一种焊接式探头封装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种焊接式探头封装，属于超声应力技术领域。它解决了现有应力检测设备的内嵌式传感器加工难度大，不利于大批量生产的问题。本焊接式探头封装包括护套、触点以及晶片，护套上还开设有安装槽和通孔，晶片卡入安装槽内，晶片上表面与护套设置有绝缘膜，绝缘膜用于将晶片上表面与护套绝缘并固连，触点位于通孔内，且所述的触点与晶片固连，所述的触点与护套间存在空隙，空隙内填充有用于将触点与护套绝缘的阻尼层，晶片的上表面与触点导电连接，晶片的下表面与护套导电连接。本实用新型专利技术具有加工步骤少，工期短，生产成本低，检测精度高的优点。

A welding probe package

【技术实现步骤摘要】
一种焊接式探头封装
本技术属于超声应力
，特别涉及一种焊接式探头封装。
技术介绍
超声波是一种机械波，它可在多种介质中传播，超声探伤仪的基本原理主要是利用超声波的反射和透射特性，通过接收回波信号，以此进行缺陷评定。适合作超声波换能材料的常用材料为天然石英晶体、碘酸锂和极化的多晶陶瓷等晶体，这些晶体通过纯粹的机械作用在某一方向伸长或缩短时，晶体表面会产生电荷效应而带正电荷或者负电荷，这种现象称为正压电效应，当这些晶体的电极面上施加高频交变电压时，晶体就会按电压的交变频率和大小，在厚度方向伸长或缩短产生机械振动而辐射出高频的声波-超声波，晶体的这种效应称为逆压电效应。具有正、逆压电效应的晶体称为压电体。通常把用于制作超声波探头的沿一定方向切割好了的压电体称为晶体。现有通过智能螺栓作为节点进行监测，然而现有智能螺栓大多采用内嵌式传感器，这种传感器包含了晶体，然而在内部嵌入传感器的方式会破坏螺栓本身的强度，实际使用中螺栓的规格和强度是有明确的规范要求的，既要在螺栓的腔体内部植入部件，又要满足相关规范要求，加工难度很大，不仅加工步骤多，工期较长，而且加工成本高。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种装配简单，加工成本低，工期短的焊接式探头封装。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种焊接式探头封装，其特征在于，包括包括护套、触点以及晶片，所述的护套上还开设有安装槽和通孔，所述的晶片卡入安装槽内，所述的晶片上表面与护套设置有绝缘膜，所述的绝缘膜用于将晶片上表面与护套绝缘并固连，所述的触点位于通孔内，且所述的触点与晶片固连，所述的触点与护套间存在空隙，所述的空隙内填充有用于将触点与护套绝缘的阻尼层，所述的晶片的上表面与触点导电连接，所述的晶片的下表面与护套导电连接。本技术的工作原理：安装时，先将晶片与触点固连并导电连接，然后将晶片和触点安装在护套内组成探头封装，然后在空隙内填充阻尼层；使用时，将本探头封装直接与标准螺栓上表面或者其他零件焊接即可。采用上述结构的设置，相比现有应力检测设备的加工步骤更少，大大降低了生产的技术门槛和生产成本，有利于大批量生产。在上述的一种焊接式探头封装中，所述的晶片与触点通过焊接固连。在上述的一种焊接式探头封装中，所述的阻尼层的材料为胶状物，绝缘膜的材料为胶状物。在上述的一种焊接式探头封装中，所述的晶片的底面凹陷于护套的底面并与护套侧壁形成容纳焊料的凹槽。在上述的一种焊接式探头封装中，还包括防水膜，所述的防水膜完全覆盖住阻尼层的上表面，露出触点表面。本技术的优点有：本技术能够相比现有应力检测设备的加工步骤少，工期短，加工难度大大降低，也大大降低了生产成本，检测精度高，有利于大批量生产和推广，适用范围更广。附图说明图1是本技术的等轴侧示意图；图2是本技术的截面结构图；图3是本技术的凹槽示意图；图中，1、护套；2、触点；3、晶片；4、安装槽；5、通孔；6、空隙；7、阻尼层；8、凹槽。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1-3所示，本焊接式探头封装包括护套1、触点2以及晶片3，护套1上还开设有安装槽4和通孔5，晶片3卡入安装槽4内，晶片3上表面与护套1设置有绝缘膜，绝缘膜用于将晶片3上表面与护套1绝缘并固连，触点2位于通孔5内，且所述的触点2与晶片3固连，所述的触点2与护套1间存在空隙6，空隙6内填充有用于将触点2与护套1绝缘的阻尼层7，晶片3的上表面与触点2导电连接，晶片3的下表面与护套1导电连接。进一步细说，晶片3与触点2通过焊接固连。采用上述结构的设置，能够将晶片3与触点2有效地固定，同时将晶片3与触点2导电连接，焊接加工操作难度低，成本低。进一步细说，阻尼层7的材料为胶状物，绝缘膜的材料为胶状物。使用胶状物不仅操作简单，而且成本较低，胶状物还能够提供良好的绝缘和固定效果。进一步细说，为了能够容纳更多焊料，晶片3的底面凹陷于护套1的底面并与护套1侧壁形成容纳焊料的凹槽8。进一步细说，为了增强防水性能，还包括防水膜，防水膜完全覆盖住阻尼层7的上表面。安装时，先将晶片3与触点2焊接，然后将晶片3和触点2通过胶水安装在护套1内组成探头封装，最后在探头封装上覆盖防水膜即可。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了护套1、触点2、晶片3、安装槽4、通孔5、空隙6、阻尼层7、凹槽8等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本技术的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本技术精神相违背的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接式探头封装，其特征在于，包括护套(1)、触点(2)以及晶片(3)，所述的护套(1)上还开设有安装槽(4)和通孔(5)，所述的晶片(3)卡入安装槽(4)内，所述的晶片(3)上表面与护套(1)设置有绝缘膜，所述的绝缘膜用于将晶片(3)上表面与护套(1)绝缘并固连，所述的触点(2)位于通孔(5)内，且所述的触点(2)与晶片(3)固连，所述的触点(2)与护套(1)间存在空隙(6)，所述的空隙(6)内填充有用于将触点(2)与护套(1)绝缘的阻尼层(7)，所述的晶片(3)的上表面与触点(2)导电连接，所述的晶片(3)的下表面与护套(1)导电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接式探头封装，其特征在于，包括护套(1)、触点(2)以及晶片(3)，所述的护套(1)上还开设有安装槽(4)和通孔(5)，所述的晶片(3)卡入安装槽(4)内，所述的晶片(3)上表面与护套(1)设置有绝缘膜，所述的绝缘膜用于将晶片(3)上表面与护套(1)绝缘并固连，所述的触点(2)位于通孔(5)内，且所述的触点(2)与晶片(3)固连，所述的触点(2)与护套(1)间存在空隙(6)，所述的空隙(6)内填充有用于将触点(2)与护套(1)绝缘的阻尼层(7)，所述的晶片(3)的上表面与触点(2)导电连接，所述的晶片(3)的下表面与护套(1)导电连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：方文平，刘日明，
申请(专利权)人：杭州戬威机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33