【技术实现步骤摘要】
LED模块检查及包装系统
本专利技术涉及检查LED模块之后进行包装的系统,更详细地涉及按既定的特征分类LED模块之后,以密封在运送胶带的状态执行包装的LED模块检查及包装系统。
技术介绍
在制造如LED模块那样的芯片封装时,可能会发生意料之外的缺陷,在电路密集度提高的环境,微细的粒子或缺点可能对集成电路的品质造成严重的影响。因此,为了掌握并改善这种问题,在制造产品的同时要通过各种测量装置检查缺陷,由此可以提高产品的生产率及可靠度。与上述技术相关的记载记录在韩国公开专利公报第10-2011-0065759号,包括芯片分离单元和芯片检查单元,该芯片分离单元将大量供给的芯片封装分离成单独的芯片,该芯片检查单元测量并检查芯片封装的数据。这使得芯片封装的检查及分类装置可以解决检查和分类芯片封装的技术课题。但是,将大量投入的芯片封装供给到芯片检查单元时,可能发的干扰现象,这使得整个工序过程的效率降低。另外,产生需要单独具备对通过多个检查过程的最终产品进行包装的系统的问题。进而,发生随机投入的多个L ...
【技术保护点】
1.一种LED模块检查及包装系统,其特征在于,包括:/n封装供给部(100),将投入的多个LED模块排列成一列;/n圆盘工作台部(200),对旋转工作台旋转而从所述封装供给部供给到的多个LED模块进行检查并按各特性分类,将不满足已设定的基准值的LED模块排出到外部,在所述旋转工作台的外侧形成多个收纳部(201);/n胶带供给部(300),供给用于包装LED模块的运送胶带;/n封装胶带包绕部(400),用所述运送胶带密封LED模块;/n封装搬运部(500),将通过所述圆盘工作台部的LED模块运送到所述封装胶带包绕部;及/n胶带排出部(600),切割并排出密封有LED模块的所述 ...
【技术特征摘要】
20180620 KR 10-2018-00705871.一种LED模块检查及包装系统,其特征在于,包括:
封装供给部(100),将投入的多个LED模块排列成一列;
圆盘工作台部(200),对旋转工作台旋转而从所述封装供给部供给到的多个LED模块进行检查并按各特性分类,将不满足已设定的基准值的LED模块排出到外部,在所述旋转工作台的外侧形成多个收纳部(201);
胶带供给部(300),供给用于包装LED模块的运送胶带;
封装胶带包绕部(400),用所述运送胶带密封LED模块;
封装搬运部(500),将通过所述圆盘工作台部的LED模块运送到所述封装胶带包绕部;及
胶带排出部(600),切割并排出密封有LED模块的所述运送胶带;
所述圆盘工作台部(200)包括模块分离部(210),该模块分离部(210)包括制动器(211),该制动器(211)用于将多个LED模块单独依次投入;
所述模块分离部(210)还包括多个排出孔(212)及多个移动导向机构(213),该多个排出孔(212)用于在从所述封装供给部(100)供给的多个LED模块混杂时向外部排出所述多个LED模块,该多个移动导向机构(213)配置在所述排出孔(212)上部且选择性地开闭所述排出孔(212)。
2.如权利要求1所述的LED模块检查及包装系统,其特征在于,
所述模块分离部(210)包括检测LED模块的多个传感器,
所述多个传感器还包括前方传感部(214)和后方传感部(215),以LED模块被供给的方向为基准,所述前方传感部(214)形成于所述制动器(211)的前方,所述后方传感部(215)形成于所述制动器(211)的后方;
所述多个传感器与所述制动器(211)联动,使得所述制动器(211)选择性地开闭LED模块的行进路径。
3.如权利要求2所述的LED模块检查及包装系统,其特征在于,
所述后方传感部(215)包括收纳检测传感器及行进检测传感器,该收纳检测传感器检测收纳于圆盘工作台的LED模块,该行进检测传感器检测LED模块是否按指定的路径前进。
4.如权利要求1所述的LED模块检查及包装系统,其特征在于,
所述封装供给部(100)还包括:
储料器(110),投入多个LED模块;
圆筒形状的旋转收容体(120),收容从所述储料器(110)供给的多个LED模块;及
供给轨道(130),与所述旋转收容体(120)相接而运送多个LED模块;
所述旋转收容体(120)以中心轴为基准旋转,向着所述旋转收容体(120)的内壁侧对多个LED模块提供离心力,从而将多个LED模块传递到所述供给轨道(130)。
5.如权利要求4所述的LED模块检查及包装系统,其特征在于,还包括:
供给部视觉摄像机(140),在所述旋转收容体(120)和所述供给轨道(130)相接的地点拍摄LED模块的外观。
6.如权利要求2所述的LED模块检查及包装系统,其特征在于,
所述圆盘工作台部(200)还包括:
多个视觉检查部(220),对收纳于所述收纳部(201)的各LED模块的下表面或上表面的外观进行检查;
多个探针检查部(230),由与模块的下表面接触的探针测量数据;
光检查部(240),执行所述LED模块的光检查;及
分类排出部(250),以在所述多个检查部测量的数据为基础按各特性分...
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