一种PLC分路器芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PLC分路器芯片封装结构，包括：封装壳体、散热条、线夹座；所述封装壳体左端两侧的外壁上设有安装座，且封装壳体与安装座为一体式结构；所述散热条设置在固定槽的内部，且散热条与固定槽通过嵌入方式相连接；所述线夹座设置在封装壳体内部的左侧位置，且线夹座与封装壳体通过焊接方式相连接。本实用新型专利技术通过结构上的改进，具有光纤插头固定较为牢固且固定操作方便，并且具备一定的散热作用，充分降低装置的使用损耗，以及内部线路布局整齐规范，便于检修查找操作等优点，从而有效的解决了本实用新型专利技术在现有装置中提出的问题和不足。

A packaging structure of PLC splitter chip

The utility model provides a PLC splitter chip packaging structure, which comprises a packaging shell, a heat sink and a wire clamp base; the outer walls on both sides of the left end of the packaging shell are provided with an installation base, and the packaging shell and the installation base are an integrated structure; the heat sink is arranged in the interior of the fixing groove, and the heat sink and the fixing groove are connected by embedding; the wire clamp base is arranged in the packaging On the left side of the housing, and the clamp seat is connected with the package housing by welding. Through structural improvement, the utility model has the advantages of firmer fixation of optical fiber plug, convenient fixation and operation, certain heat dissipation, fully reducing the use loss of the device, orderly and standardized internal circuit layout, convenient maintenance, search and operation, etc., so as to effectively solve the problems and deficiencies of the utility model in the existing device.

【技术实现步骤摘要】
一种PLC分路器芯片封装结构
本技术涉及分路器
，更具体的说，尤其涉及一种PLC分路器芯片封装结构。
技术介绍
PLC分路器也就是人们常说的光分路器，主要用在接入网无源光网络中，使中心局与多个用户相连，实现光纤到户的作用。但是目前常见的PLC分路器在封装上还存在诸多不足之处，如光纤插头的固定方式不合理，导致牢固性较差或者固定起来较为不便，以及相对缺少一定的散热作用，使装置损耗过快，并且光纤线束缺少整理，导致杂乱无章，造成检修查找时操作不便等。有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种PLC分路器芯片封装结构，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PLC分路器芯片封装结构，以解决
技术介绍
中提出的目前常见的PLC分路器在封装上还存在诸多不足之处，如光纤插头的固定方式不合理，导致牢固性较差或者固定起来较为不便，以及相对缺少一定的散热作用，使装置损耗过快，并且光纤线束缺少整理，导致杂乱无章，造成检修查找时操作不便等问题和不足。为实现上述目的，本技术提供了一种PLC分路器芯片封装结构，由以下具体技术手段所达成：一种PLC分路器芯片封装结构，包括：封装壳体、安装座、散热条、插槽、第一固定块、第二固定块、芯片座、线夹座、顶盖、视窗、固定槽、卡槽；所述封装壳体左端两侧的外壁上设有安装座，且封装壳体与安装座为一体式结构；所述散热条设置在固定槽的内部，且散热条与固定槽通过嵌入方式相连接；所述插槽位于封装壳体左右两端的外壁上，且插槽与封装壳体为一体式结构；所述第一固定块与第二固定块分别设置在卡槽的内部，且第一固定块及第二固定块分别与卡槽通过卡合方式相连接；所述芯片座设置在封装壳体内部的右侧位置，且芯片座与封装壳体通过焊接方式相连接；所述线夹座设置在封装壳体内部的左侧位置，且线夹座与封装壳体通过焊接方式相连接；所述顶盖设置在封装壳体的顶部，且顶盖与封装壳体通过螺栓固定方式相连接；所述视窗设置在顶盖内部的中间位置，且视窗与顶盖通过嵌入方式相连接；所述固定槽位于封装壳体两侧的外壁上，且固定槽与封装壳体为一体式结构；所述卡槽位于封装壳体左右两端的内壁上，且卡槽与封装壳体为一体式结构。优选的，所述封装壳体为矩形内凹状结构，且封装壳体左端两侧的外壁上设有矩形状带有螺栓孔的安装座，以及两侧外壁的中间位置开设有长条状的用于固定散热条的固定槽。优选的，所述散热条为铝质的长条状结构，且散热条一侧延伸至封装壳体内部3mm，一侧延伸至封装壳体外部3mm。优选的，所述插槽的内腔为与光纤插头的嵌入固定部分相匹配，且插槽在封装壳体左端的外壁上呈横向排列方式共设有八处，在封装壳体右端外壁的中间位置设有一处。优选的，所述第一固定块为下部呈横向排列设有八处倒U形开口的长条状结构，且第一固定块上的八处倒U形开口与位于封装壳体左端外壁上的八处插槽呈两两对应设置。优选的，所述第二固定块俯视呈U形状，侧视为下部中间设有倒U形开口的矩形状结构，且第二固定块上的倒U形开口与位于封装壳体右端外壁上的插槽呈对应设置。优选的，所述芯片座为内部中间位置开设有U形凹槽的长方体结构。优选的，所述线夹座为内部中间位置开设有U形凹槽的长方体结构，且线夹座内的U形槽中间位置的两侧设有弧形槽，并且线夹座在封装壳体内部左侧位置呈横向排列方式设置有八处，并与封装壳体左端外壁上的八处插槽呈两两对应设置。优选的，所述顶盖呈矩形板状结构，且顶盖的内部中间位置设置有透明亚克力板制成的长方形板状结构的视窗。优选的，所述卡槽为U形槽结构，且卡槽一处呈对称方式排列位于封装壳体左端两侧的内壁上，一处呈平行排列方式位于封装壳体右端的内壁上。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：1、本技术通过设置第一固定块与第二固定块，可以对两端的分线光纤插头及主线光纤插头起到卡合固定的作用，避免插头长时间使用产生松动，以及利用第一固定块及第二固定块与卡槽通过卡合进行连接的设计方式，使该装置对光纤插头固定式操作起来更为方便。2、本技术通过在封装壳体两侧外壁上设置铝质的散热条，可以利用散热条对封装壳体内产生的热量进行传到及发散至外界空气中，并且通过嵌入安装方式可以避免传统开设散热孔的方式容易导致灰尘进入封装壳体内部的问题。3、本技术通过设置线夹座，可以使该装置对内部多处分路光纤线进行整理固定，使其达到规范布局便于检修查找操作的好处。4、本技术通过结构上的改进，具有光纤插头固定较为牢固且固定操作方便，并且具备一定的散热作用，充分降低装置的使用损耗，以及内部线路布局整齐规范，便于检修查找操作等优点，从而有效的解决了本技术在
技术介绍
一项中提出的问题和不足。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的主视结构示意图。图2为本技术的封装壳体结构示意图。图3为本技术的线夹座放大结构示意图。图中：封装壳体1、安装座2、散热条3、插槽4、第一固定块5、第二固定块6、芯片座7、线夹座8、顶盖9、视窗10、固定槽101、卡槽102。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参见图1至图3，本技术提供一种PLC分路器芯片封装结构的具体技术实施方案：一种PLC分路器芯片封装结构，包括：封装壳体1、安装座2、散热条3、插槽4、第一固定块5、第二固定块6、芯片座7、线夹座8、顶盖9、视窗10、固定槽101、卡槽102；封装壳体1左端两侧的外壁上设有安装座2，且封装壳体1与安装座2为一体式结构；散热条3设置在固定槽101的内部，且散热条3与固定槽101通过嵌入方式相连接；插槽4位于封装壳体1左右两端的外壁上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PLC分路器芯片封装结构，包括：封装壳体（1）、安装座（2）、散热条（3）、插槽（4）、第一固定块（5）、第二固定块（6）、芯片座（7）、线夹座（8）、顶盖（9）、视窗（10）、固定槽（101）、卡槽（102）；其特征在于：所述封装壳体（1）左端两侧的外壁上设有安装座（2），且封装壳体（1）与安装座（2）为一体式结构；所述散热条（3）设置在固定槽（101）的内部，且散热条（3）与固定槽（101）通过嵌入方式相连接；所述插槽（4）位于封装壳体（1）左右两端的外壁上，且插槽（4）与封装壳体（1）为一体式结构；所述第一固定块（5）与第二固定块（6）分别设置在卡槽（102）的内部，且第一固定块（5）及第二固定块（6）分别与卡槽（102）通过卡合方式相连接；所述芯片座（7）设置在封装壳体（1）内部的右侧位置，且芯片座（7）与封装壳体（1）通过焊接方式相连接；所述线夹座（8）设置在封装壳体（1）内部的左侧位置，且线夹座（8）与封装壳体（1）通过焊接方式相连接；所述顶盖（9）设置在封装壳体（1）的顶部，且顶盖（9）与封装壳体（1）通过螺栓固定方式相连接；所述视窗（10）设置在顶盖（9）内部的中间位置，且视窗（10）与顶盖（9）通过嵌入方式相连接；所述固定槽（101）位于封装壳体（1）两侧的外壁上，且固定槽（101）与封装壳体（1）为一体式结构；所述卡槽（102）位于封装壳体（1）左右两端的内壁上，且卡槽（102）与封装壳体（1）为一体式结构。/n...

【技术特征摘要】
1.一种PLC分路器芯片封装结构，包括：封装壳体（1）、安装座（2）、散热条（3）、插槽（4）、第一固定块（5）、第二固定块（6）、芯片座（7）、线夹座（8）、顶盖（9）、视窗（10）、固定槽（101）、卡槽（102）；其特征在于：所述封装壳体（1）左端两侧的外壁上设有安装座（2），且封装壳体（1）与安装座（2）为一体式结构；所述散热条（3）设置在固定槽（101）的内部，且散热条（3）与固定槽（101）通过嵌入方式相连接；所述插槽（4）位于封装壳体（1）左右两端的外壁上，且插槽（4）与封装壳体（1）为一体式结构；所述第一固定块（5）与第二固定块（6）分别设置在卡槽（102）的内部，且第一固定块（5）及第二固定块（6）分别与卡槽（102）通过卡合方式相连接；所述芯片座（7）设置在封装壳体（1）内部的右侧位置，且芯片座（7）与封装壳体（1）通过焊接方式相连接；所述线夹座（8）设置在封装壳体（1）内部的左侧位置，且线夹座（8）与封装壳体（1）通过焊接方式相连接；所述顶盖（9）设置在封装壳体（1）的顶部，且顶盖（9）与封装壳体（1）通过螺栓固定方式相连接；所述视窗（10）设置在顶盖（9）内部的中间位置，且视窗（10）与顶盖（9）通过嵌入方式相连接；所述固定槽（101）位于封装壳体（1）两侧的外壁上，且固定槽（101）与封装壳体（1）为一体式结构；所述卡槽（102）位于封装壳体（1）左右两端的内壁上，且卡槽（102）与封装壳体（1）为一体式结构。


2.根据权利要求1所述的一种PLC分路器芯片封装结构，其特征在于：所述封装壳体（1）为矩形内凹状结构，且封装壳体（1）左端两侧的外壁上设有矩形状带有螺栓孔的安装座（2），以及两侧外壁的中间位置开设有长条状的用于固定散热条（3）的固定槽（101）。


3.根据权利要求1所述的一种PLC分路器芯片封装结构，其特征在于：所述散热条（3）为铝质的长条状结构，且散热条（3）一侧延伸至封装壳体（1）内部3mm，一侧延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：许妙珊，郑宋涛，
申请(专利权)人：中山市光促通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44