一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置制造方法及图纸

技术编号:23072443 阅读:28 留言:0更新日期:2020-01-10 22:11
本发明专利技术公开了一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置,包括底座,所述底座的上表面靠近两侧边缘处分别固定有开口相对且互相平行的支撑架,且两个支撑架的侧面靠近中部设置有同一个托板,所述托板的上方固定有固定横梁,且固定横梁的表面通过螺栓固定有内设空腔呈长方体结构的固定箱,所述固定箱内滑动连接有滑块,且滑块的下表面固定有四个等距离分布的支撑杆,所述支撑杆的底端均设置有切刀,且托板的上表面开有等距离分布的V形槽,相邻的两个V形槽之间的距离等于相邻的两个切刀之间的距离。本发明专利技术可以保证铜箔的绷紧程度适中,还可以防止分切后的铜箔产生应力集中而弯曲。

A copper foil slicing device for the production of copper tape

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置
本专利技术涉及铜箔分切
,尤其涉及一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置。
技术介绍
铜箔在使用时,需要人工将成卷的铜箔裁切成规格与电路板制作相适应的的尺寸,现有的放卷装置在使用过程中,若需要暂停裁切作业,操作人员只能利用手边的重物将铜箔压制在裁切台上,由于重物是形状不规则的,这样就极易造成铜箔表面褶皱而损坏。经检索中国专利号为CN201520059740.2公开的一种多功能铜箔裁切装置,属于电路板加工
它包括铜箔开卷架和设于所述铜箔开卷架一侧的裁切台,所述铜箔开卷架上设有若干支撑座,所述若干支撑座上设置有若干卷轴,所述卷轴上的铜箔牵引至所述裁切台上,所述裁切台的上靠近所述铜箔开卷架的一端设有导向辊和用于压制所述铜箔的收紧装置,但是该装置在分切的时候往往会损伤刀尖,对切刀的损耗严重。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上表面靠近两侧边缘处分别固定有开口相对且互相平行的支撑架(13),且两个支撑架(13)的侧面靠近中部设置有同一个托板(12),所述托板(12)的上方固定有固定横梁,且固定横梁的表面通过螺栓固定有内设空腔呈长方体结构的固定箱(7),所述固定箱(7)内滑动连接有滑块(6),且滑块(6)的下表面固定有四个等距离分布的支撑杆(17),所述支撑杆(17)的底端均设置有切刀(18),且托板(12)的上表面开有等距离分布的V形槽,相邻的两个V形槽之间的距离等于相邻的两个切刀(18)之间的距离,所述底座(1)的上表面远离托板(12...

【技术特征摘要】
1.一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上表面靠近两侧边缘处分别固定有开口相对且互相平行的支撑架(13),且两个支撑架(13)的侧面靠近中部设置有同一个托板(12),所述托板(12)的上方固定有固定横梁,且固定横梁的表面通过螺栓固定有内设空腔呈长方体结构的固定箱(7),所述固定箱(7)内滑动连接有滑块(6),且滑块(6)的下表面固定有四个等距离分布的支撑杆(17),所述支撑杆(17)的底端均设置有切刀(18),且托板(12)的上表面开有等距离分布的V形槽,相邻的两个V形槽之间的距离等于相邻的两个切刀(18)之间的距离,所述底座(1)的上表面远离托板(12)的一侧固定有等距离分布的收卷辊(2)。


2.根据权利要求1所述的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装置,其特征在于,两个所述支撑架(13)之间靠近铜箔的下表面转动连接有两根互相平行的托辊(3),且托辊(3)为主动辊。


3.根据权利要求2所述的一种铜箔胶带生产用铜箔切片装...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘超
申请(专利权)人:湖北富和冠电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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