一种半导体器件连接片装配设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件连接片装配设备，涉及半导体器件生产技术领域，包括箱体，箱体包括工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、连接片筛盘、石墨盒定位工装、连接片运动装置、连接片吸笔装置和两个支撑座，连接片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接，连接片运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，连接片运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和连接片运动主体，Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，两个支撑座之间固定设置有安装板，箱体内还设置有PLC控制器。本实用新型专利技术具有效率高和连接片定位准确等优点。

A device for assembling connecting pieces of semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件连接片装配设备
本技术属于半导体器件生产
，具体涉及一种半导体器件连接片装配设备。
技术介绍
半导体器件被广泛应用到轨道交通、家电、新能源、电源、变频器、消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、LED等领域。半导体器件是由芯片、焊接材料、引线框架、封装材料而组成。因其应用场合多变，其结构、外形也有多样，对应的零部件也多样，大量采用手工的方式进行连接片装配，效率低下、连接片容易移位，品质难以得到保证。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种效率高和连接片定位准确的半导体器件连接片装配设备。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种半导体器件连接片装配设备，包括箱体，其特征在于：所述箱体包括工作台面，所述工作台面上设置有工装定位孔、连接片筛盘、石墨盒定位工装、连接片运动装置、连接片吸笔装置和两个支撑座，所述连接片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接，所述连接片运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，所述连接片运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和连接片运动主体，所述Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，所述两个支撑座之间固定设置有安装板，所述X轴运动结构和连接片运动主体设置在安装板上，所述Z轴运动结构设置在连接片运动主体上，所述连接片吸笔装置设置在Z轴运动结构下端，所述箱体内还设置有PLC控制器，所述连接片筛盘、连接片运动装置和连接片吸笔装置均与PLC控制器电性连接。优选的，所述连接片筛盘包括晒盘本体、真空腔、连接片限位排列槽和连接片定位孔，所述筛盘本体内设置有真空腔，所述真空腔与真空泵相连，所述筛盘本体上方设置多个连接片限位排列槽，所述连接片限位排列槽与连接片配套，所述连接片限位排列槽用于放置连接片，所述筛盘本体左右两侧均设置多个连接片筛盘定位孔。优选的，所述石墨盒定位工装包括石墨盒定位底板、石墨盒定位支撑块和石墨盒定位销，所述石墨盒定位底板下方设置石墨盒定位支撑块，所述石墨盒定位支撑块下方设置石墨盒定位销，所述石墨盒定位销与工装定位孔配合。优选的，所述石墨盒定位工装放置多个石墨盒。优选的，所述Y轴运动结构包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，所述Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座上，所述Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，所述Y轴滑轨设置在支撑座上，所述Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块，所述Y轴滑块与安装板固定连接。优选的，所述X轴运动结构包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨，所述X轴伺服电机设置在安装板左侧，所述X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆，所述X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中，所述X轴滑轨设置在安装板上，所述X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母，所述X轴移动丝母与连接片运动主体固定连接。优选的，所述Z轴运动结构包括Z轴伺服电机、Z轴移动丝杆、Z轴滑块和两个Z轴滑轨，所述Z轴伺服电机设置在连接片运动主体上，所述Z轴伺服电机驱动Z轴移动丝杆，所述Z轴滑轨设置在连接片运动主体上，所述Z轴移动丝杆与Z轴滑块固定连接，所述Z轴滑块设置在Z轴滑轨上。优选的，所述连接片吸笔装置包括连接片吸笔主体、连接片吸笔定位销、真空吸嘴、真空接口和限高边框，所述连接片吸笔主体与Z轴滑块固定连接，所述连接片吸笔主体四周设置有限高边框，所述连接片吸笔主体上设置多个真空吸嘴，所述真空吸嘴与连接片吸笔主体内设的空腔相连，所述空腔通过真空接口与真空泵相连，所述连接片吸笔主体左右两侧均设置有连接片吸笔定位销，所述连接片吸笔定位销与连接片筛盘定位孔配合使用。本技术方案的有益效果如下：一、本技术提供的半导体器件连接片装配设备，包括箱体和箱体上设置的工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、连接片筛盘、石墨盒定位工装、连接片运动装置、连接片吸笔装置和两个支撑座，连接片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接，连接片运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，连接片运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和连接片运动主体，Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，两个支撑座之间固定设置有安装板，X轴运动结构和连接片运动主体设置在安装板上，Z轴运动结构设置在连接片运动主体上，连接片吸笔装置设置在Z轴运动结构下端，箱体内还设置有PLC控制器，连接片筛盘、连接片运动装置和连接片吸笔装置均与PLC控制器电性连接；使用前，先将连接片放置在连接片筛盘上，将石墨盒放置在石墨盒定位工装上，使用时，启动连接片装配设备，PLC控制器控制连接片运动装置至连接片筛盘处，连接片吸笔装置开始工作，将连接片吸附在连接片吸笔装置上，连接片运动装置将连接片吸笔装置运动到石墨盒定位工装处，连接片吸笔装置与石墨盒配合，连接片吸笔装置去除吸力，连接片在重力作用下装配在石墨盒对应位置上，完成连接片装配，本技术具有效率高和连接片定位准确等优点。二、本技术提供的半导体器件连接片装配设备，连接片筛盘包括晒盘本体、真空腔、连接片限位排列槽和连接片定位孔，筛盘本体内设置有真空腔，真空腔与真空泵相连，筛盘本体上方设置多个连接片限位排列槽，连接片限位排列槽与连接片配套，连接片限位排列槽用于放置连接片，筛盘本体左右两侧均设置多个连接片筛盘定位孔，通过工装定位销与连接片筛盘定位孔和工装定位孔的配合，使得连接片筛盘定位准确，通过真空腔和连接片限位排列槽实现连接片片定位，有效提高连接片定位准确。三、本技术提供的半导体器件连接片装配设备，石墨盒定位工装包括石墨盒定位底板、石墨盒定位支撑块和石墨盒定位销，石墨盒定位底板下方设置石墨盒定位支撑块，石墨盒定位支撑块下方设置石墨盒定位销，石墨盒定位销与工装定位孔配合，石墨盒定位工装放置多个石墨盒，通过石墨盒定位支撑块下方设置的石墨盒定位销与工位定位孔实现石墨盒定位工装的准确定位。四、本技术提供的半导体器件连接片装配设备，Y轴运动结构包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座上，Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，Y轴滑轨设置在支撑座上，Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块，Y轴滑块与安装板固定连接，X轴运动结构包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨，X轴伺服电机设置在安装板左侧，X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆，X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中，所述X轴滑轨设置在安装板上，X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母，所述X轴移动丝母与连接片运动主体固定连接，Z轴运动结构包括Z轴伺服电机、Z轴移动丝杆、Z轴滑块和两个Z轴滑轨，Z轴伺服电机设置在连接片运动主体上，Z轴伺服电机驱动Z轴移动丝杆，Z轴滑轨设置在连接片运动装置体上，Z轴移动丝杆与Z轴滑块固定连接，Z轴滑块设置在Z轴滑轨上，通过XYZ三轴运动机构配合实现连接片装配装置准确移动，保证连接片装配时连接片定位准确和工作效率。五、本技术提供的半导体器件连接片装配设备，连接片吸笔装置包括连接片吸笔主体、连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件连接片装配设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）包括工作台面（2），所述工作台面（2）上设置有工装定位孔（3）、连接片筛盘（4）、石墨盒定位工装（5）、连接片运动装置（6）、连接片吸笔装置（7）和两个支撑座（8），所述连接片筛盘（4）和石墨盒定位工装（5）通过工装定位栓与工装定位孔（3）固定连接，所述连接片筛盘（4）包括筛盘本体（14）、真空腔（15）、连接片限位排列槽（16）和连接片筛盘定位孔（17），所述筛盘本体（14）内设置有真空腔（15），所述真空腔（15）与真空泵相连，所述筛盘本体（14）上方设置多个连接片限位排列槽（16），所述连接片限位排列槽（16）与连接片配套，所述连接片限位排列槽（16）用于放置连接片，所述筛盘本体（14）左右两侧均设置多个连接片筛盘定位孔（17）；所述连接片运动装置（6）通过支撑座（8）与工作台面（2）固定连接，所述连接片运动装置（6）包括X轴运动结构（9）、Y轴运动结构（10）、Z轴运动结构（11）、安装板（12）和连接片运动主体（13），所述Y轴运动结构（10）设置在工作台面（2）左侧设置的支撑座（8）上，所述两个支撑座（8）之间固定设置有安装板（12），所述X轴运动结构（9）和连接片运动主体（13）设置在安装板（12）上，所述Z轴运动结构（11）设置在连接片运动主体（13）上，所述连接片吸笔装置（7）设置在Z轴运动结构（11）下端，所述箱体（1）内还设置有PLC控制器，所述连接片筛盘（4）、连接片运动装置（6）和连接片吸笔装置（7）均与PLC控制器电性连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件连接片装配设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）包括工作台面（2），所述工作台面（2）上设置有工装定位孔（3）、连接片筛盘（4）、石墨盒定位工装（5）、连接片运动装置（6）、连接片吸笔装置（7）和两个支撑座（8），所述连接片筛盘（4）和石墨盒定位工装（5）通过工装定位栓与工装定位孔（3）固定连接，所述连接片筛盘（4）包括筛盘本体（14）、真空腔（15）、连接片限位排列槽（16）和连接片筛盘定位孔（17），所述筛盘本体（14）内设置有真空腔（15），所述真空腔（15）与真空泵相连，所述筛盘本体（14）上方设置多个连接片限位排列槽（16），所述连接片限位排列槽（16）与连接片配套，所述连接片限位排列槽（16）用于放置连接片，所述筛盘本体（14）左右两侧均设置多个连接片筛盘定位孔（17）；所述连接片运动装置（6）通过支撑座（8）与工作台面（2）固定连接，所述连接片运动装置（6）包括X轴运动结构（9）、Y轴运动结构（10）、Z轴运动结构（11）、安装板（12）和连接片运动主体（13），所述Y轴运动结构（10）设置在工作台面（2）左侧设置的支撑座（8）上，所述两个支撑座（8）之间固定设置有安装板（12），所述X轴运动结构（9）和连接片运动主体（13）设置在安装板（12）上，所述Z轴运动结构（11）设置在连接片运动主体（13）上，所述连接片吸笔装置（7）设置在Z轴运动结构（11）下端，所述箱体（1）内还设置有PLC控制器，所述连接片筛盘（4）、连接片运动装置（6）和连接片吸笔装置（7）均与PLC控制器电性连接。


2.根据权利要求1所述的半导体器件连接片装配设备，其特征在于：所述石墨盒定位工装（5）包括石墨盒定位底板（18）、石墨盒定位支撑块（19）和石墨盒定位销（20），所述石墨盒定位底板（18）下方设置石墨盒定位支撑块（19），所述石墨盒定位支撑块（19）下方设置石墨盒定位销（20），所述石墨盒定位销（20）与工装定位孔（3）配合。


3.根据权利要求2所述的半导体器件连接片装配设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓华鲜，
申请(专利权)人：乐山希尔电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51