一种采用倒装芯片封装的COB光源制造技术

本实用新型专利技术涉及照明技术领域，且公开了一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，铝基板的上表面设有绝缘层，绝缘层上设有电路导线层，LED倒装芯片固定在铝基板上并与电路导线层导通连接，铝基板上设有闭合围坝，LED倒装芯片位于闭合围坝之内，闭合围坝内灌装有透明胶层，透明胶层覆盖LED倒装芯片，铝基板的外壁均匀连接有多个散热片，散热片靠近铝基板的一端均匀固定连接有多根散热柱，铝基板的外壁开设有与散热柱对应的插槽，铝基板的外壁通过限位机构卡接散热片。本实用新型专利技术提高了散热性能，保证了光源的使用寿命，便于使用。

A cob light source with flip chip package

The utility model relates to the field of lighting technology, and discloses a cob light source encapsulated by flip chip, which includes an aluminum substrate and an LED flip chip. The upper surface of the aluminum substrate is provided with an insulating layer, the insulating layer is provided with a circuit wire layer, the LED flip chip is fixed on the aluminum substrate and connected with the circuit wire layer, the aluminum substrate is provided with a closed enclosure, and the LED flip chip is located on the closed enclosure Inside, the closed dam is filled with a transparent rubber layer, which is covered with LED flip chip. The outer wall of the aluminum base plate is evenly connected with a plurality of heat sinks. One end of the heat sink near the aluminum base plate is evenly fixed and connected with a plurality of heat sink columns. The outer wall of the aluminum base plate is provided with a slot corresponding to the heat sink column. The outer wall of the aluminum base plate is clamped with the heat sink through the limit mechanism. The utility model improves the heat dissipation performance, ensures the service life of the light source, and is convenient for use.

【技术实现步骤摘要】
一种采用倒装芯片封装的COB光源
本技术涉及照明
，尤其涉及一种采用倒装芯片封装的COB光源。
技术介绍
传统的COB光源产品均是采用金线焊接连接电路工艺，当脉冲电流过大或长时间大电流工作时，光源产品的胶体、金线和芯片P-N结将会受到很大影响，容易导致胶体受热膨胀、断线死灯和芯片结温升高等问题，因此传统的COB光源产品不能承受较大的脉冲电流，且不能在大电流的驱动下长时间工作。在专利授权公告号为CN204834684U的专利提出了一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，所述铝基板的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片固定在所述铝基板上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板上设有闭合围坝，所述LED倒装芯片位于所述闭合围坝之内，所述闭合围坝内灌装有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED倒装芯片，该专利中的基板采用铝制材质具有较好的散热性，但热量都会在基板外侧不远处散出，影响了散热效率，不能很好的保证光源的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中的基板采用铝制材质具有较好的散热性，但热量都会在基板外侧不远处散出，影响了散热效率，不能很好的保证光源的使用寿命的问题，而提出的一种采用倒装芯片封装的COB光源。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，所述铝基板的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片固定在所述铝基板上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板上设有闭合围坝，所述LED倒装芯片位于所述闭合围坝之内，所述闭合围坝内灌装有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED倒装芯片，所述铝基板的外壁均匀连接有多个散热片，所述散热片靠近铝基板的一端均匀固定连接有多根散热柱，所述铝基板的外壁开设有与散热柱对应的插槽，所述铝基板的外壁通过限位机构卡接散热片；所述限位机构包括两个固定连接在铝基板外壁且关于散热片对称设置的卡板，所述卡板靠近散热片的一侧均匀开设有多个凹槽，所述凹槽内设有推力弹簧，所述推力弹簧的一端与凹槽的槽底固定连接，所述推力弹簧的另一端固定连接有限位杆，所述散热片的外壁开设有与限位杆对应的限位槽，所述限位杆位于凹槽内的一端固定连接有拉杆，多根所述拉杆远离限位杆的一端均贯穿伸出卡板外且固定连接有同一个拉板。优选的，所述散热片由多个弯折部组成且表面均匀开设有多个散热通孔。优选的，所述拉板的外壁固定连接有拉绳。优选的，所述限位杆远离铝基板的一侧杆壁设为斜面。优选的，所述散热片和散热柱的具体材质均为铜。与现有技术相比，本技术提供了一种采用倒装芯片封装的COB光源，具备以下有益效果：1、该采用倒装芯片封装的COB光源，通过设有的散热片，利用散热柱和插槽的插接使散热片与铝基板相对连接在一起，首先通过散热柱将铝基板上吸附的热量通过散热柱传递至散热片处，进而能够将热量导出在离铝基板较远的位置处，提高了散热效率，且散热片由多个弯折部组成使其在有效的空间内增加了散热面积，配合设有的散热通孔能够进一步的提高散热面积，提高了散热性能，保证了光源的使用寿命，便于使用。2、该采用倒装芯片封装的COB光源，通过设有的限位机构，在将散热柱插进插槽内的过程中，散热片的下端挤压限位杆的斜面，限位杆受力挤压自动缩回凹槽内，当散热片上的限位槽移动至限位杆处时，推力弹簧推动限位杆，将限位杆推出凹槽外并使限位杆与限位槽卡合即可实现对散热片的稳固限位，在需要取下散热片进行清理更换时，通过拉绳拉动拉板，利用拉杆将限位杆拉出限位槽外即可解除对散热片的限位锁定，能够实现对散热片的快速拆装，便于使用。而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术提高了散热性能，保证了光源的使用寿命，便于使用。附图说明图1为本技术提出的一种采用倒装芯片封装的COB光源的结构示意图；图2为本技术提出的一种采用倒装芯片封装的COB光源A部分的结构示意图。图中：1铝基板、2LED倒装芯片、3闭合围坝、4散热片、5散热柱、6插槽、7限位机构、71卡板、72凹槽、73推力弹簧、74限位杆、75限位槽、76拉杆、77拉板、8散热通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板1和LED倒装芯片2，铝基板1的上表面设有绝缘层，绝缘层上设有电路导线层，LED倒装芯片2固定在铝基板1上并与电路导线层导通连接，铝基板1上设有闭合围坝3，LED倒装芯片2位于闭合围坝3之内，闭合围坝3内灌装有透明胶层，透明胶层覆盖LED倒装芯片2，铝基板1的外壁均匀连接有多个散热片4，散热片4靠近铝基板1的一端均匀固定连接有多根散热柱5，铝基板1的外壁开设有与散热柱5对应的插槽6，铝基板1的外壁通过限位机构7卡接散热片4；限位机构7包括两个固定连接在铝基板1外壁且关于散热片4对称设置的卡板71，卡板71靠近散热片4的一侧均匀开设有多个凹槽72，凹槽72内设有推力弹簧73，推力弹簧73的一端与凹槽72的槽底固定连接，推力弹簧73的另一端固定连接有限位杆74，散热片4的外壁开设有与限位杆74对应的限位槽75，限位杆74位于凹槽72内的一端固定连接有拉杆76，多根拉杆76远离限位杆74的一端均贯穿伸出卡板71外且固定连接有同一个拉板77，在将散热柱5插进插槽6内的过程中，散热片4的下端挤压限位杆74的斜面，限位杆74受力挤压自动缩回凹槽72内，当散热片4上的限位槽75移动至限位杆74处时，推力弹簧73推动限位杆74，将限位杆74推出凹槽72外并使限位杆74与限位槽75卡合即可实现对散热片4的稳固限位，在需要取下散热片4进行清理更换时，通过拉绳拉动拉板77，利用拉杆76将限位杆74拉出限位槽75外即可解除对散热片4的限位锁定，能够实现对散热片4的快速拆装，便于使用。散热片4由多个弯折部组成且表面均匀开设有多个散热通孔8，进一步增加了散热面积，便于使用。拉板77的外壁固定连接有拉绳，便于人们拉动拉板77。限位杆74远离铝基板1的一侧杆壁设为斜面，能够在安装的过程中使限位杆74自动缩回凹槽72内，便于使用。散热片4和散热柱5的具体材质均为铜，保证了散热性能。本技术中，使用时，通过设有的散热片4，利用散热柱5和插槽6的插接使散热片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板(1)和LED倒装芯片(2)，所述铝基板(1)的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片(2)固定在所述铝基板(1)上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板(1)上设有闭合围坝(3)，所述LED倒装芯片(2)位于所述闭合围坝(3)之内，所述闭合围坝(3)内灌装有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED倒装芯片(2)，其特征在于，所述铝基板(1)的外壁均匀连接有多个散热片(4)，所述散热片(4)靠近铝基板(1)的一端均匀固定连接有多根散热柱(5)，所述铝基板(1)的外壁开设有与散热柱(5)对应的插槽(6)，所述铝基板(1)的外壁通过限位机构(7)卡接散热片(4)；/n所述限位机构(7)包括两个固定连接在铝基板(1)外壁且关于散热片(4)对称设置的卡板(71)，所述卡板(71)靠近散热片(4)的一侧均匀开设有多个凹槽(72)，所述凹槽(72)内设有推力弹簧(73)，所述推力弹簧(73)的一端与凹槽(72)的槽底固定连接，所述推力弹簧(73)的另一端固定连接有限位杆(74)，所述散热片(4)的外壁开设有与限位杆(74)对应的限位槽(75)，所述限位杆(74)位于凹槽(72)内的一端固定连接有拉杆(76)，多根所述拉杆(76)远离限位杆(74)的一端均贯穿伸出卡板(71)外且固定连接有同一个拉板(77)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板(1)和LED倒装芯片(2)，所述铝基板(1)的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片(2)固定在所述铝基板(1)上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板(1)上设有闭合围坝(3)，所述LED倒装芯片(2)位于所述闭合围坝(3)之内，所述闭合围坝(3)内灌装有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED倒装芯片(2)，其特征在于，所述铝基板(1)的外壁均匀连接有多个散热片(4)，所述散热片(4)靠近铝基板(1)的一端均匀固定连接有多根散热柱(5)，所述铝基板(1)的外壁开设有与散热柱(5)对应的插槽(6)，所述铝基板(1)的外壁通过限位机构(7)卡接散热片(4)；
所述限位机构(7)包括两个固定连接在铝基板(1)外壁且关于散热片(4)对称设置的卡板(71)，所述卡板(71)靠近散热片(4)的一侧均匀开设有多个凹槽(72)，所述凹槽(72)内设有推力弹簧(73)，所述推力弹簧(73)的一端与凹槽(72)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉根，刘松波，
申请(专利权)人：深圳市中照科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44