一种光半导体密封用有机树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种光半导体密封用树脂组合物，该光半导体密封用树脂合物可以得到具有优异的透明性、耐热性、耐光性、耐开裂性的固化物，且对于以该固化物为密封材料的光半导体装置而言，可发挥优异的通电特性及耐冷热冲击性。本发明专利技术的光半导体密封用树脂组合物为含有特定结构的脂环式环氧组合物、特定结构的脂环式聚酯树脂、特定的固化剂、及特定的固化促进剂的树脂组合物。

An organic resin composition for optical semiconductor sealing

【技术实现步骤摘要】
一种光半导体密封用有机树脂组合物
本专利技术涉及一种光半导体密封用树脂组合物及将该光半导体密封用树脂组合物。
技术介绍
用于形成光半导体装置的密封材料的密封剂，多方报导有由环氧树脂、固化剂、及固化促进剂构成的环氧树脂组合物。例如已知有含有1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、作为环氧改性酯组合物的环氧树脂固化剂及固化促进剂的环氧树脂组合物(参照专利文献1)；含有热固性环氧树脂组合物、固化剂和固化促进剂的树脂组合物，所述热固性环氧树脂组合物含有由分子内具有环状脂肪族骨架和2个以上环氧基的脂环式环氧组合物构成的溶剂及具有脂环环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体和/或含有该单体作为单体成分的聚合物(参照专利文献2)；含有氢化环氧树脂、固化剂、固化促进剂的树脂组合物(参照专利文献3)等。然而，使用上述树脂组合物作为密封剂得到的光半导体装置，具有通电时光度容易变动，通电特性(特别是高温高湿条件下的通电特性)差之类的问题。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题因此，本专利技术的目的在于，提供一种光半导体密封用树脂组合物，该光半导体密封用树脂组合物可以得到具有优异的透明性、耐热性、耐光性、及耐开裂性的固化物，且对于以该固化物作为密封材料的光半导体装置而言，可发挥优异的通电特性(特别是高温高湿条件下的通电特性)及耐冷热冲击性。高湿条件下的通电特性)及耐冷热冲击性的光半导体装置。解决问题的方法本专利技术人为了解决上述课题进行了潜心研究，结果发现，含有特定结构的脂环式环氧组合物、特定结构的脂环式聚酯树脂、特定的固化剂、及特定的固化促进剂的树脂组合物，可提供具有优异的透明性、耐热性、耐光性、及耐开裂性的固化物，而使用该固化物的光半导体装置兼备优异的通电特性(特别是高温高湿条件下的通电特性)和耐冷热冲击性，因此，作为光半导体密封用的树脂组合物是有用的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种光半导体密封用树脂组合物，其含有脂环式环氧组合物(A)、脂环式聚酯树脂(B)、固化剂(C)、及固化促进剂(D)，其特征在于，所述脂环式环氧组合物(A)为选自下组中的至少1种组合物：(A1)下述式(I)所示的组合物、(A2)环氧基直接以单键与脂环键合而成的组合物、及(A3)具有3个以上由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基的组合物，相对于光半导体密封用树脂组合物中所含的具有环氧基的组合物的总量(100重量%)，所述脂环式环氧组合物(A)的总含量为55～100重量%，所述脂环式聚酯树脂(B)为主链具有脂环结构的脂环式聚酯，所述固化剂(C)为酸酐系固化剂，且作为上述固化促进剂(D)，含有有机羧酸锌。[化学式1][式(I)中，X表示单键或连接基团，上述连接基团为2价的烃基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺键、或多个这些基团连接而成的基团]进而，提供所述的光半导体密封用树脂组合物，其中，所述有机羧酸锌为辛酸锌。具体实施方式<光半导体密封用树脂组合物>本专利技术的光半导体密封用树脂组合物为至少含有脂环式环氧组合物(A)、脂环式聚酯树脂(B)、固化剂(C)、及固化促进剂(D)的光半导体密封用树脂组合物。[脂环式环氧组合物(A)]作为本专利技术的光半导体密封用树脂组合物的必需成分的脂环式环氧化合物(A)为选自下组中的至少1种组合物：(A1)下述式(I)所示的组合物，[化学式3][式(I)中，X表示单键或连接基团(具有1个以上原子的2价的基团)，上述连接基团为2价的烃基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺键、或多个这些基团连接而成的基团]，(A2)环氧基直接以单键与脂环键合而成的组合物，和(A3)具有3个以上由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基的组合物。本专利技术的光半导体密封用树脂组合物通过含有脂环式环氧组合物(A)，可对于固化物赋予较高的耐热性及透明性。在(A1)上述式(I)所示的组合物中，作为以连接基团X的形式表示的2价的烃基，可优选例示碳原子数为1～18的直链状或支链状的亚烷基、2价的脂环式烃基(特别是2价的亚环烷基)等。作为碳原子数为1～18的直链状或支链状的亚烷基，例如可以举出：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为2价的脂环式烃基，例如可以举出：1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉等2价的亚环烷基(包含环烷叉)等。作为上述式(I)所示的脂环式环氧组合物的代表性的例子，可以举出下述式(I-1)～(I-6)所示的组合物等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光半导体密封用树脂组合物，其含有脂环式环氧组合物(A)、脂 环式聚酯树脂(B)、固化剂(C)、及固化促进剂(D)，其中，/n所述脂环式环氧组合物(A)为选自下述(A1)、(A2)及(A3)中的至少1种化 合物：/n(A1)下述式(I)所示的组合物，/n

【技术特征摘要】
1.一种光半导体密封用树脂组合物，其含有脂环式环氧组合物(A)、脂环式聚酯树脂(B)、固化剂(C)、及固化促进剂(D)，其中，
所述脂环式环氧组合物(A)为选自下述(A1)、(A2)及(A3)中的至少1种化合物：
(A1)下述式(I)所示的组合物，



式(I)中，X表示单键或连接基团，所述连接基团为2价的烃基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺键、或多个这些基团连接而成的基团，
(A2)环氧基直接以单键与脂环键合而成的组合物，和

【专利技术属性】
技术研发人员：陆俊南，沈志良，史亮亮，易先春，
申请(专利权)人：宿迁市同创化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32