无线通信装置制造方法及图纸

在无线通信装置中，将两个天线配置在相同位置。无线通信装置(100)具备第一天线(4)和第二天线(7)，第二天线的导体元件(8)与第一天线的导体元件(5)重叠，第二天线将第一天线的导体元件用作接地部(9)，第二天线的信号线(10)通过与第一天线的短路部(S)重叠的路径。

Wireless communication device

【技术实现步骤摘要】
无线通信装置
本专利技术涉及一种无线通信装置。
技术介绍
在组合两个天线的构成中，存在简化结构、缩小尺寸、并减少重量的技术。例如，专利文献1中公开了以下构成：将贴片天线和倒F天线相邻地配置而彼此的元件的不重叠。现有技术文献专利文献专利文献1：日本公开专利公报“特开2017-063255号公报”
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，当两个天线的最佳配置位置相同时，由于只有一个天线可以配置在最佳位置，因此存在另一个天线的性能劣化的问题。本专利技术的一方面的目的在于，在无线通信装置中将两个天线配置于相同位置。用于解决问题的方案为了解决上述问题，本专利技术的一方面涉及的无线通信装置具备第一天线和第二天线，所述第一天线具有导体部及短路部，所述第二天线具有导体部及信号线，第二天线的导体部与第一天线的导体部重叠，第二天线将第一天线的导体部用作接地部，第二天线的信号线通过与第一天线的短路部重叠的路径。专利技术效果根据本专利技术的一方面，在无线通信装置中，能够将两个天线配置在相同位置。附图说明图1为表示本专利技术的第一实施方式涉及的无线通信装置的天线及其周边的构成的图。图2为表示本专利技术的第二实施方式涉及的无线通信装置的天线及其周边的构成的图。图3为表示本专利技术的第三实施方式涉及的无线通信装置的天线及其周边的构成的图。图4为表示本专利技术的第四实施方式涉及的无线通信装置的天线及其周边的构成的图。图5为表示本专利技术的第五实施方式涉及的无线通信装置的天线及其周边的构成的图。图6为表示本专利技术的第六实施方式涉及的无线通信装置的天线及其周边的构成的图。图7为表示本专利技术的第七实施方式涉及的无线通信装置的天线及其周边的构成的图。图8为表示本专利技术的第八实施方式涉及的无线通信装置的天线及其周边的构成的图。图9为表示本专利技术的第八实施方式涉及的无线通信装置的天线及其周边的构成的图。图10为表示本专利技术的第九实施方式涉及的无线通信装置的天线及其周边的构成的图。具体实施方式〔第一实施方式〕以下，对本专利技术的第一实施方式进行详细说明。图1为表示本实施方式涉及的无线通信装置100的天线及其周边的构成的图。图1(a)示出第一天线4、第二天线7及其周边的构成。图1(b)示出第二天线7的剖视图。无线通信装置100的壳体2内设置有第一基板(基板)1。壳体2具备第一接地板3。无线通信装置100具备第一天线4和第二天线7。如图1(a)所示，第一天线4为具有导体元件(导体部)5、供电部6及短路部S的倒F天线。导体元件5起到辐射元件的功能，由供电部6供电，经由短路部S连接到第一接地板3。供电部6连接到第一基板1的无线电路，并向导体元件5供电。短路部S连接到第一接地板3。并且，第一天线4也可以是倒F天线以外的天线。如图1(a)所示，第二天线7是由连接到配线部(信号线)10的导体元件(导体部)8及第二接地板(接地部)9构成的贴片天线。经由配线部10向导体元件8供电。第二接地板9配置为与导体元件8对置。配线部10连接到第一基板1的无线电路，并向导体元件8供电。如图1(b)所示，第二天线7的导体元件8被配置为与第一天线4的导体元件5重叠。第二天线7的第二接地板9配置为与第一天线4的导体元件5重叠。第二接地板9和导体元件5可以电容耦合或导电连接。进一步，第二天线7的导体元件8被配置为与第二接地板9重叠。如图1(a)和(b)所示，第二天线7的配线部10通过与第一天线4的短路部S重叠的路径。即，第二天线7的配线部10被配置为与第一天线4的导体元件5及短路部S重叠。短路部S成为第二天线7的配线部10的通过路径。配线部10与导体元件5及短路部S可以电容耦合或导电连接。(第一实施方式的效果)根据第一实施方式，在无线通信装置100中，第二天线7的第二接地板9与第一天线4的导体元件5成为一体。因此，第二天线7被配置在第一天线4上，而不受第一天线4的电结构的影响。此外，第二天线7的配线部10与第一天线4的短路部S成为一体。因此，第二天线7被配置在第一天线4上，而不会影响第一天线4的电结构。因此，第一天线4不受第二天线7的电结构的影响。根据上述说明，能够将第一天线4和第二天线7配置在相同位置。因此，两个天线都可以实现最佳配置。〔第二实施方式〕以下将说明本专利技术的第二实施方式。并且，为了便于说明，对与在第一实施方式中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，并不再重复说明。图2为表示本实施方式涉及的无线通信装置100的天线及其周边的构成的图。图2(a)示出第一天线4、第二天线7及其周边的构成。图2(b)示出第二天线7的剖视图。第二天线7是被构成为如下的贴片天线：还具有第二基板11，将第二基板11的第二接地板9用作第一天线4的导体元件5，并且还用作接地部，第二天线7的贴片元件(导体部)8a和第二基板11的第二接地板9平行重叠。如图2(a)及(b)所示，贴片元件8a和第二接地板9分别在第二基板11的一方的表面及另一方的表面通过导体图案(铜箔的平面等)形成。(第二实施方式的效果)根据第二实施方式，通过将第二天线7用作贴片天线，可以将第二天线7薄型化，因此能够减少第二天线7对第一天线4的天线特性的影响。〔第三实施方式〕以下，说明本专利技术的第三实施方式。并且，为了便于说明，对与在第二实施方式中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，并不再重复说明。本实施方式涉及将无线信号处理部(无线电路)12添加到第二实施方式涉及的无线通信装置100的构成。图3为表示本实施方式涉及的无线通信装置100的天线及其周边的构成的图。图3(a)示出第一天线4、第二天线7及其周边的构成。图3(b)示出第二天线7的剖视图。如图3(a)及(b)所示，无线通信装置100还具备无线信号处理部12。无线信号处理部12是搭载于第二基板11上的无线电路，被配置为在第二基板11上与第二天线7的贴片元件8a接近。无线信号处理部12一侧与第二天线7的贴片元件8a连接，另一侧经由配线部10与第一基板1连接。并且，无线信号处理部12由屏蔽罩覆盖。此外，导电双面胶带、导电粘接剂等用于无线信号处理部12和第二基板11之间的连接。(第三实施方式的效果)根据第三实施方式，通过使无线信号处理部12和贴片元件8a接近，能够减少通过其间的信号的损失。此外，通过抑制通过配线部10的信号的频率低，由无线信号处理部12提高信号的频率，由此可以便于配线部10中的信号处理。〔第四实施方式〕以下，说明本专利技术的第四实施方式。并且，为了便于说明，对与在第二实施方式中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，并不再重复说明。本实施方式涉及将无线信号处理部12添加到第二实施方式涉及的无线通信装置100的构成。图4为表示本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通信装置，其特征在于，具备：/n第一天线，其具有导体部及短路部；/n第二天线，其具有导体部及信号线，/n所述第二天线的导体部与所述第一天线的导体部重叠，/n所述第二天线将所述第一天线的导体部用作接地部，/n所述第二天线的信号线通过与所述第一天线的短路部重叠的路径。/n

【技术特征摘要】
20180629 JP 2018-1252201.一种无线通信装置，其特征在于，具备：
第一天线，其具有导体部及短路部；
第二天线，其具有导体部及信号线，
所述第二天线的导体部与所述第一天线的导体部重叠，
所述第二天线将所述第一天线的导体部用作接地部，
所述第二天线的信号线通过与所述第一天线的短路部重叠的路径。


2.如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，
所述第二天线为贴片天线，其被构成为：还具有基板，并将所述基板的地线用作所述第一天线的导体部，并用作接地部，所述第二天线的导体部和所述基板的地线平行重叠。


3.如权利要求2所述的无线通信装置，其特征在于，
还具备无线电路，其连接在所述第二天线的导体部，
所述无线电路在所述基板上被配置为与所述第二天线的导体部接近。


4.如权利要求2所述的无线通信装置，其特征在于，
还具备无线电路，其连接到所述第二天线的导体部，
所述无线电路被配置在所述接地部的、与所述第二天线的导体部相反的一侧。


5.如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，所述第一天线的短路部由所述第二天线的信号线构成。


6.如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：田畑天央，入山明浩，仓元干雄，引野望，青野英明，佐藤洪太，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP