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一种多激光复合加工层状复合材料的方法，涉及电路板加工领域，该方法包括以下步骤：S1：分析层状复合材料各层材料的性质以及加工要求；S2：选定加工各层材料的激光加工参数；S3：采用步骤S2中对应的激光束A加工第一层材料；S4：判断加工深度h是否...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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