带有顶出机构的芯片键合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片辅助装置技术领域，且公开了带有顶出机构的芯片键合装置，包括基盘，所述基盘内腔的底部固定连接有固位套，所述固位套内腔的底部活动连接有限位块，所述限位块的顶部固定连接有螺纹杆，所述固位套的内腔固定套接有定位套，所述螺纹杆位于定位套内腔的一端螺纹套接有调节块，所述调节块的侧面固定连接有延伸杆，所述延伸杆贯穿并延伸至定位套内侧的一端固定连接有阻位块。该带有顶出机构的芯片键合装置，通过调节块与螺纹杆的配合，保证了该带有顶出机构的芯片键合装置在使用时可以将安装好的芯片顶出，避免芯片拆卸不便，造成使用者无法有效的对芯片顶出，同时提高了芯片的拆卸效率。

Chip bonding device with ejection mechanism

【技术实现步骤摘要】
带有顶出机构的芯片键合装置
本技术涉及芯片辅助装置
，具体为带有顶出机构的芯片键合装置。
技术介绍
芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，且芯片适用与多种环境，且随着现代化的飞速发展，芯片的使用愈加频繁。现有的芯片键合装置在使用时无法有效的将芯片取出，但是在芯片的顶出过程中，也会出现芯片损坏，同时芯片在安装过程中，也难以有效的进行位置固定，并且在对芯片安装时，施力不均匀就会造成芯片安装失败，为此提出了带有顶出机构的芯片键合装置。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了带有顶出机构的芯片键合装置，具备芯片顶出方便、芯片固定效果好、安装效率高的优点，解决了芯片在拆卸的过程中，难以有效的拆除、芯片安装后容易出现松动、芯片安装施力不稳定，容易造成芯片损坏的问题。本技术提供如下技术方案：带有顶出机构的芯片键合装置，包括基盘，所述基盘内腔的底部固定连接有固位套，所述固位套内腔的底部活动连接有限位块，所述限位块的顶部固定连接有螺纹杆，所述固位套的内腔固定套接有定位套，所述螺纹杆位于定位套内腔的一端螺纹套接有调节块，所述调节块的侧面固定连接有延伸杆，所述延伸杆贯穿并延伸至定位套内侧的一端固定连接有阻位块，所述螺纹杆的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆贯穿并延伸至固位套外侧一端的中部固定套接有承重块，所述承重块的侧面固定连接有支架杆，所述支架杆的另一端固定套接有定位块，所述定位块的顶部固定连接有受力板，所述受力板的顶部固定连接有顶出杆，所述顶出杆的顶部固定连接有橡胶垫，所述基盘的顶部固定连接有限定柱，所述限定柱的内腔活动套接有活动杆，所述活动杆的中部活动套接有挤压板，所述挤压板的顶部通过复位弹簧与限定柱内腔的侧面传动连接，所述限定柱的侧面活动连接有芯片，所述芯片的顶部活动连接有压力板，所述压力板的顶部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部活动套接有施力块，所述施力块的内腔活动套接有滑动杆，所述滑动杆的中部活动套接有活动板，所述活动板的顶部通过减震弹簧与施力块内腔的顶部传动连接。优选的，所述定位套的底部开设有活动孔，且定位套底部活动孔的直径小于限位块的直径。优选的，所述基盘的顶部开设有定位孔，且基盘顶部的定位孔与顶出杆相契合。优选的，所述限定柱的数量有两个，且两个限定柱位于基盘顶部的两侧平行并列设置。优选的，所述伸缩杆的长度值大于芯片的长度值，且伸缩杆与芯片处在同一平面上。优选的，所述活动板的底部设置有伸缩杆，且活动板的两端均匀开设有滑动孔。与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：1、该带有顶出机构的芯片键合装置，通过调节块与螺纹杆的配合，保证了该带有顶出机构的芯片键合装置在使用时可以将安装好的芯片顶出，避免芯片拆卸不便，造成使用者无法有效的对芯片顶出，同时提高了芯片的拆卸效率。2、该带有顶出机构的芯片键合装置，通过挤压板与复位弹簧的连接，保证了该带有顶出机构的芯片键合装置在使用时可以将芯片进行有效的安装，避免芯片安装后产生松动，从而导致相关设备出现使用失灵，影响其稳定的运转。3、该带有顶出机构的芯片键合装置，通过减震弹簧、压力板、活动板等的配合，保证了该带有顶出机构的芯片键合装置在使用时可以均匀的对芯片施加压力，避免芯片一端的压力过大，导致芯片直接产生损坏，无法正常的安装。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构的A处放大示意图；图3为本技术结构的B处放大示意图。图中：1、基盘；2、固位套；3、限位块；4、螺纹杆；5、定位套；6、调节块；7、延伸杆；8、阻位块；9、支撑杆；10、承重块；11、支架杆；12、定位块；13、受力板；14、顶出杆；15、橡胶垫；16、限定柱；17、活动杆；18、挤压板；19、复位弹簧；20、芯片；21、压力板；22、伸缩杆；23、施力块；24、滑动杆；25、活动板；26、减震弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，带有顶出机构的芯片键合装置，包括基盘1，基盘1的顶部开设有定位孔，且基盘1顶部的定位孔与顶出杆14相契合，基盘1内腔的底部固定连接有固位套2，固位套2内腔的底部活动连接有限位块3，限位块3的顶部固定连接有螺纹杆4，固位套2的内腔固定套接有定位套5，定位套5的底部开设有活动孔，且定位套5底部活动孔的直径小于限位块3的直径，螺纹杆4位于定位套5内腔的一端螺纹套接有调节块6，调节块6的侧面固定连接有延伸杆7，延伸杆7贯穿并延伸至定位套5内侧的一端固定连接有阻位块8，螺纹杆4的顶部固定连接有支撑杆9，支撑杆9贯穿并延伸至固位套2外侧一端的中部固定套接有承重块10，承重块10的侧面固定连接有支架杆11，支架杆11的另一端固定套接有定位块12，定位块12的顶部固定连接有受力板13，受力板13的顶部固定连接有顶出杆14，顶出杆14的顶部固定连接有橡胶垫15，基盘1的顶部固定连接有限定柱16，限定柱16的数量有两个，且两个限定柱16位于基盘1顶部的两侧平行并列设置，限定柱16的内腔活动套接有活动杆17，活动杆17的中部活动套接有挤压板18，挤压板18的顶部通过复位弹簧19与限定柱16内腔的侧面传动连接，限定柱16的侧面活动连接有芯片20，芯片20的顶部活动连接有压力板21，压力板21的顶部固定连接有伸缩杆22，伸缩杆22的长度值大于芯片20的长度值，且伸缩杆22与芯片20处在同一平面上，伸缩杆22的顶部活动套接有施力块23，施力块23的内腔活动套接有滑动杆24，滑动杆24的中部活动套接有活动板25，活动板25的底部设置有伸缩杆22，且活动板25的两端均匀开设有滑动孔活动板25的顶部通过减震弹簧26与施力块23内腔的顶部传动连接。工作原理，首先通过基盘1将固位套2进行位置固定，然后通过转动调节块6带动螺纹杆4转动，从而促使支撑杆9进行升降，并利用顶出杆14将芯片20顶出，同时利用橡胶垫15进行防护，再通过复位弹簧19拉动挤压板18与芯片20连接，最后通过挤压施力块23使压力板21对芯片20增压，同时利用减震弹簧26降低压力，即可。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带有顶出机构的芯片键合装置，包括基盘（1），其特征在于：所述基盘（1）内腔的底部固定连接有固位套（2），所述固位套（2）内腔的底部活动连接有限位块（3），所述限位块（3）的顶部固定连接有螺纹杆（4），所述固位套（2）的内腔固定套接有定位套（5），所述螺纹杆（4）位于定位套（5）内腔的一端螺纹套接有调节块（6），所述调节块（6）的侧面固定连接有延伸杆（7），所述延伸杆（7）贯穿并延伸至定位套（5）内侧的一端固定连接有阻位块（8），所述螺纹杆（4）的顶部固定连接有支撑杆（9），所述支撑杆（9）贯穿并延伸至固位套（2）外侧一端的中部固定套接有承重块（10），所述承重块（10）的侧面固定连接有支架杆（11），所述支架杆（11）的另一端固定套接有定位块（12），所述定位块（12）的顶部固定连接有受力板（13），所述受力板（13）的顶部固定连接有顶出杆（14），所述顶出杆（14）的顶部固定连接有橡胶垫（15），所述基盘（1）的顶部固定连接有限定柱（16），所述限定柱（16）的内腔活动套接有活动杆（17），所述活动杆（17）的中部活动套接有挤压板（18），所述挤压板（18）的顶部通过复位弹簧（19）与限定柱（16）内腔的侧面传动连接，所述限定柱（16）的侧面活动连接有芯片（20），所述芯片（20）的顶部活动连接有压力板（21），所述压力板（21）的顶部固定连接有伸缩杆（22），所述伸缩杆（22）的顶部活动套接有施力块（23），所述施力块（23）的内腔活动套接有滑动杆（24），所述滑动杆（24）的中部活动套接有活动板（25），所述活动板（25）的顶部通过减震弹簧（26）与施力块（23）内腔的顶部传动连接。/n...

【技术特征摘要】
1.带有顶出机构的芯片键合装置，包括基盘（1），其特征在于：所述基盘（1）内腔的底部固定连接有固位套（2），所述固位套（2）内腔的底部活动连接有限位块（3），所述限位块（3）的顶部固定连接有螺纹杆（4），所述固位套（2）的内腔固定套接有定位套（5），所述螺纹杆（4）位于定位套（5）内腔的一端螺纹套接有调节块（6），所述调节块（6）的侧面固定连接有延伸杆（7），所述延伸杆（7）贯穿并延伸至定位套（5）内侧的一端固定连接有阻位块（8），所述螺纹杆（4）的顶部固定连接有支撑杆（9），所述支撑杆（9）贯穿并延伸至固位套（2）外侧一端的中部固定套接有承重块（10），所述承重块（10）的侧面固定连接有支架杆（11），所述支架杆（11）的另一端固定套接有定位块（12），所述定位块（12）的顶部固定连接有受力板（13），所述受力板（13）的顶部固定连接有顶出杆（14），所述顶出杆（14）的顶部固定连接有橡胶垫（15），所述基盘（1）的顶部固定连接有限定柱（16），所述限定柱（16）的内腔活动套接有活动杆（17），所述活动杆（17）的中部活动套接有挤压板（18），所述挤压板（18）的顶部通过复位弹簧（19）与限定柱（16）内腔的侧面传动连接，所述限定柱（16）的侧面活动连接有芯片（20），所述芯片（20）的顶部活动连接有压力板（21），所述压力板（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓东，
申请(专利权)人：晶科华兴集成电路深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44