The utility model discloses a flexible semiconductor refrigeration device, which comprises a semiconductor grain, a conductor for heating and cooling as a working area as a flexible hot and cold surface, and a plate core carrying semiconductor grains, the plate core can be flexible or rigid, plane or curved surface. Semiconductor grains are fixed on the board core. The semiconductor grains are connected in series by wires, including hot wire, cold wire and power wire. The hot wire is located on one side of the board core, the cold wire is located on the other side of the board core, and the first and last two semiconductor grains are connected with the power supply through the power wire. Compared with the traditional thermoelectric semiconductor refrigeration chip, the device creatively modifies the traditional structure, so as to realize a new thermoelectric refrigeration device. Its working area is composed of flexible wires, which can be arbitrarily deformed in a certain range, so it can directly fit the target of heating or cooling. After power on, to achieve the goal of cooling or heating the target, it can be easily applied to more scenes.
【技术实现步骤摘要】
一种柔性半导体制冷装置
本技术属于热电半导体制冷领域,具体涉及一种柔性冷热端的热电半导体制冷装置。
技术介绍
问世近半个世纪的传统半导体技术的特点是陶瓷封装,呈片状外观结构。通过两片陶瓷板以三明治形式安装热电半导体晶粒于其间,通电后使之冷却或加热,其外表坚硬但易碎。产品面积一般不会大于100毫米见方,单片使用起来只能用于平面的安装,应用场景具有局限性。
技术实现思路
区别于传统的半导体制冷片,本技术目的在于提供一种柔性半导体制冷装置。一种柔性半导体制冷装置,其组成部分包括半导体晶粒,用于作为工作区域的加热制冷的导线,还包括承载半导体晶粒的板芯,该板芯可以是柔性或者刚性的,多个所述半导体晶粒两端通过多个导线首尾依次串联连接,所述导线还包括电源导线,首尾两个所述半导体晶粒通过电源导线与电源接头连接。进一步的,还包括用于承载半导体晶粒的板芯,所述半导体晶粒固定安装在所述板芯上,所述导线还包括热面导线和冷面导线,所述热面导线位于所述板芯一侧,所述冷面导线位于所述板芯另一侧。进一步的,所述半导体晶粒嵌入所述板芯,所述板芯上设置与所述半导体晶粒适配的第一穿孔,所述热面导线与所述半导体晶粒一端连接,所述冷面导线与所述半导体晶粒另一端连接。进一步的,所述半导体晶粒固定安装在所述板芯表面,所述板芯上设置用于导线穿过的第二穿孔,所述热面导线与所述半导体晶粒一端连接,所述冷面导线与所述半导体晶粒另一端通过第二穿孔连接,所述第二穿孔个数与所述半导体晶粒个数相同,所述第二穿孔与所述半导体晶粒对应 ...
【技术保护点】
1.一种柔性半导体制冷装置,其特征在于,其组成部分包括半导体晶粒、用于作为工作区域的加热制冷的导线,多个所述半导体晶粒两端通过多个导线首尾依次串联连接,所述导线包括电源导线,首尾两个所述半导体晶粒通过电源导线与电源接头连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种柔性半导体制冷装置,其特征在于,其组成部分包括半导体晶粒、用于作为工作区域的加热制冷的导线,多个所述半导体晶粒两端通过多个导线首尾依次串联连接,所述导线包括电源导线,首尾两个所述半导体晶粒通过电源导线与电源接头连接。
2.如权利要求1所述的柔性半导体制冷装置,其特征在于,还包括用于承载半导体晶粒的板芯,所述半导体晶粒固定安装在所述板芯上,所述导线还包括热面导线和冷面导线,所述热面导线位于所述板芯一侧,所述冷面导线位于所述板芯另一侧。
3.如权利要求2所述的柔性半导体制冷装置,其特征在于,所述半导体晶粒嵌入所述板芯,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:万顺梅,
申请(专利权)人:冠冷科技深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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