一种多激光复合加工层状复合材料的方法技术

一种多激光复合加工层状复合材料的方法，涉及电路板加工领域，该方法包括以下步骤：S1：分析层状复合材料各层材料的性质以及加工要求；S2：选定加工各层材料的激光加工参数；S3：采用步骤S2中对应的激光束A加工第一层材料；S4：判断加工深度h是否小于第一层材料厚度H，若是重复步骤S3，若否完成第一层材料的加工；S5：重复步骤S3、S4，完成层状复合材料其它各层材料的加工，本发明专利技术采用多种激光复合加工层状复合材料，可以实现层状复合材料一次装夹加工，避免加工误差，同时可以进行各层材料针对性的激光加工，避免由于各层材料特性不同造成的激光加工质量一致性差问题。

A method of multi laser composite processing laminated composite materials

【技术实现步骤摘要】
一种多激光复合加工层状复合材料的方法
本专利技术涉及电路板加工领域，具体涉及一种多激光复合加工层状复合材料方法。
技术介绍
激光由于单色性好、相干性好、方向性好、高分辨率等特点，广泛运用于各类材料的微细加工。但是激光加工同时也存在作用机理复杂、热影响、微裂纹、调控难度大等缺点。层状复合材料广泛运用于航天航空、国防装备、工控设备等领域，最为常见的层状复合材料有印制电路板（Printedcircuitboard,PCB），一般由铜层、树脂、玻璃纤维和填料等组成，包括金属、非金属等材料，不同的材料与激光的作用机理不同且极为复杂，激光对不同层材料烧蚀作用的差别，会造成不同层材料微加工质量的一致性差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种多激光复合加工层状复合材料方法，该方法可以实现层状复合材料一次装夹加工，避免加工误差，同时避免由于各层材料特性不同造成的激光加工质量一致性差问题。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：提供一种多激光复合加工层状复合材料的方法，包括以下步骤：S1：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多激光复合加工层状复合材料的方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：分析层状复合材料各层材料的性质以及加工要求；/nS2：选定加工各层材料的激光加工参数；/nS3：采用步骤S2中对应的激光束A加工第一层材料；/nS4：判断加工深度h是否小于第一层材料厚度H，若是重复步骤S3，若否完成第一层材料的加工；/nS5：重复步骤S3、S4，完成层状复合材料其它各层材料的加工。/n

【技术特征摘要】
1.一种多激光复合加工层状复合材料的方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：分析层状复合材料各层材料的性质以及加工要求；
S2：选定加工各层材料的激光加工参数；
S3：采用步骤S2中对应的激光束A加工第一层材料；
S4：判断加工深度h是否小于第一层材料厚度H，若是重复步骤S3，若否完成第一层材料的加工；
S5：重复步骤S3、S4，完成层状复合材料其它各层材料的加工。


2.根据权利要求1所述一种多激光复合加工层状复合材料的方法，其特征在于，在步骤S1中，材料性质的分析包括材料烧蚀阈值的测定、各层材料厚度的测量、各层材料激光加工所需化学及物理性质的测量，加工要求包括加工形状、尺寸和表面光洁度。

【专利技术属性】
技术研发人员：王成勇，唐梓敏，郑李娟，吴茂忠，王宏建，黄欣，杜策之，胡小月，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东;44