一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片制造技术

本发明专利技术公开了一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，涉及半导体制冷片技术领域，具体为P型半导体、N型半导体和金属板，所述P型半导体的一侧平行分布有N型半导体，且P型半导体与N型半导体的顶部、底部均固定有导流板，所述导流板的表面设置有导热绝缘胶层，所述金属板连接于导热绝缘胶层的表面。该采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，金属板采用铝合金板，在具有优良的温度传递效果的同时大大增强了该半导体制冷片的强度，提高该半导体制冷片的受力能力，有利于避免半导体制冷片在安装时因自身脆弱出现断裂。身脆弱出现断裂。身脆弱出现断裂。

【技术实现步骤摘要】
一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片


[0001]本专利技术涉及半导体制冷片
，具体为一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片。

技术介绍

[0002]半导体制冷片简称TEC，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
[0003]现有的半导体制冷片较为脆弱，在安装时容易因过度用力而断裂，导致半导体制冷片出现损毁，针对上述情况，我们推出了一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，解决了上述
技术介绍
中提出现有的半导体制冷片较为脆弱，在安装时容易因过度用力而断裂，导致半导体制冷片出现损毁的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，包括P型半导体（1）、N型半导体（2）和金属板（5），其特征在于：所述P型半导体（1）的一侧平行分布有N型半导体（2），且P型半导体（1）与N型半导体（2）的顶部、底部均固定有导流板（3），所述导流板（3）的表面设置有导热绝缘胶层（4），所述金属板（5）连接于导热绝缘胶层（4）的表面，所述金属板（5）的内侧还设置有绝缘层（6）。2.根据权利要求1所述的一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，其特征在于：所述P型半导体（1）与N型半导体（2）呈交错分布，且P型半导体（1）的尺寸与N型半导体（2）的尺寸相一致。3.根据权利要求1所述的一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，其特征在于：所述导热绝缘胶层（4）设置于所述导流板（3）的相对外表面，且导热绝缘胶层（4）的厚度取0.05
‑
0.3mm。4.根据权利要求1所述的一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，其特征在于：所述金属板（5）共设置有两个，且金属板（5）通过导热绝缘胶层（4）与导流板（3）粘接连接。5.根据权利要求1所述的一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，其特征在于：所述金属板（5）为铝合金板，且金属板（5）的厚度为1mm。6.根据权利要求1
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5任一项所述的一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片的制备工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：石保华，
申请(专利权)人：冠冷科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：