一种基于金属屏蔽材料EMI屏蔽胶带制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于金属屏蔽材料EMI屏蔽胶带，涉及屏蔽胶带技术领域，包括胶带主体，胶带主体的两侧开设有边缘切割槽，胶带主体的顶面位于边缘切割槽之间设置有顶部粘接部分，采用在胶带主体的两侧开设有边缘切割槽，并且在胶带主体的顶面位于边缘切割槽之间设有顶部粘接部分，在对空间较为狭小的位置进行粘贴时，可以将胶带主体设置有顶部粘接部分的位置向上翻折后，通过顶部粘胶层进行粘接连接，再通过底部粘胶层进行粘贴，当粘贴位置的两侧为弧面或者不规则的面时，由于开设有边缘切割槽使得胶带主体的两侧可以以重叠粘贴的方式进行屏蔽粘贴，对弧面或者不规则的面可以较为贴合的进行粘贴，使得对绝缘位置进行粘贴时具有良好的贴合效果。时具有良好的贴合效果。时具有良好的贴合效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于金属屏蔽材料EMI屏蔽胶带


[0001]本技术涉及屏蔽胶带
，尤其涉及一种基于金属屏蔽材料EMI屏蔽胶带。

技术介绍

[0002]随着数码时代的到来，诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机和复印机等电子产品走入千家万户，电子产品中的各个元器件需要进行一定的粘贴固定工序，在此工艺中需要使用EMI屏蔽保护胶进行粘贴，由于电子元器件一般是在高频的电磁波下工作，为了避免高频电磁波对元器件的干扰，要求电磁屏蔽胶带具有很好的屏蔽效能。
[0003]根据专利号为CN215592978U，一种EMI屏蔽保护胶带，从上而下依次包括保护膜层、防静电层、阻燃层、金属屏蔽层、基材层、导电胶黏层、光学胶层和离型层，所述金属屏蔽层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层之间设有导电油墨层，所述第一金属层位于所述阻燃层下表面，所述第二金属层位于所述基材层上表面，本技术通过设置第一金属层和第二金属层，并在第一金属层和第二金属层之间设置导电油墨层，大幅提高胶带的屏蔽效果，有效避免电磁干扰污染；在基材层的下表面设置导电胶黏层，导电胶黏层内的导电粒子进一步提高胶带电磁屏蔽效能。
[0004]上述一种EMI屏蔽保护胶带以及市面上的电子产品屏蔽胶带的外形多数为规整的形状，但是现有的电子产品绝缘胶带的粘贴位置是不规整的，常规的屏蔽胶带对这些位置进行粘贴时屏蔽胶带不够贴附，屏蔽效果较差。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于金属屏蔽材料EMI屏蔽胶带。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种基于金属屏蔽材料EMI屏蔽胶带，包括胶带主体，所述胶带主体的两侧开设有边缘切割槽，所述胶带主体的顶面位于边缘切割槽之间设置有顶部粘接部分，所述胶带主体包括外部保护层、静电保护层、绝缘保护层、基材层、屏蔽层、底部粘胶层和底部离型膜层，所述顶部粘接部分包括顶部粘胶层和顶部离型膜层，所述外部保护层的底面连接有静电保护层，所述静电保护层的底面连接有绝缘保护层，所述绝缘保护层的底面连接有基材层，所述基材层的底面连接有屏蔽层，所述屏蔽层的底面连接有底部粘胶层，所述底部粘胶层的底面连接有底部离型膜层。
[0007]优选的，所述顶部粘胶层的底面与外部保护层的顶面相连接，且顶部粘胶层的顶面与顶部离型膜层相连接。
[0008]优选的，所述屏蔽层为镍铜合金丝缠绕在聚氨基甲酸乙脂的泡绵表面制成。
[0009]优选的，所述绝缘保护层以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法后拉伸制成的薄膜材料。
[0010]优选的，所述边缘切割槽线性阵列等间距开设在胶带主体的两侧。
[0011]优选的，所述绝缘保护层为高分子聚酰亚胺薄膜，厚度为2
‑
4um。
[0012]优选的，所述底部粘胶层和顶部粘胶层为环氧树脂材质粘胶，厚度为3
‑
6um。
[0013]有益效果
[0014]本技术中，在胶带主体的两侧开设有边缘切割槽，并且在胶带主体的顶面位于边缘切割槽之间设置有顶部粘接部分，在对空间较为狭小的位置进行粘贴时，可以将胶带主体设置有顶部粘接部分的位置向上翻折后，通过顶部粘胶层进行粘接连接后，再通过底部粘胶层进行粘贴，当粘贴位置的两侧为弧面或者不规则的面时，由于开设有边缘切割槽使得胶带主体的两侧可以以重叠粘贴的方式进行屏蔽粘贴，对弧面或者不规则的面可以较为贴合的进行粘贴，使得对绝缘位置进行粘贴时具有良好的贴合效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的主体结构示意图；
[0016]图2为本技术胶带主体的结构示意图；
[0017]图3为本技术顶部粘接部分的结构示意图。
[0018]图例说明：
[0019]1、胶带主体；101、外部保护层；102、静电保护层；103、绝缘保护层；104、基材层；105、屏蔽层；106、底部粘胶层；107、底部离型膜层；2、顶部粘接部分；201、顶部粘胶层；202、顶部离型膜层；3、边缘切割槽。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0021]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0022]具体实施例：
[0023]参照图1
‑
3，一种基于金属屏蔽材料EMI屏蔽胶带，包括胶带主体1，胶带主体1的两侧开设有边缘切割槽3，胶带主体1的顶面位于边缘切割槽3之间设置有顶部粘接部分2，胶带主体1包括外部保护层101、静电保护层102、绝缘保护层103、基材层104、屏蔽层105、底部粘胶层106和底部离型膜层107，顶部粘接部分2包括顶部粘胶层201和顶部离型膜层202，外部保护层101的底面连接有静电保护层102，静电保护层102的底面连接有绝缘保护层103，绝缘保护层103的底面连接有基材层104，基材层104的底面连接有屏蔽层105，屏蔽层105的底面连接有底部粘胶层106，底部粘胶层106的底面连接有底部离型膜层107，顶部粘胶层201的底面与外部保护层101的顶面相连接，且顶部粘胶层201的顶面与顶部离型膜层202相连接，屏蔽层105为镍铜合金丝缠绕在聚氨基甲酸乙脂的泡绵表面制成，聚氨基甲酸乙脂的泡绵是一种导电泡棉，具有良好的屏蔽性能，遇到电波时，则会根据其物体的性质而进行反射、吸收，提供极佳的屏蔽效果，并且具有极高的性价比，是目前最新的、也是应用最广的屏蔽材料，绝缘保护层103为以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法后拉伸制成的薄膜材料，边缘切割槽3线性阵列等间距开设在胶带主体1的两侧，绝缘保护层103为高分子聚酰
亚胺薄膜，厚度为2
‑
4um，聚酰亚胺具有较高的稳定性和绝缘性，底部粘胶层106和顶部粘胶层201为环氧树脂材质粘胶，厚度为3
‑
6um。
[0024]本技术的工作原理：在胶带主体1的两侧开设有边缘切割槽3，并且在胶带主体1的顶面位于边缘切割槽3之间设置有顶部粘接部分2，在对空间较为狭小的位置进行粘贴时，可以将胶带主体1设置有顶部粘接部分2的位置向上翻折后，通过顶部粘胶层201进行粘接连接后，再通过底部粘胶层106进行粘贴，当粘贴位置的两侧为弧面或者不规则的面时，由于开设有边缘切割槽使得胶带主体1的两侧可以以重叠粘贴的方式进行屏蔽粘贴，对弧面或者不规则的面可以较为贴合的进行粘贴，使得对绝缘位置进行粘贴时具有良好的贴合效果。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于金属屏蔽材料EMI屏蔽胶带，包括胶带主体(1)，其特征在于：所述胶带主体(1)的两侧开设有边缘切割槽(3)，所述胶带主体(1)的顶面位于边缘切割槽(3)之间设置有顶部粘接部分(2)，所述胶带主体(1)包括外部保护层(101)、静电保护层(102)、绝缘保护层(103)、基材层(104)、屏蔽层(105)、底部粘胶层(106)和底部离型膜层(107)，所述顶部粘接部分(2)包括顶部粘胶层(201)和顶部离型膜层(202)，所述外部保护层(101)的底面连接有静电保护层(102)，所述静电保护层(102)的底面连接有绝缘保护层(103)，所述绝缘保护层(103)的底面连接有基材层(104)，所述基材层(104)的底面连接有屏蔽层(105)，所述屏蔽层(105)的底面连接有底部粘胶层(106)，所述底部粘胶层(106)的底面连接有底部离型膜层(107)。2.根据权利要求1所述的一种基于金属屏蔽材料EMI屏蔽胶带，其特征在于：所述顶部粘胶层(201)的底面与外部保...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，刘观武，李用军，
申请(专利权)人：湖北富和冠电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：