【技术实现步骤摘要】
一种融合SMT的多芯片封装结构
本技术涉及一种融合SMT的多芯片封装结构。
技术介绍
传统的MCM集成电路封装结构一般单独采用一级封装或者二级封装中的一种形式进行生产。一级封装，是指单芯片封装或多芯片在金属引线框架上做的封装，芯片通过银胶安装在引线框架上。二级封装，是指各种元器件和集成电路，通过SMT方式焊接在线路板上。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。PCB板精度不够不符合摩尔定律，二级封装存在散热困难的缺陷。多个半导体芯片在金属框架上封装都是采用装片银胶的方式，粘接在金属框架上。而二级封装是采用锡膏将各种元器件和集成电路及接口焊接在线路板上的...
【技术保护点】
1.一种融合SMT的多芯片封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片；有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。/n
【技术特征摘要】
1.一种融合SMT的多芯片封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片；有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。
2.根据权利要求1所述的一种融合SMT的多芯片封装结构，它采用一种融合SMT的多芯片封装结构的生产流水线进行生产，一种融合SMT的多芯片封装结构的生产流水线从前至后依次包括引线框架上料装置（101）、钢网印刷装置（102）、第一AOI自动光学检测装置（103）、有源器件安装装置（104）、回流焊装置（105）、第二AOI自动光学检测装置（106）、芯片安装装置（107）、第一烘烤装置（108）、键合装置（109）、塑封装置（110）、第二烘烤装置（111）、打标装置（112）、电镀装置（113）、成型切筋装置（114）、外观检测包装装置（115）；
塑封装置（110）包括塑封料上料架，所述塑封料上料架包括主体框架（5）与横杆（4），主体框架（5）的内部设置有横杆（4），主体框架（5）与横杆（4）通过焊接连接，通过焊接连接，从而可以提高整体结构的稳定性，横杆（4）的中侧设置有连接框（3），横杆（4）与连接框（3）通过焊接连接，主体框架（5）的左右两端设置有放料圆孔（2），主体框架（5）的下端设置有压条（1），主体框架（5）的右端上下两端各设置有一个持握手柄（6），持握手柄（6）可以使得方便进行拿取，两侧持握手柄（6）的内部设置有握把（...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜岩峰，全庆霄，王辉，张巧杏，王嫚，
申请(专利权)人：无锡豪帮高科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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