一种轻质石英晶片抛光机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种轻质石英晶片抛光机，包括机架、安装于所述机架上的研磨设备和测频设备，所述研磨设备包括环氧树脂制上研磨盘和环氧树脂制磨盘吊架，所述环氧树脂制上研磨盘的下端面设置抛光面，所述环氧树脂制磨盘吊架为倒U型吊架，所述倒U型吊架的下端与所述环氧树脂制上研磨盘的上端面连接。该轻质石英晶片抛光机可以有效降低石英晶片的承重，避免在抛光过程中石英晶片因压力过大容易破碎，游星轮损坏，有效降低石英晶片生产成本。

A light quartz wafer polishing machine

【技术实现步骤摘要】
一种轻质石英晶片抛光机
本技术涉及石英晶片领域，具体涉及一种轻质石英晶片抛光机。
技术介绍
石英晶片抛光多是在抛光研磨机的研磨盘上贴一层抛光层，通过抛光层和抛光液的抛光以提高晶片的表面粗糙度。现阶段研磨盘都是铸铁材质，其具有硬度好、不易变形的特点。但是，随着石英晶片的频点越来越高，其晶片厚度和抛光所使用的游星轮厚度也越来越薄，达到0.03mm。而铸铁材质的上研磨盘和磨盘吊架重量太重，在抛光过程中石英晶片因压力过大容易破碎，游星轮也容易损坏。为了解决这一问题，目前多是在上研磨盘连接有压力传感器通过程序设定来控制气缸动作，从而调节上研磨盘对石晶晶片的压力。但是这种抛光机的价格通常是普通简易抛光机的两倍以上，成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种轻质石英晶片抛光机。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种轻质石英晶片抛光机，包括机架、安装于所述机架上的研磨设备和测频设备，所述研磨设备包括环氧树脂制上研磨盘和环氧树脂制磨盘吊架，所述环氧树脂制上研磨盘的下端面设置抛光面，所述环氧树脂制磨盘吊架为倒U型吊架，所述倒U型吊架的下端与所述环氧树脂制上研磨盘的上端面连接。基于上述，所述测频设备包括晶片测频探头、通过竖向吊杆安装于所述机架上的转接器，所述倒U型吊架的上端对应所述竖向吊杆设置圆形通孔，所述圆形通孔的内径小于所述转接器，所述圆形通孔的一侧设置开口，便于容纳所述竖向吊杆出入。基于上述，所述倒U型吊架的两根竖向支杆之间设置环氧树脂制横梁，用于放置所述晶片测频探头。基于上述，所述倒U型吊架的两根竖向支杆分别向外延伸形成支脚，所述支脚和所述环氧树脂制上研磨盘的上端面通过螺栓连接。本技术相对现有技术具有实质性特点和进步，具体地说，本技术具有以下优点：本技术提供的轻质石英晶片抛光机，采用环氧树脂制上研磨盘和环氧树脂制磨盘吊架，环氧树脂的密度大约为1.7-1.9g/cm3，而铸铁的密度为8.3g/cm3，因此，同等体积下环氧树脂的重量仅为铸铁的1/4左右，而石英晶片进行抛光时，安装于上研磨盘和下研磨盘之间的游星轮上，因此，采用环氧树脂制上研磨盘和环氧树脂制磨盘吊架，可以有效降低石英晶片的承重，避免在抛光过程中石英晶片因压力过大容易破碎，游星轮损坏，有效降低石英晶片生产成本。附图说明图1是本技术中轻质石英晶片抛光机的结构示意图。图2是本技术中所述环氧树脂制磨盘吊架的结构示意图。图中：1.机架；2.环氧树脂制上研磨盘；3.抛光面；4.环氧树脂制磨盘吊架；5.竖向吊杆；6.转接器；7.晶片测频探头；8.圆形通孔；9.开口；10.竖向支杆；11.环氧树脂制横梁；12.支脚；13.游星轮；14.石英晶片；15.下研磨盘。具体实施方式下面通过具体实施方式，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。如图1、图2所示，一种轻质石英晶片抛光机，包括机架1、安装于所述机架上的研磨设备和测频设备，所述研磨设备包括环氧树脂制上研磨盘2和环氧树脂制磨盘吊架4，所述环氧树脂制上研磨盘的下端面设置抛光面，所述环氧树脂制磨盘吊架为倒U型吊架，所述倒U型吊架的下端与所述环氧树脂制上研磨盘的上端面连接。石英晶片14进行抛光时，安装于上研磨盘和下研磨盘15之间的游星轮13上，环氧树脂的密度大约为1.7-1.9g/cm3，而铸铁的密度为8.3g/cm3，因此，同等体积下环氧树脂的重量仅为铸铁的1/4左右，采用环氧树脂制上研磨盘2和环氧树脂制磨盘吊架14，可以有效降低石英晶片14的承重，避免在抛光过程中石英晶片因压力过大容易破碎，游星轮损坏，有效降低石英晶片生产成本。进一步，所述测频设备包括晶片测频探头7、通过竖向吊杆5安装于所述机架1上的转接器6，所述倒U型吊架的上端对应所述竖向吊杆5设置圆形通孔8，所述圆形通孔8的内径小于所述转接器6，以便抛光完成后，竖向吊杆5上升，所述倒U型吊架带动环氧树脂制上研磨盘2上升，便于取出抛光好的石英晶片，所述圆形通孔的一侧设置开口，便于安装或拆卸时容纳所述竖向吊杆5出入。具体的，所述机架1上可以设置升降机构控制所述竖向吊杆5的升降，所述升降机构可采用现有技术的常规升降机构，其与本技术所要解决技术问题无关，不再赘述。进一步，所述倒U型吊架的两根竖向支杆10之间设置环氧树脂制横梁11，用于放置所述晶片测频探头7。进一步，所述倒U型吊架的两根竖向支杆10分别向外延伸形成支脚12，所述支脚12和所述环氧树脂制上研磨盘2的上端面通过螺栓连接。最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本技术技术方案的精神，其均应涵盖在本技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻质石英晶片抛光机，包括机架、安装于所述机架上的研磨设备和测频设备，其特征在于：所述研磨设备包括环氧树脂制上研磨盘和环氧树脂制磨盘吊架，所述环氧树脂制上研磨盘的下端面设置抛光面，所述环氧树脂制磨盘吊架为倒U型吊架，所述倒U型吊架的下端与所述环氧树脂制上研磨盘的上端面连接，所述测频设备包括晶片测频探头、通过竖向吊杆安装于所述机架上的转接器，所述倒U型吊架的上端对应所述竖向吊杆设置圆形通孔，所述圆形通孔的内径小于所述转接器，所述圆形通孔的一侧设置开口，便于容纳所述竖向吊杆出入，所述倒U型吊架的两根竖向支杆之间设置环氧树脂制横梁，用于放置所述晶片测频探头。/n

【技术特征摘要】
1.一种轻质石英晶片抛光机，包括机架、安装于所述机架上的研磨设备和测频设备，其特征在于：所述研磨设备包括环氧树脂制上研磨盘和环氧树脂制磨盘吊架，所述环氧树脂制上研磨盘的下端面设置抛光面，所述环氧树脂制磨盘吊架为倒U型吊架，所述倒U型吊架的下端与所述环氧树脂制上研磨盘的上端面连接，所述测频设备包括晶片测频探头、通过竖向吊杆安装于所述机架上的转接器，所述倒U型吊架的上端对应所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李渐进，赵峰，姜翠平，
申请(专利权)人：济源石晶光电频率技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41