一种方形晶片匀胶台制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体领域，具体是一种方形晶片匀胶台，匀胶台的台面上水平布置有承托板，承托板位于方形晶片沿铅垂方向的投影范围内，台面在承托板外圈凸设有限位条，限位条围合形成与方形晶片尺寸对应的方形区域供方形晶片卡接定位，承托板上开设有与负压源连通的负压孔，承托板的板面上还开设有分配槽，分配槽的槽腔与负压孔连通。本实用新型专利技术可对方形晶片产生足够的吸力从而避免方形晶片匀胶时被甩脱，且匀胶均匀。且匀胶均匀。且匀胶均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种方形晶片匀胶台


[0001]本技术涉及半导体领域，具体是一种方形晶片匀胶台。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]如专利号“CN208156414U”所示，现有晶圆匀胶时，通常采用真空吸附将晶圆固定在承片台上，在晶圆上滴胶后，旋转承片台通过离心力使胶液分布均匀。随着晶圆生产工艺的不断进步，出现了尺寸更大的方形晶片产品，而传统的晶片匀胶台无法对方形晶片产生足够的吸力，旋转时方形晶片易被甩脱，且由于尺寸差异，方形晶片匀胶时其角端易涂覆不均，因此亟待解决。

技术实现思路

[0004]为了避免和克服现有技术中存在的技术问题，本技术提供了一种方形晶片匀胶台。本技术可对方形晶片产生足够的吸力从而避免方形晶片匀胶时被甩脱，且匀胶均匀。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种方形晶片匀胶台，匀胶台的台面上水平布置有承托板，承托板位于方形晶片沿铅垂方向的投影范围内，台面在承托板外圈凸设有限位条，限位条围合形成与方形晶片尺寸对应的方形区域供方形晶片卡接定位，承托板上开设有与负压源连通的负压孔，承托板的板面上还开设有分配槽，分配槽的槽腔与负压孔连通。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述分配槽包括自内向外布置的多层“田”字型槽，负压孔位于各分配槽的中心处。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述限位条布置有四组，与方形晶片的四边位置对应，相邻两组限位条之间存在取料缺口，取料缺口位于方形晶片四个角端沿铅垂方形的投影范围内。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述承托板为方形板，承托板与方形晶片的厚度和低于限位条的高度。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述分配槽的槽总横截面积不低于方形晶片表面积的二分之一。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述分配槽的槽体宽度低于负压孔的直径。
[0012]作为本技术再进一步的方案：台面底部布置有动力源以驱动台面自转。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过限位条围合形成方形区域，从而可将方形晶片卡入其中对其限位，避免匀胶过程中方形晶片被甩脱，同时在承托板的板面上开设分配槽使分配槽与负压
孔连通，大幅提高了方形晶片的受吸附面积，进一步降低了方形晶片被甩脱的风险。
[0015]2、本技术分配槽的田字型设计，确保槽的总横截面积不低于方形晶片表面积的二分之一，在使各分配槽与负压孔连通的同时最大化方形晶片的受吸附面积，使方形晶片的底面各区域吸附均匀。
[0016]3、本技术在相邻限位条之间布置取料缺口，在匀胶完成后可通过取料缺口自上而下将方形晶片的四个角端顶起，从而取出方形晶片，同时四个取料缺口在匀胶时可供多余的胶液排出，避免胶液堆积过多。
[0017]4、本技术的限位条高度大于承托板与方形晶片的厚度和，方形晶片表面的滴胶在离心力作用向外发散并接触到限位条后，在限位条的导向作用下向方形晶片的角端汇聚，从而使方形晶片表面涂覆均匀。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图。
[0019]图中：
[0020]1、台面；
[0021]11、限位条；12、承托板；121、分配槽；
[0022]13、负压孔；14、取料缺口。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1，本技术实施例中，一种方形晶片匀胶台，匀胶台的台面1呈方形，台面1中心处布置有承托板12，承托板12与台面1焊接固定。台面1上布置有凸设有四组长块状的限位条11，四组限位条11围合形成方形区域，方形区域的尺寸与方形晶片的外轮廓尺寸对应。方形晶片盖合在承托板12上后，方形晶片的四条边与四组限位条11卡接。
[0025]放便于汇聚胶液，限位条11的高度大于承托板12与方形晶片的厚度和。台面1底部安装有驱动电机驱动台面1自转，台面1绕自身轴线自转时，方形晶片表面的滴胶在离心力作用向外发散，在胶液接触到限位条11后，在限位条11的限位作用下向方形晶片的角端汇聚，从而使方形晶片表面涂覆均匀。
[0026]为方便匀胶完成后取出方形晶片，相邻两组限位条11之间布置有取料缺口14，以隔断相邻两组限位条11。取料缺口14与方形晶片的四个角端沿铅垂方向的投影存在交集，从而在匀胶完成后，可通过取料缺口14将方形晶片的四个角端顶起，使方形晶片与匀胶台脱离。
[0027]承托板12中心处开设有负压孔13，负压孔13与驱动台面1旋转的驱动电机位置避让。承托板12表面开设有分配槽121，分配槽121的一端与负压孔13连通，另一端封闭。方形晶片盖合在承托板12上后，方形晶片与分配槽121围合形成密封的分配流道，分配流道与负压孔13连通。负压孔13与负压风机连通，从而可将分配流道抽吸为负压状态，使方形晶片吸
附在承托板12的板面上。
[0028]承托板12的尺寸略小于方形晶片的尺寸，以使得方形晶片可将各分配槽121完全盖合。为最大化吸力，分配槽在承托板12板面上均匀分布，优选为呈自内向外层层嵌套分布的“田”字型槽，负压孔13位于承托板12的中心处并与各分配槽121连通。分配槽121的形状不限，还可以为不规则密封状槽，还可以为圆形槽。分配槽121的槽总横截面积不低于方形晶片表面积的二分之一，分配槽121的槽体宽度低于负压孔13的直径。
[0029]以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。
[0030]本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方形晶片匀胶台，其特征在于，匀胶台的台面(1)上水平布置有承托板(12)，承托板(12)位于方形晶片沿铅垂方向的投影范围内，台面(1)在承托板(12)外圈凸设有限位条(11)，限位条(11)围合形成与方形晶片尺寸对应的方形区域供方形晶片卡接定位，承托板(12)上开设有与负压源连通的负压孔(13)，承托板(12)的板面上还开设有分配槽(121)，分配槽(121)的槽腔与负压孔(13)连通。2.根据权利要求1所述的一种方形晶片匀胶台，其特征在于，所述分配槽(121)包括自内向外布置的多层“田”字型槽，负压孔(13)位于各分配槽(121)的中心处。3.根据权利要求1所述的一种方形晶片匀胶台，其特征在于，所述限位条(11)布置有四组，与方形晶片的四边位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：董书霞，汪鑫，汤梓康，洪熙，罗枭天，徐茂东，
申请(专利权)人：合肥晶威特电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：