一种激光加工方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及激光应用领域，公开了一种激光加工方法，包括如下实施步骤：S1，控制部件控制激光器出射激光；S2，所述控制部件控制扫描部件对被加工物进行矩形扫描；扫描时，通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度。通过设置扫描线路间距L，使各扫描线能量分布交叉，并使横向扫描线平行，使中间加工部分所受能量为相邻扫描线扫描能量的平均，在不浪费能量的基础上起到了能量均匀的效果。本发明专利技术还公开了一种激光加工系统。

A laser processing method and system

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工方法及系统
本专利技术涉及激光应用领域，具体涉及一种激光加工方法及系统。
技术介绍
在激光应用领域尤其激光修复领域，往往需要使用激光均匀扫描修复区。例如，在液晶面板的亮点缺陷修复中，需要使用激光扫描所需修复像素使其暗点化，其中，部分区域能量过于集中会对滤色器的底层造成破坏，且液晶流至滤色器层上从而造成严重的故障，而部分区域能量过低则修复失败需要重新修复，因此，激光的均匀扫描至关重要。激光的能量分布通常为高斯分布如图1所示，这种分布方式非常的不均匀，为了达到均匀扫描的目的，多数方法都选择了滤除能量密度过大过小的区域。现有技术中，将截面为圆形的高斯分布的激光光束仅截取了中心能量密度较高的正方形或长方形区域，阻挡了边缘能量密度较低的区域，造成了浪费且中心区域能量密度依然不均匀。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述
技术介绍
中的技术问题，提供一种激光加工方法及系统。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种激光加工方法，包括如下实施步骤：S1，控制部件控制激光器出射激光；S2，所述控制部件控制扫描部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工方法，其特征在于，包括如下实施步骤：/nS1，控制部件(5)控制激光器(1)出射激光；/nS2，所述控制部件(5)控制扫描部件(2)对被加工物进行矩形扫描；扫描时，通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法，其特征在于，包括如下实施步骤：
S1，控制部件(5)控制激光器(1)出射激光；
S2，所述控制部件(5)控制扫描部件(2)对被加工物进行矩形扫描；扫描时，通过控制水平扫描线路间距L的大小从而控制扫描均匀度。


2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述步骤S2包括如下子步骤：
S21,所述控制部件(5)控制扫描部件(2)从被加工物的起始边向被加工物的另一边沿直线D1以速度V0进行扫描；
S22,所述控制部件(5)控制扫描部件(2)沿垂直于所述直线D1的直线D2向未扫描方向以速度V1扫描；扫描的距离为所述扫描线路间距L；
S23,所述控制部件(5)控制扫描部件(2)沿平行于所述直线D1的直线D3以速度V0由所述被加工物的另一边向所述被加工物的起始边扫描；所述直线D3与所述直线D1的距离为所述扫描线路间距L；
S24，所述控制部件(5)控制扫描部件(2)沿垂直于所述直线D3的直线D4向未扫描方向以速度V1扫描；扫描的距离为所述扫描线路间距L；
S25，重复步骤S21-S24，直至被加工物扫描完毕。


3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，所述水平扫描线路间距L小于或等于2w0，其中，w0为激光的高斯半径。


4.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，所述水平扫描线路间距L小于或等于1.6w0，其中，w0为激光的高斯半径。

【专利技术属性】
技术研发人员：王馨莹，胡莉婷，林涛，
申请(专利权)人：北京兆维电子集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11