一种用于锡焊膏加工用的上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括主箱体，所述主箱体的顶部设有进料口，所述进料口内通过转轴转动连接有盖板，所述盖板远离转轴的一端螺纹连接有锁紧螺钉，所述进料口的内壁上设有与锁紧螺钉对应的锁紧槽，所述主箱体靠近转轴的一端固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转杆，所述转杆远离电机的一端贯穿主箱体的外壁并向内延伸，所述转杆延伸的一端固定连接有多个搅拌棒，所述主箱体的内底部插设有出料管。本实用新型专利技术通过搅拌机构和过滤机构的设置，使装置可以对锡焊膏进行预处理，从而提升了锡焊膏的加工质量。

A feeding device for solder paste processing

The utility model discloses a feeding device for solder paste processing, which includes a main box body, the top of the main box body is provided with a feeding port, the feeding port is connected with a cover plate through a rotating shaft, the end of the cover plate far away from the rotating shaft is threaded with a locking screw, the inner wall of the feeding port is provided with a locking groove corresponding to the locking screw, and the main box body is close to the rotating shaft One end is fixedly connected with a motor, the output end of the motor is fixedly connected with a rotary rod, the end of the rotary rod far away from the motor runs through the outer wall of the main box and extends inward, the end of the rotary rod extends fixedly connected with a plurality of mixing rods, and the inner bottom of the main box is inserted with a discharge pipe. Through the setting of the stirring mechanism and the filtering mechanism, the utility model enables the device to pre treat the solder paste, thereby improving the processing quality of the solder paste.

【技术实现步骤摘要】
一种用于锡焊膏加工用的上料装置
本技术涉及锡焊膏加工设备
，尤其涉及一种用于锡焊膏加工用的上料装置。
技术介绍
锡焊膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。但是现有的锡焊膏加工用上料装置组成机构较为简单，上料装置内缺少对锡焊膏进行预处理的机构，从而影响锡焊膏的加工质量。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中锡焊膏加工用上料装置组成机构较为简单，上料装置内缺少对锡焊膏进行预处理机构的问题，而提出的一种用于锡焊膏加工用的上料装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括主箱体，所述主箱体的顶部设有进料口，所述进料口内通过转轴转动连接有盖板，所述盖板远离转轴的一端螺纹连接有锁紧螺钉，所述进料口的内壁上设有与锁紧螺钉对应的锁紧槽，所述主箱体靠近转轴的一端固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转杆，所述转杆远离电机的一端贯穿主箱体的外壁并向内延伸，所述转杆延伸的一端固定连接有多个搅拌棒，所述主箱体的内底部插设有出料管，所述主箱体靠近出料管一端的内壁上滑动插设有栅格网，所述栅格网的一端固定连接有握把，所述主箱体的外壁上设有与握把对应的滑槽，所述滑槽内固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动套接有L型卡杆，所述握把上设有与L型卡杆对应的卡槽，所述滑杆上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别与L型卡杆和滑槽的内壁固定连接。优选地，所述转轴上套设有扭力弹簧，所述扭力弹簧的两端分别与盖板和进料口的内壁固定连接。优选地，所述出料管与主箱体的内壁为螺纹连接。优选地，所述转杆靠近电机的一端转动套接有密封圈，所述密封圈的一侧与主箱体的内壁相抵。优选地，所述主箱体的外壁上固定连接有多个锁紧块，所述锁紧块上设有锁紧口。优选地，所述出料管上螺纹连接有出料阀门。本技术中，先将锡焊膏导入主箱体内，然后盖上盖板，并利用锁紧螺钉固定住盖板，然后打开电机带动转杆转动，从而带动搅拌棒对锡焊膏进行搅拌，然后打开出料阀门导出锡焊膏，同时栅格网可以对锡焊膏内的杂质进行过滤，然后将L型卡杆从握把上抽出，然后抽出栅格网进行清理。本技术通过搅拌机构和过滤机构的设置，使装置可以对锡焊膏进行预处理，从而提升了锡焊膏的加工质量。附图说明图1为本技术提出的一种用于锡焊膏加工用的上料装置的结构示意图；图2为图1的A处结构示意图。图中：1主箱体、2转轴、3盖板、4锁紧螺钉、5电机、6转杆、7搅拌棒、8出料管、9栅格网、10握把、11滑杆、12L型卡杆、13密封圈、14锁紧块、15出料阀门、16弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括主箱体1，主箱体1的顶部设有进料口，进料口内通过转轴2转动连接有盖板3，防止锡焊膏漏出，盖板3远离转轴2的一端螺纹连接有锁紧螺钉4，用于固定盖板3，进料口的内壁上设有与锁紧螺钉4对应的锁紧槽，主箱体1靠近转轴2的一端固定连接有电机5，用于带动转杆6转动，电机5的输出端固定连接有转杆6，用于带动搅拌棒7转动，转杆6远离电机5的一端贯穿主箱体1的外壁并向内延伸，转杆6延伸的一端固定连接有多个搅拌棒7，用于搅拌锡焊膏，主箱体1的内底部插设有出料管8，用于导出锡焊膏，主箱体1靠近出料管8一端的内壁上滑动插设有栅格网9，用于过滤锡焊膏，栅格网9的一端固定连接有握把10，方便抽出栅格网9，主箱体1的外壁上设有与握把10对应的滑槽，滑槽内固定连接有滑杆11，用于支撑L型卡杆12，滑杆11上滑动套接有L型卡杆12，用于固定握把10，握把10上设有与L型卡杆12对应的卡槽，滑杆11上套设有弹簧16，对L型卡杆12起到一定的弹性支撑，弹簧16的两端分别与L型卡杆12和滑槽的内壁固定连接。本技术中，转轴2上套设有扭力弹簧，扭力弹簧的两端分别与盖板3和进料口的内壁固定连接，对盖板3起到一定的扭力支撑，出料管8与主箱体1的内壁为螺纹连接，方便拆卸出料管8，转杆6靠近电机5的一端转动套接有密封圈13，密封圈13的一侧与主箱体1的内壁相抵，防止锡焊膏漏出，主箱体1的外壁上固定连接有多个锁紧块14，锁紧块14上设有锁紧口，方便固定装置，出料管8上螺纹连接有出料阀门15，用于控制锡焊膏的导出速度。本技术中，先将锡焊膏导入主箱体1内，然后盖上盖板3，并利用锁紧螺钉4固定住盖板3，然后打开电机5带动转杆6转动，从而带动搅拌棒7对锡焊膏进行搅拌，然后打开出料阀门15导出锡焊膏，同时栅格网9可以对锡焊膏内的杂质进行过滤，然后将L型卡杆12从握把10上抽出，然后抽出栅格网9进行清理。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括主箱体(1)，其特征在于，所述主箱体(1)的顶部设有进料口，所述进料口内通过转轴(2)转动连接有盖板(3)，所述盖板(3)远离转轴(2)的一端螺纹连接有锁紧螺钉(4)，所述进料口的内壁上设有与锁紧螺钉(4)对应的锁紧槽，所述主箱体(1)靠近转轴(2)的一端固定连接有电机(5)，所述电机(5)的输出端固定连接有转杆(6)，所述转杆(6)远离电机(5)的一端贯穿主箱体(1)的外壁并向内延伸，所述转杆(6)延伸的一端固定连接有多个搅拌棒(7)，所述主箱体(1)的内底部插设有出料管(8)，所述主箱体(1)靠近出料管(8)一端的内壁上滑动插设有栅格网(9)，所述栅格网(9)的一端固定连接有握把(10)，所述主箱体(1)的外壁上设有与握把(10)对应的滑槽，所述滑槽内固定连接有滑杆(11)，所述滑杆(11)上滑动套接有L型卡杆(12)，所述握把(10)上设有与L型卡杆(12)对应的卡槽，所述滑杆(11)上套设有弹簧(16)，所述弹簧(16)的两端分别与L型卡杆(12)和滑槽的内壁固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括主箱体(1)，其特征在于，所述主箱体(1)的顶部设有进料口，所述进料口内通过转轴(2)转动连接有盖板(3)，所述盖板(3)远离转轴(2)的一端螺纹连接有锁紧螺钉(4)，所述进料口的内壁上设有与锁紧螺钉(4)对应的锁紧槽，所述主箱体(1)靠近转轴(2)的一端固定连接有电机(5)，所述电机(5)的输出端固定连接有转杆(6)，所述转杆(6)远离电机(5)的一端贯穿主箱体(1)的外壁并向内延伸，所述转杆(6)延伸的一端固定连接有多个搅拌棒(7)，所述主箱体(1)的内底部插设有出料管(8)，所述主箱体(1)靠近出料管(8)一端的内壁上滑动插设有栅格网(9)，所述栅格网(9)的一端固定连接有握把(10)，所述主箱体(1)的外壁上设有与握把(10)对应的滑槽，所述滑槽内固定连接有滑杆(11)，所述滑杆(11)上滑动套接有L型卡杆(12)，所述握把(10)上设有与L型卡杆(12)对应的卡槽，所述滑杆(11)上套设有弹簧(16)，所述弹簧(16)的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈加财，
申请(专利权)人：深圳市鑫富锦新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44