【技术实现步骤摘要】
覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及覆铜层压板
，尤其涉及一种覆铜层压板及印刷电路板。
技术介绍
近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、高速化，对印刷电路板的耐热性、吸水性、耐化学性、机械性能、尺寸稳定性和介电性能等综合性能提出了更高的要求。相关技术中，印刷电路板由覆铜层压板制成，而所述覆铜层压板包括树脂基板和贴设于所述树脂基板的铜箔；所述树脂基板为树脂和纤维材料混合制成。然而，相关技术中，由于所述纤维材料内的纤维横向和纵向编制交叉点和非交叉点处含量不同，使得所述树脂基板内的纤维分布不均匀，导致不同位置的介电性能差异较大，影响材料介电均匀性，一定程度上限制其应用。因此，实有必要提供一种新的覆铜层压板及印刷电路板解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种介电性能优的覆铜层压板及印刷电路板。为达到上述目的，本专利技术提供一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于所述绝缘...
【技术保护点】
1.一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于所述绝缘基板表面的铜箔层，其特征在于，/n所述绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，所述第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层的外表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于所述绝缘基板表面的铜箔层，其特征在于，
所述绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，所述第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层的外表面。
2.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其特征在于，所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的20％-85％。
3.根据权利要求2所述的覆铜层压板，其特征在于，所述纤维为玻璃纤维、石英纤维和有机纤维中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其特征在于，所述第一绝缘层包括两层且相互间隔设置；所述绝缘基板还包括夹设于两层所述第一绝缘层之间的第二绝缘层，所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层远离所述第二绝缘层的一侧；所述第二绝缘层为纤维增强复合材料制成。
5.根据权利要求4所述的覆铜层压板，其特征在于，所述第二绝缘层的纤维体积含量占所述第二绝缘层总体积的体积分数等于所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宏远，王和志，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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