一种改善印制电路板压合空洞的方法技术

本发明专利技术提供了一种改善印制电路板压合空洞的方法，包括如下步骤：开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，在内层芯板上制作内层线路，并在内层芯板中内层线路以外的无铜区处均间隔交错设置若干个铜PAD，制得内层板；通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层板；依次对多层板进行后工序处理制得印制电路板。本发明专利技术通过在内层芯板上的无铜区处设置铜PAD形成假铜区域，从而提高了内层芯板上的残铜率来达到平衡压力的目的，并保证无铜区处的流胶充分，避免出现层压空洞的问题。

A method to improve the cavity of PCB

【技术实现步骤摘要】
一种改善印制电路板压合空洞的方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种改善印制电路板压合空洞的方法。
技术介绍
层压空洞是PCB(印制电路板)加工过程中的一种常见的缺陷；这种树脂的空洞会大幅度降低PCB产品的耐电压性能，甚至会导致短路发生，严重影响产品的可靠性；产生层压空洞的原因一般为在内层芯板上制作了内层线路后存在较大的空旷区(即无铜区域)，由于压合压力大的原因，PP胶量极容易经过这些空旷区而流失掉，流胶不均导致空旷区处出现层压空洞的问题。为解决印制电路板层压空洞的问题，行业内目前一般是通过压合参数优化和更改RC含量较高的半固化片来改善。但上述解决方法会存在以下缺陷：压合参数优化均是加大压机的压力，当压力过大时，容易引起层偏导致短路；而更改RC含量较高的半固化片，则会极大的提高生产成本。
技术实现思路
本专利技术目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种改善印制电路板压合空洞的方法，通过在内层芯板上的无铜区处设置铜PAD形成假铜区域，从而提高了内层芯板上的残铜率来达到平衡压力的目的，并保证无铜区处的流胶充分，避免出现层压空洞的问题。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。本专利技术提供了一种改善印制电路板压合空洞的方法，包括如下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，在内层芯板上制作内层线路，并在内层芯板中内层线路以外的无铜区处均间隔交错设置若干个铜PAD，制得内层板；S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层板；r>S3、依次对多层板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得印制电路板。进一步的，步骤S1中，所述铜PAD的形状大小相同，均为圆形、椭圆形、菱形或方形。进一步的，所述铜PAD与最近的内层线路或钻孔位之间的距离≥1.5mm。进一步的，步骤S1中，在内层芯板中内层线路以外且面积大于4mm2的无铜区处均间隔交错设置若干个铜PAD。进一步的，所述铜PAD呈等距间隔排列设置，且相邻铜PAD的距离为铜PAD的尺寸大小。进一步的，所述铜PAD呈多排排列设置时，相邻排的铜PAD交错设置，使后排的每一铜PAD与前排中相邻铜PAD之间的间隙对应。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在内层芯板上的无铜区处间隔交错设置若干个铜PAD形成假铜区域，铜PAD之间的间隙保证压合时正常通气，铜PAD本身起到有效阻挡填胶流动和减少无铜区的流胶向外流失的作用，使流胶得以在空旷区滞留而适当增加板厚，提高了内层芯板上的残铜率，从而达到平衡压力的目的，并保证无铜区处的流胶充分，避免出现层压空洞的问题；且铜PAD与最近的内层线路或钻孔位的距离控制在≥1.5mm，可有效避免印制电路板受压合和后期工序的影响出现短路、电性能不良等品质问题。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供了一种印制电路板的制作方法，其可以改善压合空洞的问题，依次包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板和PP片，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil，并在内层芯板中内层线路以外的无铜区处均间隔交错设置若干个铜PAD，制得内层板；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。上述中，铜PAD的形状大小相同，均可为圆形、椭圆形、菱形或方形，且铜PAD与最近的内层线路或钻孔位(即后期的钻孔处)之间的距离≥1.5mm，确保在制作误差内，铜PAD不会与内层线路和钻孔位连接，可有效避免印制电路板受压合和后期工序的影响出现短路、电性能不良等品质问题。具体的，铜PAD呈等距间隔排列设置，且相邻铜PAD的距离为铜PAD的尺寸大小，即铜PAD为圆形时，相邻铜PAD的距离为铜PAD的直径；当铜PAD呈多排排列设置时，相邻排的铜PAD交错设置，使后排的每一铜PAD与前排中相邻铜PAD之间的间隙对应，这种设置使得无铜区的铜PAD分布最均匀，在保证压合正常通气的同时，有效阻挡PP填胶流失，使流胶得以在空旷区滞留而适当增加板厚，提高了内层芯板上的残铜率，从而达到平衡压力的目的，并保证无铜区处的流胶充分，避免出现层压空洞的问题。在一具体的实施例中，只在内层芯板中内层线路以外且面积大于4mm2的无铜区处均间隔交错设置若干个铜PAD，可在避免压合空洞的同时，减少铜PAD的设置数量。(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、PP片、内层板、PP片和外层铜箔按要求依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成多层板。(4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工，所钻的孔与内层板中最近的铜PAD之间的距离≥1.5mm。(5)、沉铜:使多层板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在多层板上制作阻焊层并丝印字符。(9)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得埋铜线路板。(11)、电气性能测试：检测阶梯板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；(12)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善印制电路板压合空洞的方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，在内层芯板上制作内层线路，并在内层芯板中内层线路以外的无铜区处均间隔交错设置若干个铜PAD，制得内层板；/nS2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层板；/nS3、依次对多层板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得印制电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善印制电路板压合空洞的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，在内层芯板上制作内层线路，并在内层芯板中内层线路以外的无铜区处均间隔交错设置若干个铜PAD，制得内层板；
S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层板；
S3、依次对多层板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得印制电路板。


2.根据权利要求1所述的改善印制电路板压合空洞的方法，其特征在于，步骤S1中，所述铜PAD的形状大小相同，均为圆形、椭圆形、菱形或方形。


3.根据权利要求1所述的改善印制电路板压...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐禄安，孙保玉，任玉石，刘海洋，
申请(专利权)人：大连崇达电子有限公司，深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21