工件加工用片制造技术

本发明专利技术提供一种具有优异扩展性的工件加工用片。所述工件加工用片为具备基材(11)与粘着剂层(12)的工件加工用片(1)，其中，基材(11)具备表面层(111)、背面层(113)及中间层(112)，将基材(11)裁切成短边为15mm的条状而得到的试验片的断裂伸长率在MD和CD方向上分别为600％以上，将基材(11)沿MD方向拉伸而使其伸长25％时的拉伸应力与将基材(11)沿其CD方向拉伸而使其伸长25％时的拉伸应力之比(R

【技术实现步骤摘要】
工件加工用片


[0001]本专利技术涉及一种用于半导体晶圆等工件的加工的工件加工用片。

技术介绍

[0002]硅、砷化镓等半导体晶圆或各种封装(package)类被制造成大直径的状态，在被切断(切割)为芯片并被剥离(拾取)后，被转移至作为下一个工序的安装(mount)工序。此时，半导体晶圆等工件以层叠在具备基材及粘着剂层的粘着片(以下，有时称为“工件加工用片”)上的状态，进行背面研磨、切割、清洗、干燥、扩展(expanding)、拾取、安装等加工。
[0003]在上述拾取工序中，为了使芯片容易拾取，有时会从工件加工用片的与层叠有芯片的面相反的一面将芯片逐个顶起。特别是为了抑制芯片在拾取时彼此碰撞、且为了使拾取容易，通常会拉伸(扩展)工件加工用片，从而使芯片彼此分离。因此，要求工件加工用片具有使良好的扩展成为可能的优异的柔软性。
[0004]专利文献1公开了一种基体膜，其为包含基材层与表面层的切割用基体膜，其中的该表面层含有规定的聚苯乙烯类树脂与规定的乙烯基芳香族烃
‑
共轭二烯烃共聚物或其氢化物，其目的在于提供一种具有优异扩展性的工件加工用片。现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第6146616号

技术实现思路

本专利技术要解决的技术问题
[0006]然而近年来，随着半导体装置的精细化，使用工件加工用片进行操作的芯片也变得日益微小。因此，为了也能够良好地拾取这种微小的芯片，要求工件加工用片具有比现有工件加工用片更优异的扩展性。
[0007]本专利技术是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种具有优异的扩展性的工件加工用片。解决技术问题的技术手段
[0008]为了实现上述目的，第一，本专利技术提供一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，所述基材具备靠近所述粘着剂层的表面层、远离所述粘着剂层的背面层、及位于所述表面层与所述背面层之间的中间层，在23℃的环境下，以夹头间距为100mm、拉伸速度为200mm/分钟的条件下对将所述基材裁切成短边为15mm的条状而成的试验片实施拉伸试验时所测定的断裂伸长率，在沿MD方向拉伸时和沿CD方向拉伸时均为600％以上，实施将所述基材沿MD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长25％时的拉伸应力与实施将所述基材沿其CD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长25％时的拉伸应力之比(R
25％
)为1.3以下，实施将所述基材沿MD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长50％时的拉伸应力与实施将所述基材沿其CD方向拉伸的拉伸试验时所测定
的伸长50％时的拉伸应力之比(R
50％
)为1.3以下(专利技术1)。
[0009]通过使基材具备上述三个层，且同时满足上述断裂伸长率及拉伸应力之比的条件，上述专利技术(专利技术1)的工件加工用片具有优异的扩展性。
[0010]在上述专利技术(专利技术1)中，优选所述表面层、所述中间层及所述背面层各自含有聚烯烃类树脂及热塑性弹性体，同时所述表面层及所述背面层各自含有抗静电剂(专利技术2)。
[0011]在上述专利技术(专利技术2)中，优选所述中间层不含所述抗静电剂，或者所述中间层含有所述抗静电剂，且其含量(单位：质量％)少于所述表面层及所述背面层各自的所述抗静电剂的含量(专利技术3)。
[0012]在上述专利技术(专利技术1)中，优选所述表面层、所述中间层及所述背面层各自含有聚乙烯，且所述中间层所含有的聚乙烯的按照JIS K7210
‑
1测定的熔体流动速率(MFR)与所述表面层及所述背面层各自含有的聚乙烯不同(专利技术4)。
[0013]在上述专利技术(专利技术1～4)中，优选所述工件加工用片为切割片(专利技术5)。专利技术效果
[0014]本专利技术的工件加工用片具有优异的扩展性。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的一个实施方案的工件加工用片的剖面图。附图标记说明1：工件加工用片；11：基材；111：表面层；112：中间层；113：背面层；12：粘着剂层。
具体实施方式
[0016]以下，对本专利技术的实施方案进行说明。图1示出了一个实施方案的工件加工用片的剖面图。图1所示的工件加工用片1具备基材11与层叠于基材11的单面侧的粘着剂层12。
[0017]如图1所示，上述基材11具备靠近粘着剂层12的表面层111、远离粘着剂层12的背面层113、及位于表面层111与背面层113之间的中间层112。
[0018]对于本实施方案的工件加工用片1，在23℃的环境下，以夹头间距为100mm、拉伸速度为200mm/分钟的条件对将基材11裁切成短边为15mm的条状而成的试验片实施拉伸试验时所测定的断裂伸长率，在沿MD方向拉伸时和沿CD方向拉伸时均为600％以上。
[0019]此外，对于本实施方案的工件加工用片1，实施将基材11沿MD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长25％时的拉伸应力与实施将基材11沿其CD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长25％时的拉伸应力之比(R
25％
)为1.3以下。
[0020]进一步，对于本实施方案的工件加工用片1，实施将基材11沿MD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长50％时的拉伸应力与实施将所述基材11沿其CD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长50％时的拉伸应力之比(R
50％
)为1.3以下。
[0021]通常，在工件加工用片上进行晶圆的切割，接着进行基于紫外线照射的粘着剂层的固化，进一步在扩展状态下拾取芯片。通常，在实施上述切割时基材中也会产生切口。因此，现有的工件加工用片在实施扩展时非常容易断裂。
[0022]然而，通过使基材11满足上述物性，本实施方案的工件加工用片1即使在实施如上
所述的切割之后，也不易在扩展工序中发生断裂。特别是通过使拉伸应力之比(R
25％
)及拉伸应力之比(R
50％
)分别为上述范围，即通过使沿MD方向拉伸时的拉伸应力与沿CD方向拉伸时的拉伸应力之差相对较小，可抑制应力集中于基材11的一部分，变得不易断裂。因此，本实施方案的工件加工用片1具有优异的扩展性。
[0023]此外，通过使本实施方案的基材11至少具备表面层111、中间层112及背面层113这三层，在确保优异的扩展性的同时，也容易赋予工件加工用片1其他所需性能。例如，如后文所述，通过使表面层111和背面层113含有抗静电剂，能够赋予优异的抗静电性。此外，通过将表面层111及背面层113的弹性模量设计得相对较高，能够在对基材11进行成膜时抑制对金属辊的贴附、赋予高成膜性。
[0024]1.工件加工用片的构成(1)基材如上所述，本实施方案的基材11具备表面层111、中间层112及背面层113。只要基材11满足上述物性，则对这些层的组成没有特别限定。
[0025]作为构成基材11的各层的材料，只要能够形成这些层则没有特别限定，例如优选使用树脂。特别是从实现更良好的扩展本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，所述基材具备靠近所述粘着剂层的表面层、远离所述粘着剂层的背面层、及位于所述表面层与所述背面层之间的中间层，在23℃的环境下，以夹头间距为100mm、拉伸速度为200mm/分钟的条件对将所述基材裁切成短边为15mm的条状而成的试验片实施拉伸试验时所测定的断裂伸长率，在沿MD方向拉伸时和沿CD方向拉伸时均为600％以上，实施将所述基材沿MD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长25％时的拉伸应力与实施将所述基材沿其CD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长25％时的拉伸应力之比(R
25％
)为1.3以下，实施将所述基材沿MD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长50％时的拉伸应力与实施将所述基材沿其CD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长50％时的拉伸应力之比(...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口征太郎，渡边周平，小田直士，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：