一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺及模具制造技术

本发明专利技术公开了一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺及模具，本发明专利技术经过粗撕口、粗冲孔、半精冲孔、精冲孔、半精撕口、精撕口等加工工序，并配合自主研发的模具大幅提高了产品的生产精度和生产效率，提升了产品合格率，降低了企业生产成本。具体是经过先撕口，逐级冲孔，然后再撕口的方式，确保了产品的加工精度，同时降低产品加工时由于控制不当造成产品报废的情况方式，因此整个工艺过程提升了产品的加工精度及产品品质，同时提升了生产效率和产品合格率，降低了生产成本。

The manufacturing process and die of a gasket for the conductive contact block of mobile camera

【技术实现步骤摘要】
一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺及模具
本专利技术涉及电子设备技术，具体涉及一种手机摄像头用的高精度导电接触块垫圈的制作工艺及相应的生产模具。
技术介绍
目前，在手机摄像头模组中,主要采用摄像头与前壳组件之间加设的金属垫圈。其中导电接触块垫圈外径仅为5mm左右，同时一般产品要求平整度在0.05mm，厚度在0.43±0.03mm，壁厚在0.35±0.03mm，由于产品精度要求高，因此造成加工难度高，产品合格率低，加工效率低下等问题。
技术实现思路
为克服上述存在之不足，本专利技术的专利技术人通过长期的探索尝试以及多次的实验和努力，不断改革与创新，提出了一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺及模具，该方法使得产品的精度提高、合格率提升，使得产品的品质得到大幅提升。为实现上述目的本专利技术所采用的技术方案是：一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其包括以下步骤：S1、粗撕口：对材料进行第一次撕口；S2、粗冲孔：将经过粗撕口后的材料进行第一次冲孔；S3、半精冲孔：再进行二次冲孔，第二次冲孔直径大于第一次孔直径，S4、精冲孔：进行第三次冲孔，第三次冲孔直径大于第二次冲孔直径；S5、半精撕口：将进行冲孔完成的材料进行第二次撕口，S6、精撕口：将材料进行第三次撕口，第三次撕口尺寸与符合最终产品尺寸。根据本专利技术所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其进一步地优选技术方案是所述粗撕口之前还包括冲侧刃导正轨：对材料进行位置进行纠偏矫正送入冲压模中。根据本专利技术所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其进一步地优选技术方案是精撕口之后还包括冲侧刃，防止最终产品变形。根据本专利技术所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其进一步地优选技术方案，粗撕口口径为2.88mm，厚度为0.2mm。根据本专利技术所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其进一步地优选技术方案所述粗冲孔、半精冲孔和精冲孔的冲孔孔径逐渐增大，具体为粗冲孔的孔径为1.15mm，半精冲孔的孔径为1.35mm，精冲孔的孔径为1.55mm。根据本专利技术所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其进一步地优选技术方案半精撕口和精撕口过程中的撕口口径逐次减小、厚度逐次增加，具体为半精撕口的口径为2.48mm、厚度为0.2mm，精撕口的口径为2.28mm，厚度为0.43mm。本专利技术还提供了上述工艺专用的手机摄像头导电接触块垫圈模具，包括上模和下模，所述下模上设置有导柱，所述导柱上端设置有导套，导柱通过导套套装上模，所述上模上设置有卸料组件，所述上模下部安装凸模固定板、卸料板和限位板，所述下模上设置有凹模板，所述凹模板上依次设有粗撕口段、粗冲孔段、半精冲孔段、精冲孔段、半精撕口段和精撕口段，所述粗撕口段前还设置有压花模。根据本专利技术所提供的一种手机摄像头导电接触块垫圈模具，其进一步地优选技术方案是，所述上模上还按有顶针，所述顶针连接微动开关。根据本专利技术所提供的一种手机摄像头导电接触块垫圈模具，其进一步地优选技术方案是，所述凹模板上方设置有与各工段凹模相应的凸模。根据本专利技术所提供的一种手机摄像头导电接触块垫圈模具，其进一步地优选技术方案是，在粗撕口段前还设置有导正轨。相比现有技术，本专利技术的技术方案具有如下优点：本专利技术采用全新的制作工艺，并配合独创的模具，大幅提高了产品的生产精度和生产效率，提升了产品合格率，降低了企业生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术模具结构示意图。图2是本专利技术模具制作工艺段俯视结构示意图。图中标号为：上模100、凸模固定板101、限位板102、卸料板103、下模200、导柱300、导套301、卸料组件400、凹模板500、粗撕口段501、粗冲孔段502、半精冲孔段503、精冲孔段504、半精撕口段505、精撕口段506、顶针600、微动开关700、凸模800、凹模900。具体实施方式为使本专利技术目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。实施例如图1、2所示，本实施例提供了一种手机摄像头导电接触块垫圈模具，其包括上模100和下模200，所述下模上200设置有导柱300，所述导柱300上端设置有导套301，然后导柱300通过导套301套装上模100。其中所述上模上100还设置有卸料组件400，所述上模100的下部安装有凸模固定板101、限位板102和卸料板103。其中所述下模200上设置有凹模板500，所述凹模板500上依次设有粗撕口段501、粗冲孔段502、半精冲孔段503、精冲孔段504、半精撕口段505和精撕口段506，所述粗撕口段501的前端还设置有压花模。本实施例中所述上模100上还按有顶针600，所述顶针600的上端连接有微动开关700，微动开关700通过线路与电源连接，这样形成一个是防止误送料的检测机构，一旦材料误送该机构触发，机床检测到信号后会自动停机，提高设备的安全性。本实施例中所述凸模固定板101上还设置有与凹模板500上各工段相应的凸模800，凸模的安装位置与凹模板500上的粗撕口段501、粗冲孔段502、半精冲孔段503、精冲孔段504、半精撕口段505、精撕口段506的位置相应，每个凹模段上设置相应的凹模900，凹模900与凸模800配合使用。在本实施例中，还在粗撕口段501的前方还设置有导正轨，和压花模。使用时，材料经过压花模压花，然后在经过导正轨完成材料位置的校准，从而进行后面的加工制作。采用上述模具对导电接触块垫圈的制作工艺如下：1、粗撕口：对材料进行第一次撕口，撕口尺寸为粗撕口口径2.88mm，厚度为0.2mm。2、粗冲孔：将前面经过粗撕口后的材料进行第一次冲孔，粗冲孔的孔径为1.15mm，半精冲孔的孔径为1.35mm，精冲孔的孔径为1.55mm。3、半精冲孔：将经过粗冲孔的材料再进行二次冲孔，第二次冲孔直径大于第一次孔直径，具体为1.35mm。4、精冲孔：将经过第二次冲孔的材料再进行第三次冲孔，第三次冲孔的孔径为1.55；5、半精撕口：将进行冲孔完成的材料进行第二次撕口，半精撕口的口径为2.48mm、厚度为0.2mm，6、精撕口：将材料进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、粗撕口：对材料进行第一次撕口；/nS2、粗冲孔：将经过粗撕口后的材料进行第一次冲孔；/nS3、半精冲孔：再进行二次冲孔，第二次冲孔直径大于第一次冲孔直径，/nS4、精冲孔：进行第三次冲孔，第三次冲孔直径大于第二次冲孔直径；/nS5、半精撕口：将进行冲孔完成的材料进行第二次撕口，/nS6、精撕口：将材料进行第三次撕口，第三次撕口尺寸与符合最终产品尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、粗撕口：对材料进行第一次撕口；
S2、粗冲孔：将经过粗撕口后的材料进行第一次冲孔；
S3、半精冲孔：再进行二次冲孔，第二次冲孔直径大于第一次冲孔直径，
S4、精冲孔：进行第三次冲孔，第三次冲孔直径大于第二次冲孔直径；
S5、半精撕口：将进行冲孔完成的材料进行第二次撕口，
S6、精撕口：将材料进行第三次撕口，第三次撕口尺寸与符合最终产品尺寸。


2.根据权利要求1所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，所述粗撕口之前还包括冲侧刃导正轨：对材料进行位置进行纠偏矫正送入冲压模中。


3.根据权利要求2所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，精撕口之后还包括冲侧刃，防止最终产品变形。


4.根据权利要求1所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，粗撕口口径为2.88mm，厚度为0.2mm。


5.根据权利要求4所述的一种手机摄像头导电接触块垫圈的制作工艺，其特征在于，所述粗冲孔、半精冲孔和精冲孔的冲孔孔径逐渐增大，具体为粗冲孔的孔径为1.15mm，半...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄华富，金辉，罗旭，
申请(专利权)人：成都市普瑞昇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51