天线基板和包括天线基板的天线模块制造技术

本公开提供一种天线基板和包括天线基板的天线模块，所述天线基板包括：第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。

【技术实现步骤摘要】
天线基板和包括天线基板的天线模块本申请要求于2018年7月9日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0079328号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种天线基板和包括天线基板的天线模块。
技术介绍
近来，根据电子装置纤薄化的趋势，诸如智能电话的移动装置中的各种组件的厚度受到显著地限制。因此，当在移动装置中使用毫米波/5G天线模块时，为了确保装置(set)内的毫米波/5G天线模块的安装位置的自由度，在毫米波/5G天线模块的尺寸、厚度等方面不可避免地存在很多限制。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种天线基板和包括天线基板的天线模块，在该天线基板用在天线模块中的情况下，该天线基板能够通过使天线模块的总厚度减小来使在天线模块安装在装置中时确保自由度。根据本公开的一方面，可提供一种天线模块，其中，在具有刚性-柔性-刚性形式的天线基板中，使用柔性部将具有较小的面积的刚性部朝向具有较大面积的刚性部的侧部弯曲。根据本公开的一方面，一种天线基板可包括：第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线基板，包括：/n第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；/n第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及/n柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。/n

【技术特征摘要】
20180709 KR 10-2018-00793281.一种天线基板，包括：
第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；
第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及
柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。


2.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述第一基板的所述侧表面与所述第二基板的所述第一平面表面分开预定距离。


3.根据权利要求2所述的天线基板，其中，所述第二基板的所述第一平面表面通过粘合构件附着到所述第一基板的所述侧表面。


4.根据权利要求1所述的天线基板，其中，所述柔性基板设置在所述第二基板的侧边缘表面上，
所述第一基板的所述侧表面和所述第二基板的所述侧边缘表面通过所述柔性基板连接，使得所述第二基板相对于所述柔性基板的连接部是可旋转的。


5.一种天线模块，包括：
天线基板，包括第一基板、第二基板和柔性基板，所述第一基板包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案，所述第二基板具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积，所述柔性基板使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使得所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面；以及
电子组件，设置在所述第二基板的与所述第二基板的所述第一平面表面相对的第二平面表面上。


6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，所述电子组件表面安装在所述第二基板的与所述第二基板的所述第一平面表面相对的所述第二平面表面上。


7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，所述电子组件的安装表面面对所述第一基板的所述侧表面。


8.根据权利要求5所述的天线模块，所述天线模块还包括：
至少一个半导体芯片，表面安装在所述第一基板的下表面上，所述第一基板的所述下表面垂直于所述第一基板的所述侧表面并且与所述第一基板的所述上表面相对；
至少一个无源组件，表面安装在所述第一基板的所述下表面上；
包封剂，设置在所述第一基板的所述下表面上并且覆盖所述至少一个半导体芯片的至少一部分和所述至少一个无源组件的至少一部分；以及
金属层，覆盖所述包封剂的外表面。


9.根据权利要求5所述的天线模块，所述天线模块还包括：
至少一个半导体芯片，表面安装在所述第一基板的下表面上，所述第一基板的所述下表面垂直于所述第一基板的所述侧表面并且与所述第一基板的所述上表面相对；
至少一个无源组件，表面安装在所述第一基板的所述下表面上；以及
屏蔽罩，设置在所述第一基板的所述下表面上并且围绕所述至少一个半导体芯片和所述至少一个无源组件。


10.根据权利要求5所述的天线模块，所述天线模块还包括：
半导体封装件，设置在所述天线基板的下方并且包括至少一个半导体芯片，
其中，所述电子组件的厚度大于所述至少一个半导体芯片的厚度。


11.根据权利要求10所述的天线模块，其中，所述半导体封装件包括作为所述至少一个半导体芯片的射频集成电路和电源管理集成电路，并且
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金斗一，许荣植，苏源煜，白龙浩，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR