一种智能鞋鞋底及一种智能鞋鞋底组件制造技术

技术编号:22851442 阅读:35 留言:0更新日期:2019-12-17 23:58
本实用新型专利技术公开了一种智能鞋鞋底,包括鞋底本体,鞋底的上表面上开设有放置传感器元件的传感器元件安装区域,鞋底本体的下表面对应于传感器元件安装区域的位置上凸设有凸块,本实用新型专利技术还提出一种智能鞋鞋底组件,包括鞋底和传感器配件,鞋底本体的上表面上开设有传感器配件槽,传感器配件放置于传感器配件槽上,传感器配件具有传感器元件,传感器配件槽具有传感器元件槽,本实用新型专利技术一种智能鞋鞋底具有如下优点:鞋底本体接触地面时凸块集中受力并将压力传导至传感器元件安装区域内的传感器元件上,受力更集中,本实用新型专利技术一种智能鞋鞋底组件具有灵敏度更高的优点。

An intelligent sole and an intelligent sole component

【技术实现步骤摘要】
一种智能鞋鞋底及一种智能鞋鞋底组件
本技术涉及制鞋领域,特别是涉及一种智能鞋鞋底及一种智能鞋鞋底组件。
技术介绍
目前,现有的智能鞋需要依靠设置在脚底的传感器元件接收受力情况来全面地分析脚的运动状态,然而脚在与地面接触之后,鞋底受到的压力会以接触点位为中心向四周扩散,因为目前的智能鞋鞋底一般采用的是普通的鞋底,并没有针对鞋底上对应于传感器元件的相关区域进行相应的改进,所以传感器元件在第一时间接收到到的受力情况一般都是扩散后的压力,传感器元件受力分散,从而导致接收到的受力情况不够精准,现有的智能鞋鞋底组件由于采用上述鞋体,因此灵敏度也较差。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种可使传感器元件受力较为集中的智能鞋鞋底以及灵敏度更高的智能鞋鞋底组件。为了达成上述目的,本技术的解决方案是:一种智能鞋鞋底,包括鞋底本体,所述鞋底本体的上表面上设有放置传感器元件的传感器元件安装区域,所述鞋底本体的下表面对应于所述传感器元件安装区域的位置上凸设有凸块。所述传感器元件安装区域内设置有传感器元件,所述凸块与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能鞋鞋底,包括鞋底本体,所述鞋底本体的上表面上设有放置传感器元件的传感器元件安装区域,其特征在于:所述鞋底本体的下表面对应于所述传感器元件安装区域的位置上凸设有凸块。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能鞋鞋底,包括鞋底本体,所述鞋底本体的上表面上设有放置传感器元件的传感器元件安装区域,其特征在于:所述鞋底本体的下表面对应于所述传感器元件安装区域的位置上凸设有凸块。


2.如权利要求1所述的一种智能鞋鞋底,其特征在于:所述传感器元件安装区域内设置有传感器元件,所述凸块与所述传感器元件同轴设置。


3.如权利要求2所述的一种智能鞋鞋底,其特征在于:所述凸块的地面接触面的面积与所述传感器的下表面的面积百分比大于或等于70%。


4.如权利要求1-3任一项所述的一种智能鞋鞋底,其特征在于:所述鞋底本体的下表面对应于所述凸块的外周沿的位置上设置有凹槽。


5.如权利要求4所述的一种智能鞋鞋底,其特征在于:所述凹槽环绕于所述凸块外。


6.如权利要求1所述的一种智能鞋鞋底,其特征在于:所述凸块的材料硬度大于所述鞋底本体的材料硬度。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡清来蔡金为廖洪波王陈杨斯理
申请(专利权)人:黑天鹅智能科技福建有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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