚度产生较大的差异。其结果，在平面线圈的上表面或者下表面容易形成较大的凹凸。因此，本技术的目的在于，提供一种能够抑制在主面形成凹凸的多层基板。-解决课题的手段-作为本技术的第1方式的多层基板的特征在于，具备：坯体，包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层，并且具有该第2绝缘体层被层叠于比该第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；第1线圈图案，被设置在所述第1绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上；第2线圈图案，被设置在所述第2绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上，在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，在从所述层叠方向观察时，设置有所述第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有所述第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，所述第2线圈图案的厚度的最大值比所述第1线圈图案的厚度的最大值小，在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有漩涡形状，在从所述层叠方向观察时，所述第2线圈图案具有与所述第1线圈图案重叠的部分、或者具有位于在所述第1线圈图案的径向上相邻的该第1线圈图案间的部分，定义在与所述第1线圈图案延伸的方向正交的剖面中将该第1线圈图案的厚度最大的位置连结而得到的假想线，在从所述层叠方向观察时，所述假想线的最外周的部分与所述第2线圈图案不重叠。本技术的第2方式所涉及的多层基板的特征在于，具备：坯体，包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层，并且具有该第2绝缘体层被层叠于比该第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；第1线圈图案，被设置在所述第1绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上；和第2线圈图案，被设置在所述第2绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上，在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，在从所述层叠方向观察时，设置有所述第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有所述第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，所述第2线圈图案的厚度的最大值比所述第1线圈图案的厚度的最大值小，在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有漩涡形状，在从所述层叠方向观察时，所述第2线圈图案具有与所述第1线圈图案重叠的部分、或者具有位于在所述第1线圈图案的径向上相邻的该第1线圈图案间的部分，定义在与所述第1线圈图案延伸的方向正交的剖面中将该第1线圈图案的厚度最大的位置连结而得到的假想线，在从所述层叠方向观察时，所述假想线在与所述第2线圈图案并行的区间内与该第2线圈图案不重叠。本技术的第3方式所涉及的多层基板的特征在于，具备：坯体，包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层，并且具有该第2绝缘体层被层叠于比该第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；第1线圈图案，被设置在所述第1绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上；和第2线圈图案，被设置在所述第2绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上，在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，在从所述层叠方向观察时，设置有所述第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有所述第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，所述第2线圈图案的厚度的最大值比所述第1线圈图案的厚度的最大值小，所述第1线圈图案的线宽比所述第2线圈图案的线宽小。本技术的第4方式所涉及的多层基板的特征在于，具备：坯体，包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层，并且具有该第2绝缘体层被层叠于比该第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；第1线圈图案，被设置在所述第1绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上；和第2线圈图案，被设置在所述第2绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上，在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，在从所述层叠方向观察时，设置有所述第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有所述第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，所述第2线圈图案的厚度的最大值比所述第1线圈图案的厚度的最大值小，所述第1线圈图案的线间的距离比所述第2线圈图案的线间的距离小。-技术效果-根据本技术，能够抑制在多层基板的主面形成凹凸。附图说明图1是多层基板10、10a、10b、10e的外观立体图。图2是多层基板10的分解立体图。图3是从上侧透视多层基板10、10a、10b、10e的图。图4是多层基板10的图3的A-A处的剖面构造图。图5A是多层基板10的制造时的工序剖视图。图5B是多层基板10的制造时的工序剖视图。图5C是多层基板10的制造时的工序剖视图。图5D是多层基板10的制造时的工序剖视图。图5E是多层基板10的制造时的工序剖视图。图5F是多层基板10的制造时的工序剖视图。图5G是多层基板10的制造时的工序剖视图。图6是多层基板10a的图3的A-A处的剖面构造图。图7是多层基板10b的图3的A-A处的剖面构造图。图8A是多层基板10b的制造时的工序剖视图。图8B是多层基板10b的制造时的工序剖视图。图8C是多层基板10b的制造时的工序剖视图。图8D是多层基板10b的制造时的工序剖视图。图8E是多层基板10b的制造时的工序剖视图。图9是多层基板10c的剖面构造图。图10A是多层基板10c的制造时的工序剖视图。图10B是多层基板10c的制造时的工序剖视图。图10C是多层基板10c的制造时的工序剖视图。图11是多层基板10d的剖面构造图。图12A是多层基板10d的制造时的工序剖视图。图12B是多层基板10d的制造时的工序剖视图。图12C是多层基板10d的制造时的工序剖视图。图12D是多层基板10d的制造时的工序剖视图。图12E是多层基板10d的制造时的工序剖视图。...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n坯体，包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层，并且具有该第2绝缘体层被层叠于比该第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；/n第1线圈图案，被设置在所述第1绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上；和/n第2线圈图案，被设置在所述第2绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上，/n在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，/n在从所述层叠方向观察时，设置有所述第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有所述第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，/n所述第2线圈图案的厚度的最大值比所述第1线圈图案的厚度的最大值小，在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有漩涡形状，/n在从所述层叠方向观察时，所述第2线圈图案具有与所述第1线圈图案重叠的部分、或者具有位于在所述第1线圈图案的径向上相邻的该第1线圈图案间的部分，/n定义在与所述第1线圈图案延伸的方向正交的剖面中将该第1线圈图案的厚度最大的位置连结而得到的假想线，/n在从所述层叠方向观察时，所述假想线的最外周的部分与所述第2线圈图案不重叠。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20160519 JP 2016-1000331.一种多层基板，其特征在于，具备：
坯体，包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层，并且具有该第2绝缘体层被层叠于比该第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；
第1线圈图案，被设置在所述第1绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上；和
第2线圈图案，被设置在所述第2绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上，
在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，
在从所述层叠方向观察时，设置有所述第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有所述第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，
所述第2线圈图案的厚度的最大值比所述第1线圈图案的厚度的最大值小，在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有漩涡形状，
在从所述层叠方向观察时，所述第2线圈图案具有与所述第1线圈图案重叠的部分、或者具有位于在所述第1线圈图案的径向上相邻的该第1线圈图案间的部分，
定义在与所述第1线圈图案延伸的方向正交的剖面中将该第1线圈图案的厚度最大的位置连结而得到的假想线，
在从所述层叠方向观察时，所述假想线的最外周的部分与所述第2线圈图案不重叠。


2.一种多层基板，其特征在于，具备：
坯体，包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层，并且具有该第2绝缘体层被层叠于比该第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；
第1线圈图案，被设置在所述第1绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上；和
第2线圈图案，被设置在所述第2绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上，
在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，
在从所述层叠方向观察时，设置有所述第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有所述第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，
所述第2线圈图案的厚度的最大值比所述第1线圈图案的厚度的最大值小，
在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有漩涡形状，
在从所述层叠方向观察时，所述第2线圈图案具有与所述第1线圈图案重叠的部分、或者具有位于在所述第1线圈图案的径向上相邻的该第1线圈图案间的部分，
定义在与所述第1线圈图案延伸的方向正交的剖面中将该第1线圈图案的厚度最大的位置连结而得到的假想线，
在从所述层叠方向观察时，所述假想线在与所述第2线圈图案并行的区间内与该第2线圈图案不重叠。


3.一种多层基板，其特征在于，具备：
坯体，包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层，并且具有该第2绝缘体层被层叠于比该第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；
第1线圈图案，被设置在所述第1绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上；和
第2线圈图案，被设置在所述第2绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上，
在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，
在从所述层叠方向观察时，设置有所述第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有所述第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，
所述第2线圈图案的厚度的最大值比所述第1线圈图案的厚度的最大值小，
所述第1线圈图案的线宽比所述第2线圈图案的线宽小。


4.一种多层基板，其特征在于，具备：
坯体，包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层，并且具有该第2绝缘体层被层叠于比该第1绝缘体层更靠层叠方向的一侧的构造；
第1线圈图案，被设置在所述第1绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上；和
第2线圈图案，被设置在所述第2绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上，
在从所述层叠方向观察时，所述第1线圈图案以及所述第2线圈图案具有盘旋的螺旋形状，
在从所述层叠方向观察时，设置有所述第1线圈图案的第1区域的至少一部分与设置有所述第2线圈图案的第2区域的至少一部分重叠，
所述第2线圈图案的厚度的最大值比所述第1线圈图案的厚度的最大值小，
所述第1线圈图案的线间的距离比所述第2线圈图案的线间的距离小。


5.根据权利要求1至4的任意一项所述的多层基板，其特征在于，
所述第2线圈图案的所述层叠方向上的凹凸比所述第1线圈图案的该层叠方向上的凹凸小。


6.根据权利要求1至4的任意一项所述的多层基板，其特征在于，
所述第1线圈图案还包含被设置在所述第1绝缘体层的所述层叠方向的一侧的主面上的基底导...

【专利技术属性】
技术研发人员：村冈一尊，用水邦明，伊藤优辉，乡地直树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP