The invention discloses a fluorescent powder glue coating method, device, system, coating control device and storage medium, the method includes: according to the default coating control parameter of the pre-established multivariate coating thickness distribution model, controlling the coating actuator to carry out fluorescent powder glue coating on the LED wafer; controlling the thickness measuring device to measure the fluorescent powder glue coating thickness of the coated LED wafer; controlling the thickness measuring device to measure the fluorescent powder glue coating thickness of the coated LED wafer; and According to the coating thickness of fluorescent powder glue, determine whether to modify the current coating control parameters; if so, modify the current coating control parameters, control the coating actuator to apply fluorescent powder glue to the LED wafer according to the modified coating control parameters, and return the control thickness measuring equipment to measure the coating thickness of fluorescent powder glue of the coated LED wafer; if not, control the coating implementation The mechanism ends cutting. The invention has strong adaptability, can ensure the uniformity of the coating of high-power white LED fluorescent powder glue, and can improve the coating quality and coating efficiency of high-power white LED.
【技术实现步骤摘要】
荧光粉胶涂覆方法、装置、系统、涂覆控制设备及存储介质
本专利技术涉及一种荧光粉胶涂覆方法、装置、系统、涂覆控制设备及存储介质,属于荧光粉胶涂覆领域。
技术介绍
大功率白光LED作为第四代电光源,赋有“绿色照明光源”之称,与传统照明光源相比,大功率白光LED具有体积小低压、低功耗、高可靠性和长寿命,节能环保等一系列优点,是一种符合环保和节能的绿色照明光源。在LED芯片涂覆过程中,荧光粉涂覆技术是最为关键的环节,其中涂覆面的完整性,涂覆位置的准确性,涂覆厚度以及荧光粉分布的均匀程度等各种因素都会对LED的发光、色温品质造成影响。自由点胶和雾化喷涂是目前LED市场最普遍的荧光粉涂覆形式,但是由于难以对荧光粉的涂覆厚度和均匀性进行精确控制,导致出射光色彩不一致,出现偏蓝光或者偏黄光。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了一种荧光粉胶涂覆方法、装置、系统、涂覆控制设备及存储介质,其通过预先建立的多变量涂层厚度分布模型,并引入迭代学习控制算法对荧光粉胶涂层厚度进行控制,具有较强适应性,可以保证大功率白光L ...
【技术保护点】
1.一种荧光粉胶涂覆方法,其特征在于,所述方法包括:/n当LED晶圆进入涂覆区域后,按照预先建立的多变量涂层厚度分布模型的默认涂覆控制参数,控制涂覆执行机构对LED晶圆进行荧光粉胶涂覆;/n控制测厚设备测量涂覆后LED晶圆的荧光粉胶涂层厚度;/n根据荧光粉胶涂层厚度,确定是否需要修正当前涂覆控制参数;/n若需要修正当前涂覆控制参数,则对当前涂覆控制参数进行修正,按照修正后的涂覆控制参数,控制涂覆执行机构对LED晶圆进行荧光粉胶涂覆,并返回控制测厚设备测量涂覆后LED晶圆的荧光粉胶涂层厚度;/n若不需要修正当前涂覆控制参数,则控制涂覆执行机构结束下料。/n
【技术特征摘要】
1.一种荧光粉胶涂覆方法,其特征在于,所述方法包括:
当LED晶圆进入涂覆区域后,按照预先建立的多变量涂层厚度分布模型的默认涂覆控制参数,控制涂覆执行机构对LED晶圆进行荧光粉胶涂覆;
控制测厚设备测量涂覆后LED晶圆的荧光粉胶涂层厚度;
根据荧光粉胶涂层厚度,确定是否需要修正当前涂覆控制参数;
若需要修正当前涂覆控制参数,则对当前涂覆控制参数进行修正,按照修正后的涂覆控制参数,控制涂覆执行机构对LED晶圆进行荧光粉胶涂覆,并返回控制测厚设备测量涂覆后LED晶圆的荧光粉胶涂层厚度;
若不需要修正当前涂覆控制参数,则控制涂覆执行机构结束下料。
2.根据权利要求1所述的荧光粉胶涂覆方法,其特征在于,所述根据荧光粉胶涂层厚度,确定是否需要修正当前涂覆控制参数,具体包括:
将荧光粉胶涂层厚度与设定涂覆厚度进行比较,得到涂覆厚度误差;
将涂覆厚度误差与设定的最大允许误差进行比较,若涂覆厚度误差大于设定的最大允许误差,则需要修正当前涂覆控制参数,若涂覆厚度误差小于或等于设定的最大允许误差,则不需要修正当前涂覆控制参数。
3.根据权利要求1所述的荧光粉胶涂覆方法,其特征在于,所述对当前涂覆控制参数进行修正,具体为:
根据当前涂覆控制参数和多变量涂层厚度分布模型的默认涂覆控制参数,采用迭代学习控制算法计算出当前涂覆控制参数的修正值,从而得到修正后的涂覆控制参数。
4.根据权利要求1-3任一项所述的荧光粉胶涂覆方法,其特征在于,所述涂覆控制参数包括供料气压、喷头高度和雾化压力;
所述多变量涂层厚度分布模型的建立过程包括:
选取高斯和涂层累积模型作为荧光粉胶静态喷涂模型;
设计分别以供料气压、喷头高度、雾化压力为自变量,以涂覆厚度为因变量的均匀涂覆实验;
将荧光粉胶静态喷涂模型中的参数表示为涂覆控制参数的形式,建立含有涂覆控制参数的泛化多变量涂层厚度模型;
以设定涂覆厚度与实际涂覆厚度的方差作为优化目标,进行非线性最小二乘法拟合优化,求解泛化多变量涂层厚度模型的待定系数,得到多变量涂层厚度模型;
采用多变量涂层厚度模型预测涂覆厚度,并对多变量涂层厚度模型进行修正。
5.一种荧光粉胶涂覆装置,其特征在于,所述装置包括:
涂覆模块,用于当LED晶圆进入涂覆区域后,按照预先建立的多变量涂层厚度分布模型的默认涂覆控制参数,控制涂覆执行机构对LED晶圆进行荧光粉胶涂覆;
测量模块,用于...
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