一种影视灯光源结构制造技术

本实用新型专利技术涉及灯具技术领域，提出一种影视灯光源结构，包括PCB板，设置于PCB板上的LED倒装芯片，以及覆盖于LED倒装芯片上的透镜板；透镜板包括设置于PCB板的正面侧的透明平板，以及设置于PCB板与透明平板之间的多个聚光透镜，聚光透镜罩设于LED倒装芯片上。本实用新型专利技术提供的影视灯光源结构通过在PCB板上设置散热性能良好的LED倒装芯片，并在上述LED倒装芯片上罩设有具备聚光功能的透镜板，在保证LED影视灯满足发光面积和光线强度要求的同时，提升了LED影视灯的散热性能，延长了LED影视灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种影视灯光源结构
本技术涉及灯具
，尤其涉及一种影视灯光源结构。
技术介绍
LED是一种照明领域广泛应用的发光器件，比如应用于LED影视灯。LED影视灯需具备发光面积大、光线充足等要求，现有LED影视灯通常利用具备足够正面光照强度的大功率LED芯片来达到发光面积和光照强度的要求，但大功率LED芯片的发热量大，使得现有LED影视灯散热效果差，严重缩短了使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种影视灯光源结构，旨在解决现有技术中的LED影视灯为满足发光面积和光线强度要求而使用大功率LED芯片导致发热量大的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种影视灯光源结构，包括PCB板，设置于上述PCB板上的LED倒装芯片，以及覆盖于上述LED倒装芯片上的透镜板；上述透镜板包括设置于上述PCB板的正面侧的透明平板，以及设置于上述PCB板与上述透明平板之间的多个聚光透镜，上述聚光透镜罩设于上述LED倒装芯片上。在其中一个实施例中，上述透明平板与上述聚光透镜一体成型。在其中一个实施例中，上述聚光透镜呈圆台状。在其中一个实施例中，上述聚光透镜具有用于容置上述LED倒装芯片的透镜孔，上述透镜孔的内表面为抛物面。在其中一个实施例中，上述PCB板上具有多个发光区域，上述发光区域内具有至少一个上述LED倒装芯片，且上述发光区域的周围环设有围坝。在其中一个实施例中，上述围坝的围合区域内灌装有荧光胶层，上述荧光胶层覆盖位于上述围合区域内的上述LED倒装芯片。在其中一个实施例中，上述荧光胶层与上述围坝连接形成密封。在其中一个实施例中，上述PCB板包括基板和覆盖于上述基板正面侧上的印刷线路，上述印刷线路为在上述基板上电镀或烧结成型的导电线路。在其中一个实施例中，上述LED倒装芯片焊接在上述印刷线路上。在其中一个实施例中，上述基板为金属基板、玻纤基板、陶瓷基板、玻璃基板、蓝宝石基板中的任一种。本技术提供的影视灯光源结构的有益效果在于：与现有技术相比，本技术的影视灯光源结构通过在PCB板上设置散热性能良好的LED倒装芯片，并在上述LED倒装芯片上罩设有具备聚光功能的透镜板，在保证LED影视灯满足发光面积和光线强度要求的同时，提升了LED影视灯的散热性能，延长了LED影视灯的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术一实施例中的PCB板正视结构示意图；图2为本技术一实施例中的设置有LED倒装芯片的PCB板轴侧示意图；图3为本技术一实施例中的透镜板轴侧结构示意图；图4为本技术一实施例中的透镜板上的聚光透镜轴测结构示意图；图5为本技术一实施例中的爆炸结构示意图；图6为本技术一实施例中的轴侧结构示意图；图7为本技术一实施例中的侧视结构示意图。图中：1-PCB板；2-LED倒装芯片；3-透镜板；31-透明平板；32-聚光透镜。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本技术提出的影视灯光源结构，包括PCB板1，设置于PCB板上的LED倒装芯片2，以及覆盖于LED倒装芯片2上的透镜板3；透镜板3包括设置于PCB板1的正面侧的透明平板31，以及设置于PCB板1与透明平板31之间的多个聚光透镜32，聚光透镜32罩设于LED倒装芯片2上。具体的，如图1所示，PCB板1包括印刷线路，该印刷线路可根据需求进行规划，以使该印刷线路具备满足需求的LED倒装芯片安装点位。具体的，如图2所示，PCB板1上设置有多个LED倒装芯片2。具体的，如图3所示，透镜板3包括设置于PCB板1的正面侧的透明平板31，以及设置于PCB板1与透明平板31之间的多个聚光透镜32。具体的，如图5、图6、图7所示，LED倒装芯片2设置于PCB板1上，透镜板3设置于LED倒装芯片2上，其中，透镜板3的聚光透镜32罩设于LED倒装芯片2上，以对LED倒装芯片2发出的光进行聚光，且每一个聚光透镜32罩设至少一个LED倒装芯片。本技术提供的影视灯光源结构的有益效果在于：与现有技术相比，本技术的影视灯光源结构通过在PCB板上设置散热性能良好的LED倒装芯片，并在上述LED倒装芯片上罩设有具备聚光功能的透镜板，在保证LED影视灯满足发光面积和光线强度要求的同时，提升了LED影视灯的散热性能，延长了LED影视灯的使用寿命。可选的，如图3所示，透明平板31与聚光透镜32一体成型。可选的，透明平板31和聚光透镜32为硅胶件、玻璃件、塑胶件中的一种，此处不作唯一限定。具体的，透明平板31和聚光透镜32为聚碳酸酯件。可选的，如图4所示，聚光透镜32呈圆台状。可选的，聚光透镜32具有用于容置LED倒装芯片2的透镜孔，上述透镜孔的内表面为抛物面。需要说明的是，LED倒装芯片2发出的光经过上述抛物面后产生折射，从而实现聚光的效果。可选的，PCB板1上具有多个发光区域，上述发光区域内具有至少一个LED倒装芯片2，且上述发光区域的周围环设有围坝。进一步的，上述围坝的围合区域内灌装有荧光胶层，上述荧光胶层覆盖位于上述围合区域内的LED倒装芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影视灯光源结构，其特征在于，包括PCB板，设置于所述PCB板上的LED倒装芯片，以及覆盖于所述LED倒装芯片上的透镜板；所述透镜板包括设置于所述PCB板的正面侧的透明平板，以及设置于所述PCB板与所述透明平板之间的多个聚光透镜，所述聚光透镜罩设于所述LED倒装芯片上。/n

【技术特征摘要】
1.一种影视灯光源结构，其特征在于，包括PCB板，设置于所述PCB板上的LED倒装芯片，以及覆盖于所述LED倒装芯片上的透镜板；所述透镜板包括设置于所述PCB板的正面侧的透明平板，以及设置于所述PCB板与所述透明平板之间的多个聚光透镜，所述聚光透镜罩设于所述LED倒装芯片上。


2.根据权利要求1所述的影视灯光源结构，其特征在于，所述透明平板与所述聚光透镜一体成型。


3.根据权利要求2所述的影视灯光源结构，其特征在于，所述聚光透镜呈圆台状。


4.根据权利要求3所述的影视灯光源结构，其特征在于，所述聚光透镜具有用于容置所述LED倒装芯片的透镜孔，所述透镜孔的内表面为抛物面。


5.根据权利要求1至4任一项所述的影视灯光源结构，其特征在于，所述PCB板上具有多个发光区域，所述发光区域内具有至少一个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉根，刘松波，
申请(专利权)人：深圳市中照科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44