化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法技术

本发明专利技术提供化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法。通过使非导电性基板接触含有表面活性剂的液体实施吸附促进处理(前处理)，然后使用含有可溶性铜盐(A)、还原剂(B)、胶体稳定剂(C)、以及蔗糖、海藻糖等非还原性寡糖(D)的化学镀铜用铜胶体催化剂液对非导电性基板进行催化剂赋予再进行化学镀铜，从而显著提高催化剂液的经时稳定性和催化剂活性的持续性，此外由于通过吸附促进处理(前处理)使催化剂活性增强后进行催化剂赋予再进行化学镀铜，因此析出的铜被膜外观优异。

Copper colloid catalyst solution for electroless copper plating, electroless copper plating method, and manufacturing method of copper plating substrate

The invention provides a copper colloid catalyst solution for chemical copper plating, a chemical copper plating method, and a manufacturing method of a copper plating base plate. By contacting the non-conductive substrate with the liquid containing surfactant for adsorption promotion treatment (pre-treatment), and then using the copper colloid catalyst solution containing soluble copper salt (a), reducing agent (b), colloidal stabilizer (c), sucrose, trehalose and other non reducing oligosaccharides (d) for electroless copper plating, the non-conductive substrate is given catalyst and electroless copper plating is carried out, so as to significantly improve the performance of electroless copper plating The time stability of catalyst solution and the continuity of catalyst activity. In addition, the catalyst activity is enhanced by adsorption promotion treatment (pretreatment), and then the catalyst is given and then the electroless copper plating is carried out, so the appearance of the precipitated copper coating is excellent.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法
本专利技术涉及在对非导电性基板实施化学镀铜时用于进行催化剂赋予作为预处理的铜胶体催化剂液、使用该催化剂液的化学镀铜方法、以及使用该方法形成铜被膜的镀铜基板的制造方法。本专利技术还涉及经时稳定性和催化剂活性的持续性显著提高，可赋予铜被膜优异外观的铜胶体催化剂液。
技术介绍
为了在以玻璃-环氧树脂、玻璃-聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、ABS树脂、PET树脂等树脂基板为代表的玻璃基板、陶瓷基板等非导电性基板上实施化学镀铜，通常采用的方法是：首先使钯、银、铂等贵金属吸附在基板上成为催化剂核，然后借助该催化剂核利用化学镀铜液在基板上析出铜被膜。另一方面，还有使用价格低廉的铜、镍、钴等特定金属而不使用贵金属催化剂的催化剂赋予方法，该方法的基本原理是：在该特定金属的催化剂液中，使用还原剂处理可溶性金属盐，生成金属的胶体粒子作为催化剂核。其中，铜胶体催化剂液的现有技术列举如下。(1)专利文献1专利文献1公开了：添加可溶性铜盐、分散剂(明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，/n所述化学镀铜用铜胶体催化剂液是用于与作为实施化学镀铜的对象的非导电性基板接触而进行催化剂赋予的铜胶体催化剂液，含有以下成分：/n(A)可溶性铜盐、/n(B)还原剂、/n(C)选自羟基羧酸类、氨基羧酸类、以及多元羧酸类中的至少一种的胶体稳定剂、以及/n(D)非还原性寡糖。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170601 JP 2017-1091741.化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，
所述化学镀铜用铜胶体催化剂液是用于与作为实施化学镀铜的对象的非导电性基板接触而进行催化剂赋予的铜胶体催化剂液，含有以下成分：
(A)可溶性铜盐、
(B)还原剂、
(C)选自羟基羧酸类、氨基羧酸类、以及多元羧酸类中的至少一种的胶体稳定剂、以及
(D)非还原性寡糖。


2.根据权利要求1所述的化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，
所述化学镀铜用铜胶体催化剂液还含有还原性糖类。


3.根据权利要求1或2所述的化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，
所述非还原性寡糖(D)为选自蔗糖、海藻糖、棉子糖、以及环糊精中的至少一种。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，
所述还原剂(B)为选自硼氢化合物、胺硼烷类、次磷酸类、醛类、抗坏血酸类、肼类、多元酚类、多元萘酚类、苯酚磺酸类、萘酚磺酸类、以及亚磺酸类中的至少一种。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，
所述胶体稳定剂(C)中：
所述羟基羧酸类为选自柠檬酸、酒石酸、苹果酸、葡萄糖酸、葡庚糖酸、乙醇酸、乳酸、三羟基丁酸、抗坏血酸、异柠檬酸、羟基丙二酸、甘油酸、羟基丁酸、亮氨酸、柠苹酸、以及它们的盐中的至少一种，
所述氨基羧酸类为选自乙二胺四乙酸、羟乙基乙二胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村祐介，吉泽章央，内田卫，田中薰，
申请(专利权)人：石原化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP