一种LED全彩显示器基板制造技术

本实用新型专利技术涉及显示器技术领域，公开了一种LED全彩显示器基板。包括基板本体和设于基板本体上表面的发光芯片，所述基板本体包括底板和覆盖于底板上表面的油墨层，所述基板本体上表面设有树脂块体，所述树脂块体嵌入油墨层且与底板贴合，所述基板本体上表面密封覆盖有透明的外封胶层，所述灯珠芯片位于外封胶层的内侧，所述树脂块体与外封胶层接触。本实用新型专利技术基板表面的外封胶与油墨层结合力较强，不容易从基板表面脱落，从而对基板起到的持久的保护作用。

A kind of LED full color display base plate

【技术实现步骤摘要】
一种LED全彩显示器基板
本技术涉及显示器
，尤其是涉及一种LED全彩显示器基板。
技术介绍
目前的基板式LED全显示器件的基板功能相同，都采用镀金的工艺，而非功能区表面全部印刷黑色油墨层以增强器件的对比度，然后在油墨层表面密封一层外封胶，由于外封胶与油墨的粘性结合力差，外封胶极容易与油墨层脱离。中国专利公开号CN204859373公开了一种显示器玻璃背板，包括玻璃基板，所述玻璃基板包括正面和背面，所述玻璃基板的背面依次层叠有反射层、装饰油墨层及PET保护层，所述反射层覆盖玻璃基板的背面，所述装饰油墨层设置在反射层设置在反射层的中部，所述玻璃基板背面的四个角落分别设置挂件。此技术方案中油墨层直接覆盖在基板的整个表面，PET保护层与油墨层的结合力差，PET层容易从基板的表面脱落，失去对基板表面的保护作用。
技术实现思路
本技术是为了克服现有技术外封胶保护层容易与基板分离的问题，提供一种LED全彩显示器基板，该基板表面的外封胶与油墨层结合力较强，不容易从基板表面脱落，从而对基板起到的持久的保护作用。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种LED全彩显示器基板，包括基板本体和设于基板本体上表面的发光芯片，所述基板本体包括底板和覆盖于底板上表面的油墨层，所述基板本体上表面设有树脂块体，所述树脂块体嵌入油墨层且与底板贴合，所述基板本体上表面密封覆盖有透明的外封胶层，所述发光芯片位于外封胶层的内侧，所述树脂块体与外封胶层接触。底板上覆盖有油墨层，通过黑色的油墨层增强器件的对比度，油墨层上部覆盖有外封胶层，由于油墨层与外封胶层的粘结力较差，导致外封胶层容易从油墨层上脱落。为解决此问题本技术通过在基板本体表面设置树脂块体，树脂块体嵌入油墨层且与底板贴合，从而使树脂块体与底板接触粘连；外封胶层与树脂块体接触，外封胶层与树脂块体发生粘连；树脂块体与底板和外封胶层都具有较强的粘结作用，本技术通过树脂块体的粘连作用，将底板与外封胶连接，从而使外封胶层不容易从油墨层上脱落，外封胶层能够持久对基板形成保护作用，延长基板的使用寿命。作为优选，所述基板本体上表面开设有若干沉孔。在基板本体上开设沉孔，在外封胶模压过程中使液态的外封胶体渗透到沉孔中，增加外封胶与底板之间的连接作用，使外封胶层不容易从底板上脱落。作为优选，所述沉孔的孔壁上设有若干凹槽；所述沉孔的底部开设有空腔。在外封胶模压过程中使液态的外封胶体渗透到沉孔中，然后进入沉孔内部的凹槽和沉孔底部的空腔，即使外封胶层在外力的作用下也不容易从基本本体上脱落，大大提高外封胶层与基板本体的结合力。作为优选，所述树脂块体设于基板本体上表面四周边缘。基板本体上表面中心位置为功能区，功能区设置有发光芯片，将树脂块体设置在基板本体上表面的四周边缘，能够避免树脂块体与发光芯片功能区重叠。作为优选，所述树脂块体的材质为环氧树脂或硅树脂。环氧树脂或硅树脂具有较强的粘结力，抗老化作用力强，能够长时间保持树脂的粘结效果。作为优选，所述树脂块体的颜色为黑色。通过将树脂块体的颜色调配为黑色能够增强器件的对比度。作为优选，所述外封胶层材质为环氧树脂或硅树脂。因此，本技术具有如下有益效果：（1）通过树脂块体的粘连作用，将底板与外封胶连接，从而使外封胶层不容易从油墨层上脱落，外封胶层能够持久对基板形成保护作用，延长基板的使用寿命；（2）外封胶膜压过程中使液态的外封胶体渗透到沉孔中，从而使外封胶体能够与底板接触，进一步增加外封胶与底板之间的连接作用，使外封胶层不容易从底板上脱落；（3外封胶通过膜压进入沉孔内部的凹槽和沉孔底部的空腔，即使外封胶层在外力的作用下也不容易从基本本体上脱落，大大提高外封胶层与基板本体的结合力。附图说明图1是本技术实施例1的俯视结构示意图。图2是本技术实施例1的正视结构示意图。图3是图2中A处的局部放大结构示意图。附图标记基板本体1、发光芯片2、底板11、油墨层12、树脂块体3、外封胶层4、沉孔5、凹槽51、空腔52。具体实施方式下面通过具体实施例，对本技术的技术方案做进一步说明。实施例1如图1、2分别为本本技术实施例1的俯视结构示意图和正视结构示意图，LED全彩显示器基板，包括基板本体1和设于基板本体上表面的发光芯片2，发光芯片分布在基板本体上表面的中心区域，所述基板本体包括底板11和覆盖于底板上表面的油墨层12，所述基板本体上表面设有4块树脂块体3，所述树脂块体的材质为环氧树脂，树脂块体的颜色为黑色，4块树脂块体分别分布在基板本体上表面的四周边缘，所述树脂块体嵌入油墨层且与底板贴合，所述基板本体上表面密封覆盖有透明的外封胶层4，所述外封胶层材质为硅树脂，所述发光芯片位于外封胶层的内侧，所述树脂块体与外封胶层接触，所述树脂块体的下表面与底板粘连，上表面与外封胶层粘连，底板与外封胶层通过树脂块体连接，从而使外封胶层不容易从油墨层上脱落，外封胶层能够持久对基板形成保护作用；所述基板本体上表面开设有4个沉孔5，如图3为图2中A处的局部放大结构示意图，所述沉孔的孔壁上设有若干凹槽51，所述沉孔的底部开设有空腔52；在基板本体上开设沉孔，在外封胶膜压过程中使液态的外封胶体渗透到沉孔和沉孔内部的凹槽和空腔中，增加外封胶与底板之间的连接作用，使外封胶层不容易从底板上脱落。实施例2实施例2与实施例1的区别之处在于所述树脂块体的材质为硅树脂，外封胶层材质为环氧树脂。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED全彩显示器基板，其特征在于，包括基板本体（1）和设于基板本体上表面的发光芯片（2），所述基板本体包括底板（11）和覆盖于底板上表面的油墨层（12），所述基板本体上表面设有树脂块体（3），所述树脂块体嵌入油墨层且与底板贴合，所述基板本体上表面密封覆盖有透明的外封胶层（4），所述发光芯片位于外封胶层的内侧，所述树脂块体与外封胶层接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED全彩显示器基板，其特征在于，包括基板本体（1）和设于基板本体上表面的发光芯片（2），所述基板本体包括底板（11）和覆盖于底板上表面的油墨层（12），所述基板本体上表面设有树脂块体（3），所述树脂块体嵌入油墨层且与底板贴合，所述基板本体上表面密封覆盖有透明的外封胶层（4），所述发光芯片位于外封胶层的内侧，所述树脂块体与外封胶层接触。


2.根据权利要求1所述的一种LED全彩显示器基板，其特征在于，所述基板本体上表面开设有若干沉孔（5）。


3.根据权利要求2所述的一种LED全彩显示器基板，其特征在于，所述沉孔的孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧锋，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33