本发明涉及工序模块化联机系统，其包括：多个工序模块部，对被加工物执行实质性的工序；运送部，搬运由所述多个工序模块部制造的被加工物；及处理部，控制所述工序模块部及运送部；所述运送部还包括位置检测部，该位置检测部判断对被加工物执行的工序各自...

本发明涉及摄像机模块制造用托盘，其包括：上部板，形成有第一贯通孔；及下部板，形成有形状对应于所述第一贯通孔的第二贯通孔；所述上部板和所述下部板层叠结合，在所述上部板及下部板之间插入摄像机模块；在所述第一贯通孔和所述第二贯通孔之间设置摄像...

本发明涉及LED封装。本发明的LED封装包括：金属基板，其向两侧切开一部分，从而形成阳极端子和阴极端子；LED芯片，其安装于金属基板的中央部位的上面；以及塑封部，其封装于上述金属基板上，从而将上述LED芯片密封，并且与中央部位上面所突出...

本发明涉及LED封装的制造方法。本法明的LED封装的制造方法包括以下步骤：准备裁断为条形的金属部件；在上述金属部件上按照一定间距形成金属基板，在上述金属基板上形成有阳极端子和阴极端子；在上述金属基板的芯片安装部上安装LED芯片；将上述L...