一种研磨机构及研磨装置制造方法及图纸

技术编号:23008927 阅读:30 留言:0更新日期:2020-01-03 14:16
本发明专利技术公开了一种研磨机构及研磨装置,该研磨机构包括吸附组件和研磨盘。吸附组件限定出真空腔体,吸附组件的一侧与真空气源密封相连;吸附组件的另一侧设有缓冲件,缓冲件上设有与真空腔体连通的第一气孔。研磨盘的一侧设有研磨面,研磨盘的另一侧与缓冲件配合设置。由于研磨机构包括真空吸附机构,使用真空吸附机构吸附研磨盘能够避免研磨机构内部的粉尘积累,从而提高研磨过程中的研磨精度和研磨效率。真空吸附机构的吸附组件上设有缓冲件,使得研磨机构的研磨盘仅包括研磨层,能够降低研磨盘的生产成本,从而降低研磨机构的使用成本。

A kind of grinding mechanism and device

【技术实现步骤摘要】
一种研磨机构及研磨装置
本专利技术涉及研磨设备
,尤其涉及一种研磨机构及研磨装置。
技术介绍
现有技术的研磨机构在长期使用过程中会存在粉尘累积的现象,累积的粉尘在机构中将降低研磨机构的研磨精度,并使得研磨机构清洗效果下降且进一步降低研磨机构的研磨效率。此外,在现有研磨机构中,研磨盘在使用一段时间之后就容易出现折损,折损后的研磨盘的平面度误差较大,会出现研磨清洗不干胶甚至无法完成研磨的现象,只能进行研磨盘的更换完成研磨工作。而研磨盘又属于生产工艺复杂、生产周期长、生产成本高的产品,因此研磨机构的使用成本也因为研磨盘的经常性折损而大大提高。因此,亟需一种具有高研磨精度、高研磨效率和低使用成本的研磨机构以满足用户需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种研磨机构,该研磨机构能够避免研磨机构内部的粉尘积累,从而提高研磨过程中的研磨精度和研磨效率。该研磨机构能够降低研磨盘的生产成本,从而降低研磨机构的使用成本。本专利技术的另一个目的在于提出一种具有所述研磨机构的研磨装置。>为实现上述技术效果本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨机构,其特征在于,包括:/n吸附组件(1),所述吸附组件(1)限定出真空腔体,所述吸附组件(1)的一侧与真空气源密封相连;所述吸附组件(1)的另一侧设有缓冲件(2),所述缓冲件(2)上设有与所述真空腔体连通的第一气孔(21);/n研磨盘(3),所述研磨盘(3)的一侧设有研磨面,所述研磨盘(3)的另一侧与所述缓冲件(2)配合设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种研磨机构,其特征在于,包括:
吸附组件(1),所述吸附组件(1)限定出真空腔体,所述吸附组件(1)的一侧与真空气源密封相连;所述吸附组件(1)的另一侧设有缓冲件(2),所述缓冲件(2)上设有与所述真空腔体连通的第一气孔(21);
研磨盘(3),所述研磨盘(3)的一侧设有研磨面,所述研磨盘(3)的另一侧与所述缓冲件(2)配合设置。


2.根据权利要求1所述的研磨机构,其特征在于,所述缓冲件(2)包括间隔设置的多个缓冲条(22),至少部分所述缓冲条(22)上均设置有所述第一气孔(21)。


3.根据权利要求1所述的研磨机构,其特征在于,所述吸附组件(1)包括:
真空件(11),所述真空件(11)上设有第二气孔(111),所述第二气孔(111)与所述真空气源的气管相连,所述真空件(11)上设有与所述第二气孔(111)连通的真空槽(112);
吸附件(12),所述吸附件(12)的一侧扣合在所述真空槽(112)上并限定出所述真空腔体,所述吸附件(12)的另一侧设有缓冲件(2),所述吸附件(12)上设有与所述第一气孔(21)对应的第三气孔(121),所述第三气孔(121)与所述真空腔体连通。


4.根据权利要求3所述的研磨机构,其特征在于,所述真空件(11)的底壁上设有支撑部(113),所述支撑部(113)被配置为支撑所述吸附件(12),所述支撑部(113)中形成有交错设置的支撑点,所述支撑部(113)将所述真空腔体限定为多个小腔体,多个所述小腔体互相连通。


5.根据权利要求3所述的研磨机构,其特征在于,所述真空件(11)远离所述吸附件(12)的一侧设有导水槽(114)。
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【专利技术属性】
技术研发人员:杨美高
申请(专利权)人:深圳市八零联合装备有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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