一种外置天线头结构制造技术

技术编号:23152057 阅读:18 留言:0更新日期:2020-01-18 14:35
本发明专利技术提供一种外置天线头结构,包括:主机壳、天线头底壳、天线头面壳及密封圈;其中,所述密封圈包括第一密封圈及第二密封圈,所述第一密封圈位于所述主机壳与所述天线头底壳之间,使得所述主机壳与所述天线头底壳形成第一道密封防水,所述第二密封圈位于所述天线头底壳与所述天线头面壳之间,使得所述天线头底壳与所述天线头面壳形成第二道密封防水;所述天线头底壳与所述天线头面壳形成的容纳空间中包含天线模块,所述第二密封圈包围所述天线模块,且所述天线模块的连接线通过所述天线头底壳与位于所述主机壳内的功能模块相连接,所述第一密封圈包围所述连接线。

An external antenna head structure

【技术实现步骤摘要】
一种外置天线头结构
本专利技术属于天线结构领域,特别是涉及一种外置天线头结构。
技术介绍
电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、移动通信产品等。电子产品在储存、运输和使用过程中,经常受到周围环境的各种有害影响,如影响电子产品的工作性能、使用可靠性和寿命等。影响电子产品的环境因素主要有:温度、湿度、大气压力、腐蚀性气体、碰撞及电磁干扰等,其中,在日常生活中,湿度对电子产品的影响主要起决定性的作用。电子产品包括功能模块及天线模块,一般电子产品将功能模块与天线模块都设计在主机部份,但随时电子产品多功能的发展,电子产品常常包含具有不同需求的功能模块,因此,主机部份的内部空间结构不能完全兼容,需将天线模块进行外置,但对于防水要求较高的电子产品来说,不能满足电子产品对防水性的要求。因此,对于电子产品如何既能兼容不同需求的功能模块与天线模块,又能满足电子产品对防水性的要求,以及顾及到外观的要求,已经成为本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种外置天线头结构,用于解决现有技术中电子产品主机部份的内部空间不足,电子产品不能兼容不同需求的功能模块与天线模块,满足电子产品对防水性的要求,以及顾及到外观的要求的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种外置天线头结构,包括:主机壳、天线头底壳、天线头面壳及密封圈;其中,所述密封圈包括第一密封圈及第二密封圈,所述第一密封圈位于所述主机壳与所述天线头底壳之间,使得所述主机壳与所述天线头底壳形成第一道密封防水,所述第二密封圈位于所述天线头底壳与所述天线头面壳之间,使得所述天线头底壳与所述天线头面壳形成第二道密封防水;所述天线头底壳与所述天线头面壳形成的容纳空间中包含天线模块,所述第二密封圈包围所述天线模块,且所述天线模块的连接线通过所述天线头底壳与位于所述主机壳内的功能模块相连接,所述第一密封圈包围所述连接线。优选地,所述第二密封圈的横截面大于所述第一密封圈的横截面积。优选地,所述主机壳与所述天线头底壳采用紧配合方式固定;所述天线头底壳与所述天线头面壳采用紧配合方式固定。优选地,所述主机壳、天线头底壳及天线头面壳包括防水筋及防水槽中的一种。优选地,所述主机壳及天线头底壳通过所述防水槽、第一密封圈及防水筋采用紧配合方式固定。优选地,所述天线头底及天线头面壳通过所述防水槽、第二密封圈及防水筋采用紧配合方式固定。优选地,所述主机壳、天线头底壳及天线头面壳自身内部包含螺母。优选地,所述主机壳、天线头底壳及天线头面壳通过螺丝锁紧。优选地,所述主机壳与所述天线头底壳通过第一螺丝锁紧;所述天线头底壳与所述天线头面壳通过第二螺丝锁紧。优选地,所述第一螺丝位于所述第一密封圈外侧;所述第二螺丝位于所述第二密封圈外侧。优选地,所述主机壳、天线头底壳及天线头面壳包括PC壳及金属壳中的一种或组合。优选地,所述密封圈包括硅胶密封圈。如上所述,本专利技术的外置天线头结构,具有以下有益效果:通过将天线模块外置,扩大电子产品主机部份的内部空间,以增加不同需求的功能模块,扩大电子产品的功能,同时又能达到电子产品防水性要求,还能搭配不同外观的天线头。附图说明图1显示为本专利技术中外置天线头结构的分解拆装结构示意图。图2显示为本专利技术中主机壳与天线头底壳之间结构的分解拆装结构示意图。图3显示为本专利技术中天线头底壳与天线头面壳之间结构的分解拆装结构示意图。元件标号说明100主机壳200第一密封圈300天线头底壳400第一螺丝500容纳空间600第二密封圈700天线头面壳800第二螺丝具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图3。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本专利技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本专利技术可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更
技术实现思路
下,当亦视为本专利技术可实施的范畴。如图1~3所示,本专利技术提供一种外置天线头结构,包括:主机壳100、天线头底壳300、天线头面壳700及密封圈;其中,所述密封圈包括第一密封圈200及第二密封圈600,所述第一密封圈200位于所述主机壳100与所述天线头底壳300之间,使得所述主机壳100与所述天线头底壳300形成第一道密封防水,所述第二密封圈600位于所述天线头底壳300与所述天线头面壳700之间,使得所述天线头底壳300与所述天线头面壳700形成第二道密封防水;天线模块的容纳空间500位于所述天线头底壳300与所述天线头面壳700中,所述第二密封圈600包围所述天线模块,且位于所述容纳空间500中的所述天线模块的连接线通过所述天线头底壳300与位于所述主机壳100内的功能模块相连接,所述第一密封圈200包围所述连接线。作为示例,所述第二密封圈600的横截面大于所述第一密封圈200的横截面积,所述第二密封圈600的横截面与所述第一密封圈200的横截面积比的范围为2~10,以便于在不影响外观的前提下,扩大所述容纳空间500的范围,从而为所述天线模块提供足够的空间。本实施例中,所述第二密封圈600的横截面与所述第一密封圈200的横截面积比优选为5,本领域技术人员也可根据具体需求,选择所述第二密封圈600与所述第一密封圈200的横截面积比,此处不作限制。作为示例,所述主机壳100与所述天线头底壳300采用紧配合方式固定,以防止水从所述主机壳100与所述天线头底壳300的贴合面进入,从而达到防水要求。本实施例中,所述主机壳100与所述天线头底壳300通过所述第一密封圈200采用紧配合方式固定。作为示例,所述主机壳100及天线头底壳300包括防水筋及防水槽中的一种,所述主机壳100及天线头底壳300通过所述防水槽、第一密封圈200及防水筋采用紧配合方式固定。以防止水从所述主机壳100及天线头底壳300的贴合面进入,从而进一步达到防水要求。具体的,所述主机壳100的表面及与其相接触的所述天线头底壳300的表面包括防水筋及防水槽中的一种,所述第一密封圈200放置于所述防水槽中,通过所述防水槽、第一密封圈200及防水筋采用紧配合方式固定,以进一步防止水从所述主机本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种外置天线头结构,其特征在于,包括:/n主机壳、天线头底壳、天线头面壳及密封圈;其中,所述密封圈包括第一密封圈及第二密封圈,所述第一密封圈位于所述主机壳与所述天线头底壳之间,使得所述主机壳与所述天线头底壳形成第一道密封防水,所述第二密封圈位于所述天线头底壳与所述天线头面壳之间,使得所述天线头底壳与所述天线头面壳形成第二道密封防水;所述天线头底壳与所述天线头面壳形成的容纳空间中包含天线模块,所述第二密封圈包围所述天线模块,且所述天线模块的连接线通过所述天线头底壳与位于所述主机壳内的功能模块相连接,所述第一密封圈包围所述连接线。/n

【技术特征摘要】
1.一种外置天线头结构,其特征在于,包括:
主机壳、天线头底壳、天线头面壳及密封圈;其中,所述密封圈包括第一密封圈及第二密封圈,所述第一密封圈位于所述主机壳与所述天线头底壳之间,使得所述主机壳与所述天线头底壳形成第一道密封防水,所述第二密封圈位于所述天线头底壳与所述天线头面壳之间,使得所述天线头底壳与所述天线头面壳形成第二道密封防水;所述天线头底壳与所述天线头面壳形成的容纳空间中包含天线模块,所述第二密封圈包围所述天线模块,且所述天线模块的连接线通过所述天线头底壳与位于所述主机壳内的功能模块相连接,所述第一密封圈包围所述连接线。


2.根据权利要求1所述的外置天线头结构,其特征在于:所述主机壳与所述天线头底壳采用紧配合方式固定;所述天线头底壳与所述天线头面壳采用紧配合方式固定。


3.根据权利要求1所述的外置天线头结构,其特征在于:所述主机壳、天线头底壳及天线头面壳包括防水筋及防水槽中的一种。


4.根据权利要求3所述的外置天线头结构,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟兰杨亚光
申请(专利权)人:德信无线通讯科技上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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