一种外置天线头结构制造技术

技术编号:23152057 阅读:40 留言:0更新日期:2020-01-18 14:35
本发明专利技术提供一种外置天线头结构,包括:主机壳、天线头底壳、天线头面壳及密封圈;其中,所述密封圈包括第一密封圈及第二密封圈,所述第一密封圈位于所述主机壳与所述天线头底壳之间,使得所述主机壳与所述天线头底壳形成第一道密封防水,所述第二密封圈位于所述天线头底壳与所述天线头面壳之间,使得所述天线头底壳与所述天线头面壳形成第二道密封防水;所述天线头底壳与所述天线头面壳形成的容纳空间中包含天线模块,所述第二密封圈包围所述天线模块,且所述天线模块的连接线通过所述天线头底壳与位于所述主机壳内的功能模块相连接,所述第一密封圈包围所述连接线。

An external antenna head structure

【技术实现步骤摘要】
一种外置天线头结构
本专利技术属于天线结构领域,特别是涉及一种外置天线头结构。
技术介绍
电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、移动通信产品等。电子产品在储存、运输和使用过程中,经常受到周围环境的各种有害影响,如影响电子产品的工作性能、使用可靠性和寿命等。影响电子产品的环境因素主要有:温度、湿度、大气压力、腐蚀性气体、碰撞及电磁干扰等,其中,在日常生活中,湿度对电子产品的影响主要起决定性的作用。电子产品包括功能模块及天线模块,一般电子产品将功能模块与天线模块都设计在主机部份,但随时电子产品多功能的发展,电子产品常常包含具有不同需求的功能模块,因此,主机部份的内部空间结构不能完全兼容,需将天线模块进行外置,但对于防水要求较高的电子产品来说,不能满足电子产品对防水性的要求。因此,对于电子产品如何既能兼容不同需求的功能模块与天线模块,又能满足电子产品对防水性的要求,以及顾及到外观的要求,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外置天线头结构,其特征在于,包括:/n主机壳、天线头底壳、天线头面壳及密封圈;其中,所述密封圈包括第一密封圈及第二密封圈,所述第一密封圈位于所述主机壳与所述天线头底壳之间,使得所述主机壳与所述天线头底壳形成第一道密封防水,所述第二密封圈位于所述天线头底壳与所述天线头面壳之间,使得所述天线头底壳与所述天线头面壳形成第二道密封防水;所述天线头底壳与所述天线头面壳形成的容纳空间中包含天线模块,所述第二密封圈包围所述天线模块,且所述天线模块的连接线通过所述天线头底壳与位于所述主机壳内的功能模块相连接,所述第一密封圈包围所述连接线。/n

【技术特征摘要】
1.一种外置天线头结构,其特征在于,包括:
主机壳、天线头底壳、天线头面壳及密封圈;其中,所述密封圈包括第一密封圈及第二密封圈,所述第一密封圈位于所述主机壳与所述天线头底壳之间,使得所述主机壳与所述天线头底壳形成第一道密封防水,所述第二密封圈位于所述天线头底壳与所述天线头面壳之间,使得所述天线头底壳与所述天线头面壳形成第二道密封防水;所述天线头底壳与所述天线头面壳形成的容纳空间中包含天线模块,所述第二密封圈包围所述天线模块,且所述天线模块的连接线通过所述天线头底壳与位于所述主机壳内的功能模块相连接,所述第一密封圈包围所述连接线。


2.根据权利要求1所述的外置天线头结构,其特征在于:所述主机壳与所述天线头底壳采用紧配合方式固定;所述天线头底壳与所述天线头面壳采用紧配合方式固定。


3.根据权利要求1所述的外置天线头结构,其特征在于:所述主机壳、天线头底壳及天线头面壳包括防水筋及防水槽中的一种。


4.根据权利要求3所述的外置天线头结构,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟兰杨亚光
申请(专利权)人:德信无线通讯科技上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1