The invention relates to a lead frame structure and a package structure thereof, the lead frame structure includes a base island and a pin, the base island includes an outer base Island (1) and an inner base Island (2), the pin includes an outer pin (3) and an inner pin (4), the four corners of the inner base Island (2) extend to the cutting channel metal (6) through a guide wire (5), the outer pin (3) extends to the cutting channel metal (6), and the inner pin (4) The inner pin (4) is connected with the cutting channel metal (6) through the outer pin (3). The lead frame structure and its package structure can make the lead frame package have EMI electromagnetic shielding requirements, so as to meet the electromagnetic shielding requirements of QFN package in complex electromagnetic environment and 5g market.
【技术实现步骤摘要】
一种引线框架结构及其封装结构
本专利技术涉及一种引线框架结构及其封装结构，属于半导体封装
技术介绍
作为已公知的引线封装如四方扁平引线(QFN)封装，其产品上的内引线端和相对的外引线端全部通过连杆连接至切割道上的引线框，封装切割后连杆部分残留在塑封体侧壁。随着5G时代的临近，半导体封装器件处于更加复杂的电磁环境中，原无需电磁屏蔽需求的器件，也需要考虑来自外界其他高频信号的干扰或影响。现业界常规EMI屏蔽技术，在塑封体正面和四个侧壁形成一层金属导电EMI层，并接地，从而满足产品电磁屏蔽需求。然而QFN类引线封装器件，因其侧壁有导电线连杆残留，若侧壁覆盖上EMI金属层，则导致所有引线全部短接，造成功能失效。如何让引线封装器件(如QFN封装)满足日益复杂的电磁环境，是需要本
急需解决的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种引线框架结构及其封装结构，它可使引线框架封装体具备EMI电磁屏蔽需求，以满足复杂电磁环境、5G市场下QFN类封装体的电...
【技术保护点】
1.一种引线框架结构，其特征在于：它包括基岛、引脚，所述基岛包括外基岛(1)和内基岛(2)，所述引脚包括外引脚(3)和内引脚(4)，所述内基岛(2)四角位置通过导电线(5)延伸到切割道金属(6)，所述外引脚(3)延伸到切割道金属(6)，所述内引脚(4)设置在外引脚(3)的上方，所述内引脚(4)通过外引脚(3)与切割道金属(6)相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种引线框架结构，其特征在于：它包括基岛、引脚，所述基岛包括外基岛(1)和内基岛(2)，所述引脚包括外引脚(3)和内引脚(4)，所述内基岛(2)四角位置通过导电线(5)延伸到切割道金属(6)，所述外引脚(3)延伸到切割道金属(6)，所述内引脚(4)设置在外引脚(3)的上方，所述内引脚(4)通过外引脚(3)与切割道金属(6)相连。
2.一种引线框架的封装结构，其特征在于：它包括引线框架，所述引线框架包括基岛和引脚，所述基岛包括外基岛(1)和内基岛(2)，所述引脚包括外引脚(3)和内引脚(4)，所述内基岛(2)上通过粘结性材料(7)设置有芯片(8)，所述芯片(8)与内引脚(4)之间通过金属线(9)相连接，所述基岛、引脚和芯片(8)外围包封有塑封料(10)形成塑封体，所述内基岛(2)四角位置通过导电线(5)延伸至塑封体侧面，所述内引脚(4)不露出塑封体侧面，所述外引脚(3)露出塑封体侧面，所述外引脚(3)背离基...
【专利技术属性】
技术研发人员：周青云，沈锦新，周海峰，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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