【技术实现步骤摘要】
天线模块本申请要求于2018年7月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0076939号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种天线构件和半导体封装件设置在基体基板上的天线模块。
技术介绍
现有的2G和3G移动通信已经提供了面向语音的服务和数据服务的起点，而4G移动通信已经提供了真正的以数据为中心的移动通信服务。近来，即使在移动环境下，直到几年前还仅可以以有线通信提供的服务的内容(诸如，包括视频的多媒体服务、互联网服务等)也已经变为主要的内容。这样的服务使用模式的变化的原因是随着无线网络已经从3G网络演变为4G网络，传输速度已经迅速增大，并且已经积极地开发了用于在移动服务市场中提供差别化的用户体验的许多服务。然而，移动通信网络的演变不限于此，并且已经在韩国和其他国家积极讨论新的5G移动通信。根据第四次工业革命的环境变化，已经研究了5G移动通信和5G融合服务，在第四次工业革命中，事物通过网络彼此连接并且所有的服务(诸如，物联网(IoT)、云计算环境、自...
【技术保护点】
1.一种天线模块，包括：/n基体基板，包括刚性区域和比所述刚性区域柔韧的柔性区域；/n天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及/n半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。/n
【技术特征摘要】
20180703 KR 10-2018-00769391.一种天线模块，包括：
基体基板，包括刚性区域和比所述刚性区域柔韧的柔性区域；
天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及
半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线构件为天线基板，并且
所述天线基板通过电连接结构安装在所述基体基板的所述刚性区域的所述一个表面上，所述电连接结构设置在所述天线基板和所述基体基板的所述刚性区域之间。
3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线构件与所述基体基板一体化。
4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述天线构件积聚在所述基体基板的所述刚性区域的所述一个表面上。
5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，在所述半导体封装件、所述基体基板和所述天线构件的堆叠方向上，所述半导体封装件设置在所述天线构件的下方。
6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述半导体封装件和所述天线构件在堆叠方向上彼此重叠。
7.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括设置在所述基体基板的所述柔性区域的端部上的连接器。
8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述刚性区域的厚度大于所述柔性区域的厚度。
9.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述半导体封装件包括作为所述半导体芯片的射频集成电路和电源管理集成电路。
10.根据权利要求9所述的天线模块，其中，所述半导体封装件还包括无源组件。
11.根据权利要求10所述的天线模块，其中，所述无源组件包括电容器和电感器中的至少一种。
12.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔；第一半导体芯片，设置在所述第一通孔中并且具有第一有效表面和与所述第一有效表面相对的第一无效表面，所述第一有效表面上设置有第一连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述第一半导体芯片的所述第一无效表面中的每个的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分；以及连接结构，设置在所述框架和所述第一半导体芯片的所述第一有效表面上并且包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层，并且
所述第一半导体芯片为射频集成电路。
13.根据权利要求12所述的天线模块，其中，所述框架还具有与所述第一通孔间隔开的第二通孔以及与所述第一通孔和所述第二通孔间隔开的第三通孔，
第二半导体芯片设置在所述第二通孔中，所述第二半导体芯片具有第二有效表面和与所述第二有效表面相对的第二无效表面，所述第二有效表面上设置有第二连接焊盘，
无源组件设置在所述第三通孔中，
所述第二半导体芯片为电源管理集成电路，并且
所述无源...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑炯美，刘圣贤，沈智慧，金基石，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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