一种研磨机构及研磨装置制造方法及图纸

技术编号:23008927 阅读:15 留言:0更新日期:2020-01-03 14:16
本发明专利技术公开了一种研磨机构及研磨装置,该研磨机构包括吸附组件和研磨盘。吸附组件限定出真空腔体,吸附组件的一侧与真空气源密封相连;吸附组件的另一侧设有缓冲件,缓冲件上设有与真空腔体连通的第一气孔。研磨盘的一侧设有研磨面,研磨盘的另一侧与缓冲件配合设置。由于研磨机构包括真空吸附机构,使用真空吸附机构吸附研磨盘能够避免研磨机构内部的粉尘积累,从而提高研磨过程中的研磨精度和研磨效率。真空吸附机构的吸附组件上设有缓冲件,使得研磨机构的研磨盘仅包括研磨层,能够降低研磨盘的生产成本,从而降低研磨机构的使用成本。

A kind of grinding mechanism and device

【技术实现步骤摘要】
一种研磨机构及研磨装置
本专利技术涉及研磨设备
,尤其涉及一种研磨机构及研磨装置。
技术介绍
现有技术的研磨机构在长期使用过程中会存在粉尘累积的现象,累积的粉尘在机构中将降低研磨机构的研磨精度,并使得研磨机构清洗效果下降且进一步降低研磨机构的研磨效率。此外,在现有研磨机构中,研磨盘在使用一段时间之后就容易出现折损,折损后的研磨盘的平面度误差较大,会出现研磨清洗不干胶甚至无法完成研磨的现象,只能进行研磨盘的更换完成研磨工作。而研磨盘又属于生产工艺复杂、生产周期长、生产成本高的产品,因此研磨机构的使用成本也因为研磨盘的经常性折损而大大提高。因此,亟需一种具有高研磨精度、高研磨效率和低使用成本的研磨机构以满足用户需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种研磨机构,该研磨机构能够避免研磨机构内部的粉尘积累,从而提高研磨过程中的研磨精度和研磨效率。该研磨机构能够降低研磨盘的生产成本,从而降低研磨机构的使用成本。本专利技术的另一个目的在于提出一种具有所述研磨机构的研磨装置。为实现上述技术效果,本专利技术的研磨机构的技术方案如下:一种研磨机构,包括:吸附组件,所述吸附组件限定出真空腔体,所述吸附组件的一侧与真空气源密封相连;所述吸附组件的另一侧设有缓冲件,所述缓冲件上设有与所述真空腔体连通的第一气孔;研磨盘,所述研磨盘的一侧设有研磨面,所述研磨盘的另一侧与所述缓冲件配合设置。在一些实施例中,所述缓冲件包括间隔设置的多个缓冲条,至少部分所述缓冲条上均设置有所述第一气孔。在一些实施例中,所述吸附组件包括:真空件,所述真空件上设有第二气孔,所述第二气孔与所述真空气源的气管相连,所述真空件上设有与所述第二气孔连通的真空槽;吸附件,所述吸附件的一侧扣合在所述真空槽上并限定出所述真空腔体,所述吸附件的另一侧设有缓冲件,所述吸附件上设有与所述第一气孔对应的第三气孔,所述第三气孔与所述真空腔体连通。在一些实施例中,所述真空件的底壁上设有支撑部,所述支撑部被配置为支撑所述吸附件,所述支撑部中形成有交错设置的支撑点,所述支撑部将所述真空腔体限定为多个小腔体,多个所述小腔体互相连通。在一些实施例中,所述真空件远离所述吸附件的一侧设有导水槽。在一些实施例中,所述研磨机构还包括:法兰盘,所述法兰盘设在所述吸附组件的下方,所述法兰盘被配置为与外部支架相连;调平组件,所述调平组件为多个,多个所述调平组件穿设在所述法兰盘上,多个所述调平组件均与所述吸附组件相连,多个所述调平组件被配置为调整吸附组件相对法兰盘的平面度。在一些实施例中,每个所述调平组件均包括:调平件,所述调平件穿设在所述法兰盘上且所述调平件止抵在所述吸附组件上;第一锁紧件,所述第一锁紧件套设在所述调平件上,且所述第一锁紧件被配置为锁紧所述调平件;第二锁紧件,所述第二锁紧件穿设在所述调平件上,且所述第二锁紧件与所述吸附组件相连以锁紧所述吸附组件。在一些实施例中,所述调平件为螺柱,所述第一锁紧件为螺母,所述第二锁紧件为螺钉,所述法兰盘上设有与所述螺柱配合的第一螺纹孔,所述吸附组件上设有与所述螺钉配合的第二螺纹孔,所述螺柱上设有配合通孔,所述螺钉配合在所述配合通孔内。在一些实施例中,所述法兰盘的横截面为圆形,多个所述调平组件沿其周向方向均匀间隔分布。一种研磨装置,包括前述的研磨机构。本专利技术的有益效果为:由于研磨机构包括真空吸附机构,使用真空吸附机构吸附研磨盘能够避免研磨机构内部的粉尘积累,从而提高研磨过程中的研磨精度和研磨效率。真空吸附机构的吸附组件上设有缓冲件,使得研磨机构的研磨盘仅包括研磨层,能够降低研磨盘的生产成本,从而降低研磨机构的使用成本。由于研磨装置包括前述的研磨机构,保证了研磨装置内没有因研磨机构产生的粉尘累积,并且研磨盘仅包括研磨层,从而提高了研磨装置的研磨效率和研磨精度,降低了研磨装置的使用成本。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是本专利技术具体实施方式提供的研磨机构的立体结构示意图;图2是本专利技术具体实施方式提供的研磨机构去除法兰盘和调平组件后的立体机构示意图;图3是本专利技术具体实施方式提供的缓冲件的立体结构示意图;图4是本专利技术具体实施方式提供的吸附组件的立体结构分解示意图;图5是本专利技术具体实施方式提供的研磨机构的内部结构示意图;图6是图5中A处的局部放大示意图。附图标记1、吸附组件;11、真空件;111、第二气孔;112、真空槽;113、支撑部;114、导水槽;12、吸附件;121、第三气孔;13、第二螺纹孔;2、缓冲件;21、第一气孔;22、缓冲条;3、研磨盘;4、法兰盘;41、第一螺纹孔;5、调平组件;51、调平件;511、配合通孔;52、第一锁紧件;53、第二锁紧件。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。在本专利技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、“左”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。下面参考图1-图6描述本专利技术实施例的研磨机构的具体结构。如图1-图6所示,本专利技术实施例的研磨机构包括吸附组件1、缓冲件2和研磨盘3。吸附组件1限定出真空腔体,吸附组件1的一侧与真空气源密封相连;吸附组件1的另一侧设有缓冲件2,缓冲件2上设有与真空腔体连通的第一气孔21。研磨盘3的一侧设有研磨面,研磨盘3的另一侧与缓冲件2配合设置。可以理解的是,现有磁铁吸附研磨机构在使用时,磁铁的吸磁能力会吸附外界粉尘,并且外界粉尘随着研磨机构的使用时间而累积,进而影响研磨机构的运作,造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨机构,其特征在于,包括:/n吸附组件(1),所述吸附组件(1)限定出真空腔体,所述吸附组件(1)的一侧与真空气源密封相连;所述吸附组件(1)的另一侧设有缓冲件(2),所述缓冲件(2)上设有与所述真空腔体连通的第一气孔(21);/n研磨盘(3),所述研磨盘(3)的一侧设有研磨面,所述研磨盘(3)的另一侧与所述缓冲件(2)配合设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种研磨机构,其特征在于,包括:
吸附组件(1),所述吸附组件(1)限定出真空腔体,所述吸附组件(1)的一侧与真空气源密封相连;所述吸附组件(1)的另一侧设有缓冲件(2),所述缓冲件(2)上设有与所述真空腔体连通的第一气孔(21);
研磨盘(3),所述研磨盘(3)的一侧设有研磨面,所述研磨盘(3)的另一侧与所述缓冲件(2)配合设置。


2.根据权利要求1所述的研磨机构,其特征在于,所述缓冲件(2)包括间隔设置的多个缓冲条(22),至少部分所述缓冲条(22)上均设置有所述第一气孔(21)。


3.根据权利要求1所述的研磨机构,其特征在于,所述吸附组件(1)包括:
真空件(11),所述真空件(11)上设有第二气孔(111),所述第二气孔(111)与所述真空气源的气管相连,所述真空件(11)上设有与所述第二气孔(111)连通的真空槽(112);
吸附件(12),所述吸附件(12)的一侧扣合在所述真空槽(112)上并限定出所述真空腔体,所述吸附件(12)的另一侧设有缓冲件(2),所述吸附件(12)上设有与所述第一气孔(21)对应的第三气孔(121),所述第三气孔(121)与所述真空腔体连通。


4.根据权利要求3所述的研磨机构,其特征在于,所述真空件(11)的底壁上设有支撑部(113),所述支撑部(113)被配置为支撑所述吸附件(12),所述支撑部(113)中形成有交错设置的支撑点,所述支撑部(113)将所述真空腔体限定为多个小腔体,多个所述小腔体互相连通。


5.根据权利要求3所述的研磨机构,其特征在于,所述真空件(11)远离所述吸附件(12)的一侧设有导水槽(114)。
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【专利技术属性】
技术研发人员:杨美高
申请(专利权)人:深圳市八零联合装备有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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