一种贴附性能好的双导铜箔胶带制造技术

技术编号:35668715 阅读:21 留言:0更新日期:2022-11-19 17:18
本实用新型专利技术提供一种贴附性能好的双导铜箔胶带,涉及胶带技术领域,包括第一铜箔层,所述第一铜箔层底部设有第二铜箔层,所述第二铜箔层的底面设有粘胶层,所述粘胶层均匀设有方块胶和柱状胶,且柱状胶位于方块胶的顶角处,所述柱状胶的厚度大于方块胶的厚度,所述粘胶层的底面设有离型层,粘胶层含有均匀的方块胶和柱状胶,方块胶使粘胶层在进行粘贴挤压时粘胶不会挤压到胶带的侧边,避免胶带的侧边积累灰尘,而且柱状胶的厚度大于方块胶的厚度,使胶带可以粘贴在不平整的平面内,增强了胶带的吸附性能,提高了胶带的贴附效率。提高了胶带的贴附效率。提高了胶带的贴附效率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴附性能好的双导铜箔胶带


[0001]本技术涉及胶带
,尤其涉及一种贴附性能好的双导铜箔胶带。

技术介绍

[0002]铜箔胶带是一种金属胶带,主要应用于电磁屏蔽,电磁屏蔽分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要“镍”来达到磁屏蔽的作用,目前在胶带的使用过程中依旧暴露出一些问题;目前的铜箔胶带使用时屏蔽效果依旧不理想,且铜箔胶带易受到外力损坏,导致胶带的屏蔽效果低下;针对目前胶带使用过程中所暴露的问题,有必要对胶带进行结构上的改进与优化。
[0003]根据专利号为CN209493522U的专利公开了一种双面导电胶铜箔胶带,包括胶带主体,所述胶带主体左端安装撕条二,所述撕条二左端安装左边条,所述左边条通过撕条二与胶带主体相连接,所述胶带主体右端设有撕条一,所述撕条一右端安装右边条,所述右边条通过撕条一与胶带主体相连接,所述左边条左端以及右边条右端均开设三角尖角,所述左边条左端与三角尖角两边角相接位置加工倒圆角,所述右边条右端与三角尖角两边角相接位置加工倒圆角,与现有技术相比,本技术具有如下的有益效果:防尘效果好,提高了美观性,且便于测量长度。
[0004]现有的双导铜箔胶带的贴附性能较差,而且一些需要贴附的接触面不是平面,导致双导铜箔胶带不能如塑料胶带一样进行紧密的贴附,容易起包和翻边,贴附效率低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种贴附性能好的双导铜箔胶带。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种贴附性能好的双导铜箔胶带,包括第一铜箔层,所述第一铜箔层底部设有第二铜箔层,所述第二铜箔层的底面设有粘胶层,所述粘胶层均匀设有方块胶和柱状胶,且柱状胶位于方块胶的顶角处,所述柱状胶的厚度大于方块胶的厚度,所述粘胶层的底面设有离型层。
[0007]优选的,所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设有散热层,所述散热层为PET层,所述散热层的侧面阵列开设有散热通道,且散热通道贯穿散热层。
[0008]优选的,所述散热层的侧面阵列开设有易撕槽,且易撕槽与散热通道交替排列,所述散热通道的纵切面为工字型。
[0009]优选的,所述第一铜箔层与散热层之间设有第一导电胶层,所述第二铜箔层与散热层之间设有第二导电胶层,所述第一导电胶层与第二导电胶层关于散热层呈轴对称结构。
[0010]优选的,所述离型层为离型纸。
[0011]优选的,所述方块胶之间的距离长度等于柱状胶的直径。
[0012]有益效果
[0013]本技术中,胶带中设有粘胶层,粘胶层含有均匀的方块胶和柱状胶,方块胶使粘胶层在进行粘贴挤压时粘胶不会挤压到胶带的侧边,避免胶带的侧边积累灰尘,而且柱状胶的厚度大于方块胶的厚度,使胶带可以粘贴在不平整的平面内,增强了胶带的吸附性能,提高了胶带的贴附效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的轴侧图;
[0015]图2为本技术的粘胶层的结构图;
[0016]图3为本技术的剖视图。
[0017]图例说明:
[0018]1、第一铜箔层;2、散热层;3、离型层;4、方块胶;5、柱状胶;6、粘胶层;7、第一导电胶层;8、易撕槽;9、第二导电胶层;10、第二铜箔层;11、散热通道。
具体实施方式
[0019]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本技术,但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本技术的保护范围。
[0020]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0021]具体实施例:
[0022]参照图1

3,一种贴附性能好的双导铜箔胶带,包括第一铜箔层1,第一铜箔层1底部设有第二铜箔层10,第二铜箔层10的底面设有粘胶层6,粘胶层6均匀设有方块胶4和柱状胶5,且柱状胶5位于方块胶4的顶角处,柱状胶5的厚度大于方块胶4的厚度,粘胶层6的底面设有离型层3。
[0023]第一铜箔层1和第二铜箔层10之间设有散热层2,散热层2为PET层,散热层2的侧面阵列开设有散热通道11,且散热通道11贯穿散热层2。散热层2的侧面阵列开设有易撕槽8,且易撕槽8与散热通道11交替排列,散热通道11的纵切面为工字型。第一铜箔层1与散热层2之间设有第一导电胶层7,第二铜箔层10与散热层2之间设有第二导电胶层9,第一导电胶层7与第二导电胶层9关于散热层2呈轴对称结构。离型层3为离型纸。方块胶4之间的距离长度等于柱状胶5的直径。
[0024]本技术的工作原理:使用时,将离型层3的离型纸撕下,离型纸的作用是防止灰尘落在粘胶层6,然后将胶带沿着粘胶层6贴附,在贴附的过程中,方块胶4在受到挤压后将缝隙处填满,工字型的散热通道11使散热层2的散热效率增强,易撕槽8的作用是便于胶带的切断,胶带中设有粘胶层6,粘胶层6含有均匀的方块胶4和柱状胶5,方块胶4使粘胶层6在进行粘贴挤压时粘胶不会挤压到胶带的侧边,避免胶带的侧边积累灰尘,而且柱状胶5的厚度大于方块胶4的厚度,使胶带可以粘贴在不平整的平面内,增强了胶带的吸附性能,提高了胶带的贴附效率。
[0025]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例,并不用来限制本技术,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴附性能好的双导铜箔胶带,包括第一铜箔层(1),其特征在于:所述第一铜箔层(1)底部设有第二铜箔层(10),所述第二铜箔层(10)的底面设有粘胶层(6),所述粘胶层(6)均匀设有方块胶(4)和柱状胶(5),且柱状胶(5)位于方块胶(4)的顶角处,所述柱状胶(5)的厚度大于方块胶(4)的厚度,所述粘胶层(6)的底面设有离型层(3),所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(10)之间设有散热层(2),所述散热层(2)的侧面阵列开设有散热通道(11),且散热通道(11)贯穿散热层(2)。2.根据权利要求1所述的一种贴附性能好的双导铜箔胶带,其特征在于:所述散热层(2)为PET层。3.根据权利要求2所述的一种贴附性能好的双导铜箔胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘超刘观武
申请(专利权)人:湖北富和冠电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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