一种SMD石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术的一种SMD石英晶体谐振器，涉及电子元器件的技术领域，包括基座、石英晶片以及金属盖板；所述基座的上板面设有金属支撑平台与银环平面层，下板面设置有镀银焊盘；所述基座、金属盖板与银环平面层三者配合形成密闭的腔体；所述石英晶片设于腔体内，并架设于金属支撑平台上；所述镀银焊盘至少包括两个不相连通的银涂层，两个银涂层分别与石英晶片两极电性连接。本实用新型专利技术具有焊接功率便于控制，焊接效率高，速度快、精度高等优点。并且银质的金属镀层使得SMD石英谐振器的成本大大降低，能提高产品的竞争力和市场占有率，符合电子元器件向小型化、片式化发展的潮流。

A SMD quartz crystal resonator

【技术实现步骤摘要】
一种SMD石英晶体谐振器
本技术涉及电子元器件的
，具体是涉及一种SMD石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器是用压电石英(即水晶)制成的压电器件，它不仅具有高度稳定的物理化学性能，而且弹性振动损耗极小。与其它电子元器件相比，压电石英晶体还有着很高的频率稳定度和高Q值，使其成为稳定频率和选择频率的重要元器件。现有技术中的石英谐振器在陶瓷基座和金属盖板之间采用电阻焊，电阻焊的发热点在盖板与基座之间的镀金层处，因电阻焊时会产生热，使得镀金层的金属焊料将陶瓷基座和金属盖板密封，其选用不易氧化的含金焊料作为金属镀层，因金价过高，也造成石英谐振器的成本过高，同时焊接过程的“飞溅”造成的产品性能变异极难控制。
技术实现思路
为了解决现有技术问题中存在的技术问题，本技术提供一种SMD石英晶体谐振器。为了实现本技术的目的，本技术采用了以下技术方案：一种SMD石英晶体谐振器，包括基座、石英晶片以及金属盖板；所述基座的上板面设有金属支撑平台与银环平面层，下板面设置有镀银焊盘；所述基座、金属盖板与银环平面层三者配合形成密闭的腔体；所述石英晶片设于腔体内，并架设于金属支撑平台上；所述镀银焊盘至少包括两个不相连通的银涂层，两个银涂层分别与石英晶片两极电性连接。作为优选的，所述基座为双层陶瓷基板；所述双层陶瓷基板包括上下叠设的上层基板和下层基板；所述金属支撑平台与将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带位于下层基板的上板面；所述银环平面层设于上层基板的顶部；所述上层基板将所述金属带遮盖并使所述金属支撑平台裸露在腔体内。作为优选的，所述导电材料灌注通孔包括与所述金属支撑平台连接的第一通孔、第三通孔以及与所述银环平面层连接的第二通孔、第四通孔，所述第一通孔的对角位置为所述第三通孔，所述第一通孔、第三通孔仅贯通下层基板，所述第二通孔的对角位置为第四通孔，所述第二通孔、第四通孔贯通上层基板、下层基板，所述下层基板的下板面设有与所述第一通孔相对应的第一电极银涂层、与第二通孔相对应的第二电极银涂层、与第三通孔相对应的第三电极银涂层、与第四通孔相对应的第四电极银涂层。作为优选的，所述金属支撑平台包括第一金属支撑平台、第二金属支撑平台以及第三金属支撑平台，所述第一金属支撑平台临近第四通孔布置且通过金属带连接至所述第三通孔，所述第二金属支撑平台位于所述第一通孔处，所述第三金属支撑平台与所述第一金属支撑平台、第二金属支撑平台构成稳定的三角支撑结构。作为优选的，所述金属支撑平台包括金属基层以及在金属基层上形成的镀银层；所述金属支撑平台、金属带、镀银焊盘均包括金属基层、在金属基层上形成的镀镍层以及在镀镍层上形成的镀银层。作为优选的，所述第二电极银涂层沿第二通孔的外周布置但与第二通孔之间留有第一环状间隙a；所述第四电极银涂层沿第四通孔的外周布置但与第四通孔之间留有第二环状间隙b；所述第一环状间隙a处印刷有基层金属构成的第一金属桥a1，构成所述第二电极银涂层的基层金属通过第一金属桥a1与第二通孔中灌注的导电金属材料连接；所述第二环状间隙b中印刷有基层金属构成的第二金属桥b1，构成所述第四电极银涂层的基层金属通过第二金属桥b1与第四通孔中灌注的导电金属材料连接。作为优选的，所述下层基板为平板状；所述上层基板为环形框状。作为优选的，所述金属盖板、银环平面层与基座之间通过激光封焊来密封腔体。作为优选的，所述激光封焊为采用真空激光深熔焊接进行封焊。作为优选的，SMD石英晶体谐振器的尺寸可以设计为3.2mm×2.5mm、2.5mm×2.0mm、2.0mm×1.6mm、1.6mm×1.2mm中的任一种。本技术的有益效果在于：1)、SMD石英谐振器的基座采用价格非常便宜的陶瓷基座；成本最高的金属镀层用于连接基座和金属盖板，现有的金属镀层都是采用的金，本技术采用了相较于金便宜很多的银，因采用激光封焊可以不用担心其发生氧化，在保证密闭性效果的同时，实现对石英谐振器腔体的密闭焊封。2)、上层基板可以将下层基板上的金属带进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带对CCD图像传感器在识别银环平面层的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。不改变在基座上进行的原有加工工艺，包括在基座上打孔、印刷金属基层等。3)、银为导电性最好的金属，石英晶片底部外侧设置有镀银焊盘，所述镀银焊盘与石英晶片之间接有用于两者电性导通的导电材料灌注通孔和金属带。此镀银焊盘设置可有效的降低耗能电阻，提高本石英谐振器的稳定性。石英谐振器的体积较小，镀银焊盘的设置可以更加方便焊接于PCB板上，可方便使用，也能节约安装时间。4)、本技术采用的真空激光深熔焊接进行封焊，封接速度快、精度高，可以实现自动化控制，减小操作人员对制得产品稳定性的影响。本技术的SMD石英谐振器的成本大大降低，能提高产品的竞争力和市场占有率，符合电子元器件向小型化、片式化发展的潮流。附图说明图1为本技术的SMD石英晶体谐振器的竖向剖视图；图2为SMD石英晶体谐振器的横向剖视图；图3为本技术的SMD石英晶体谐振器金属盖板打开的立体图；图4为下层基板的上板面结构示意图；图5为上层基板的上板面结构示意图；图6为上层基板合在下层基板上的结构示意图；图7为下层基板的下板面示意图；图8为下层基板的下板面在镀金之前的结构示意图。1、基座；11、金属支撑平台；111、第一金属支撑平台；112、第二金属支撑平台；113、第三金属支撑平台；12、下层基板；13、上层基板；141、第一通孔；142、第二通孔；143、第三通孔；144、第四通孔；2、石英晶片；21、金属带；221、第一电极银涂层；222、第二电极银涂层；223、第三电极银涂层；224、第四电极银涂层；3、金属盖板；4、银环平面层；5、镀银焊盘；a、第一环状间隙；a1、第一金属桥；b、第二环状间隙；b1、第二金属桥。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术技术方案作进一步详细描述。实施例1如图1-3所示，一种SMD石英晶体谐振器，包括基座1、石英晶片2以及金属盖板3；所述基座1的上板面设有金属支撑平台11与银环平面层4，下板面设置有镀银焊盘5；所述基座1、金属盖板3与银环平面层4三者配合形成密闭的腔体；所述石英晶片2设于腔体内，并架设于金属支撑平台11上；所述镀银焊盘5至少包括两个不相连通的银涂层，两个银涂层分别与石英晶片2两极电性连接。实施例2如图4-6所示，在实施例1的基础上，所述基座1为双层陶瓷基板；所述双层陶瓷基板包括上下叠设的上层基板13和下层基板12；所述金属支撑平台11与将金属支撑平台11连接至导电材料灌注通孔的金属带21位于下层基板12的上板面；所述银环平面层4设于上层基板13的顶部；所述上层基板13将所述金属带21遮盖并使所述金属支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD石英晶体谐振器，其特征在于：包括基座(1)、石英晶片(2)以及金属盖板(3)；所述基座(1)的上板面设有金属支撑平台(11)与银环平面层(4)，下板面设置有镀银焊盘(5)；所述基座(1)、金属盖板(3)与银环平面层(4)三者配合形成密闭的腔体；所述石英晶片(2)设于腔体内，并架设于金属支撑平台(11)上；所述镀银焊盘(5)至少包括两个不相连通的银涂层，两个银涂层分别与石英晶片(2)两极电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMD石英晶体谐振器，其特征在于：包括基座(1)、石英晶片(2)以及金属盖板(3)；所述基座(1)的上板面设有金属支撑平台(11)与银环平面层(4)，下板面设置有镀银焊盘(5)；所述基座(1)、金属盖板(3)与银环平面层(4)三者配合形成密闭的腔体；所述石英晶片(2)设于腔体内，并架设于金属支撑平台(11)上；所述镀银焊盘(5)至少包括两个不相连通的银涂层，两个银涂层分别与石英晶片(2)两极电性连接。


2.根据权利要求1所述的SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述基座(1)为双层陶瓷基板；所述双层陶瓷基板包括上下叠设的上层基板(13)和下层基板(12)；所述金属支撑平台(11)与将金属支撑平台(11)连接至导电材料灌注通孔的金属带(21)位于下层基板(12)的上板面；所述银环平面层(4)设于上层基板(13)的顶部；所述上层基板(13)将所述金属带(21)遮盖并使所述金属支撑平台(11)裸露在腔体内。


3.根据权利要求2所述的SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述导电材料灌注通孔包括与所述金属支撑平台(11)连接的第一通孔(141)、第三通孔(143)以及与所述银环平面层(4)连接的第二通孔(142)、第四通孔(144)，所述第一通孔(141)的对角位置为所述第三通孔(143)，所述第一通孔(141)、第三通孔(143)仅贯通下层基板(12)，所述第二通孔(142)的对角位置为第四通孔(144)，所述第二通孔(142)、第四通孔(144)贯通上层基板(13)、下层基板(12)，所述下层基板(12)的下板面设有与所述第一通孔(141)相对应的第一电极银涂层(221)、与第二通孔(142)相对应的第二电极银涂层(222)、与第三通孔(143)相对应的第三电极银涂层(223)、与第四通孔(144)相对应的第四电极银涂层(224)。


4.根据权利要求3所述的SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述金属支撑平台(11)包括第一金属支撑平台(111)、第二金属支撑平台(112)以及第三金属支撑平台(113)，所述第一金属支撑平台(111...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯雪，查晓兵，陈维彦，汪鑫，许韦，
申请(专利权)人：合肥晶威特电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34