短运行行程的芯片加工用倒装装置制造方法及图纸

技术编号:21666810 阅读:72 留言:0更新日期:2019-07-20 07:56
本实用新型专利技术涉及倒装装置技术领域,且公开了短运行行程的芯片加工用倒装装置,包括支撑台、基板和芯片,所述支撑台的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的右侧面固定安装有储料罐,所述储料罐的底部设置有定量阀,所述支撑台的内部固定安装有支撑板,所述支撑板的数量为两个,所述支撑台的内部固定安装有位于两个支撑板之间的电机,电机的输出轴固定套装有主动轮,主动轮的顶端啮合连接有从动轮,从动轮的内部固定套装有丝杆。该短运行行程的芯片加工用倒装装置,通过设置定量阀,利用定量阀实现定量涂覆,从而避免涂覆的量过多造成资源的浪费,涂覆的量过少会影响芯片倒装的质量,增加了该倒装装置的实用性。

Flip-over Device for Chip Processing with Short Running Range

【技术实现步骤摘要】
短运行行程的芯片加工用倒装装置
本技术涉及倒装装置
,具体为短运行行程的芯片加工用倒装装置。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称,它可以使电路小型化,芯片在加工过程中需要利用倒装装置进行芯片倒装。芯片倒装的工艺流程包括基板填充材料的涂覆,对位贴装和焊接固化,现有的倒装装置在对基板涂覆填充材料时其涂覆的量无法保证,当涂覆的量过多会造成资源的浪费,涂覆的量过少会影响芯片倒装的质量,另外现有的倒装装置工作时其基板的位置容易发生偏移,从而影响贴装工作的准确度。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了短运行行程的芯片加工用倒装装置,具备定量涂覆和贴装准确度高的优点,解决了现有的倒装装置在对基板涂覆填充材料时其涂覆的量无法保证,当涂覆的量过多会造成资源的浪费,涂覆的量过少会影响芯片倒装的质量,另外现有的倒装装置工作时其基板的位置容易发生偏移,从而影响贴装工作准确度的问题。本技术提供如下技术方案:短运行行程的芯片加工用倒装装置,包括支撑台、基板和芯片,所述支撑台的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的右侧面固定安装有储料罐,所述储料罐的底部设置有定量阀,所述支撑台的内部固定安装有支撑板,所述支撑板的数量为两个,所述支撑台的内部固定安装有位于两个支撑板之间的电机,所述电机的输出轴固定套装有主动轮,所述主动轮的顶端啮合连接有从动轮,所述从动轮的内部固定套装有丝杆,所述丝杆的两端分别与两个支撑板活动套接,所述丝杆的外表面螺纹套装有位于电机两侧的夹杆,两个所述夹杆的顶端均穿过支撑台并延伸至支撑台顶端的外部且固定连接有指示杆,所述支撑台顶部的右侧固定安装有焊机。优选的,所述丝杆的左半部分为左螺纹结构,所述丝杆的右半部分为右螺纹结构。优选的,所述夹杆与丝杆的连接处为螺纹结构,且夹杆的螺纹与丝杆的螺纹相适配。优选的,所述支撑台的顶部开设有滑槽,且滑槽处直径与电机的宽度相适配。优选的,所述支撑台的正面开设有散热孔,所述散热孔的内部设置有防尘网。优选的,所述支撑台的底部固定连接有底座。与现有技术对比,本技术具备以下有益效果:1、该短运行行程的芯片加工用倒装装置,通过设置定量阀,利用定量阀实现定量涂覆,从而避免涂覆的量过多造成资源的浪费,涂覆的量过少会影响芯片倒装的质量,增加了该倒装装置的实用性。2、该短运行行程的芯片加工用倒装装置,通过设置夹杆,利用夹杆对基板进行固定,从而防止倒装过程中基板的位置发生偏移,提高了该倒装装置的准确度。3、该短运行行程的芯片加工用倒装装置,通过设置指示杆,利用指示杆对芯片进行限定,从而使芯片更加快速准确的与基板进行对位,进一步增加了该倒装装置的实用性。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术的外观结构示意图;图3为本技术A处放大结构示意图。图中:1、支撑台;2、支撑架;3、定量阀;4、支撑板;5、电机;6、主动轮;7、从动轮;8、丝杆;9、夹杆;10、指示杆;11、焊机;12、散热孔;13、基板;14、芯片;15、储料罐;16、底座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,短运行行程的芯片加工用倒装装置,包括支撑台1、基板13和芯片14,支撑台1的顶部开设有滑槽,且滑槽处直径与电机5的宽度相适配,支撑台1的正面开设有散热孔12,散热孔12的内部设置有防尘网,支撑台1的底部固定连接有底座16,支撑台1的顶部固定安装有支撑架2,支撑架2的右侧面固定安装有储料罐15,储料罐15的底部设置有定量阀3,定量阀3可使用的型号为RD-1,支撑台1的内部固定安装有支撑板4,支撑板4的数量为两个,支撑台1的内部固定安装有位于两个支撑板4之间的电机5,电机5可适用的型号为Y90S-4,电机5的输出轴固定套装有主动轮6,主动轮6的顶端啮合连接有从动轮7,从动轮7的内部固定套装有丝杆8,丝杆8的左半部分为左螺纹结构,丝杆8的右半部分为右螺纹结构,丝杆8的两端分别与两个支撑板4活动套接,丝杆8的外表面螺纹套装有位于电机5两侧的夹杆9,夹杆9与丝杆8的连接处为螺纹结构,且夹杆9的螺纹与丝杆8的螺纹相适配,两个夹杆9的顶端均穿过支撑台1并延伸至支撑台1顶端的外部且固定连接有指示杆10,支撑台1顶部的右侧固定安装有焊机11,基板13和芯片14的焊接固化工艺为现有成熟技术。工作时,首先将基板13置于定量阀3的正下方,然后启动定量阀3将储料罐15内部的填充材料涂敷在基板13的表面上,然后将基板13置于两个夹杆9之间,启动电机5,利用电机5带动主动轮6转动,利用主动轮6带动从动轮7转动,利用从动轮7带动丝杆8转动,利用丝杆8的转动使两个夹杆9相向移动并对基板13进行固定,然后将芯片14放置于两个指示杆10之间并使其底部与基板13的顶部接触,然后按压芯片14,然后反向启动电机5,使夹杆9与基板13分离,将基板13和芯片14置于焊机11下方,然后启动焊机11对基板13和芯片14进行焊接即可。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.短运行行程的芯片加工用倒装装置,包括支撑台(1)、基板(13)和芯片(14),其特征在于:所述支撑台(1)的顶部固定安装有支撑架(2),所述支撑架(2)的右侧面固定安装有储料罐(15),所述储料罐(15)的底部设置有定量阀(3),所述支撑台(1)的内部固定安装有支撑板(4),所述支撑板(4)的数量为两个,所述支撑台(1)的内部固定安装有位于两个支撑板(4)之间的电机(5),所述电机(5)的输出轴固定套装有主动轮(6),所述主动轮(6)的顶端啮合连接有从动轮(7),所述从动轮(7)的内部固定套装有丝杆(8),所述丝杆(8)的两端分别与两个支撑板(4)活动套接,所述丝杆(8)的外表面螺纹套装有位于电机(5)两侧的夹杆(9),两个所述夹杆(9)的顶端均穿过支撑台(1)并延伸至支撑台(1)顶端的外部且固定连接有指示杆(10),所述支撑台(1)顶部的右侧固定安装有焊机(11)。

【技术特征摘要】
1.短运行行程的芯片加工用倒装装置,包括支撑台(1)、基板(13)和芯片(14),其特征在于:所述支撑台(1)的顶部固定安装有支撑架(2),所述支撑架(2)的右侧面固定安装有储料罐(15),所述储料罐(15)的底部设置有定量阀(3),所述支撑台(1)的内部固定安装有支撑板(4),所述支撑板(4)的数量为两个,所述支撑台(1)的内部固定安装有位于两个支撑板(4)之间的电机(5),所述电机(5)的输出轴固定套装有主动轮(6),所述主动轮(6)的顶端啮合连接有从动轮(7),所述从动轮(7)的内部固定套装有丝杆(8),所述丝杆(8)的两端分别与两个支撑板(4)活动套接,所述丝杆(8)的外表面螺纹套装有位于电机(5)两侧的夹杆(9),两个所述夹杆(9)的顶端均穿过支撑台(1)并延伸至支撑台(1)顶端的外部且固定连接有指示杆(10),所述支撑台(...

【专利技术属性】
技术研发人员:林晓东
申请(专利权)人:晶科华兴集成电路深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1