一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片，包括上盖与下盖，所述上盖与下盖之间安装有半导体组件，所述半导体组件的正极和负极均向外延伸有导线，所述半导体组件的正极通过导线连接有热保护器，所述上盖与下盖之间四角的位置设有支撑机构，所述支撑机构包括上组块、下组块、定位杆、定位槽、弹簧，相邻的支撑机构之间连接有防护机构，所述防护机构包括卡杆、防尘网、支撑杆，该具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片设置了支撑机构，可以对上盖与下杆四角的位置进行支撑，避免受力破裂，并且设置了防护机构，可以对上盖与下盖边缘位置进行支撑，也可以防止灰尘的进入，有利于保护半导体制冷片。有利于保护半导体制冷片。有利于保护半导体制冷片。

【技术实现步骤摘要】
一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片


[0001]本技术涉及一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片，属于半导体制冷片


技术介绍

[0002]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，现有的半导体制冷片存在以下不足：1、现有的半导体制冷片边缘比较脆弱，尤其是拐角的位置，在安装时稍有不慎就会破裂；2、上盖与下盖之间缺少防护，致使灰尘进入，影响半导体组件的使用。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片，包括上盖与下盖，所述上盖与下盖之间安装有半导体组件，所述上盖与下盖之间四角的位置设有支撑机构，所述支撑机构包括上组块、下组块、定位杆、定位槽、弹簧，相邻的支撑机构之间连接有防护机构，所述防护机构包括卡杆、防尘网、支撑杆。
[0006]进一步的，所述半导体组件的正极和负极均向外延伸有导线，所述半导体组件的正极通过导线连接有热保护器。
[0007]进一步的，所述定位杆与定位槽分别设于上组块底部与下组块顶部，所述定位杆底端设于定位槽内，所述弹簧套设于定位杆上。
[0008]进一步的，所述上组块顶部与下组块底部均设有防滑垫，所述防滑垫上分别设有纵向防滑纹与横向防滑纹。
[0009]进一步的，所述卡杆设于防尘网两端，多个等距设置的支撑杆设于防尘网一侧。
[0010]进一步的，所述上组块、下组块上与卡杆对应的位置设有卡槽，所述卡槽活动连接卡杆。
[0011]进一步的，所述支撑杆的顶端与底端均设有防滑凸起。
[0012]本技术的有益效果是：1、通过设置支撑机构，其结构包括上组块、下组块、定位杆、定位槽、弹簧，可以对半导体制冷片四角的位置进行支撑及缓冲，避免受力破裂；
[0013]2、通过设置防护机构，其结构包括卡杆、防尘网、支撑杆，既可以对半导体制冷片边缘进行支撑，也可以减少灰尘的进入，避免影响半导体制冷片的使用。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用
新型的具体实施方式一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0015]图1是本技术一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片的外观图；
[0016]图2是本技术一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片的支撑机构的结构示意图；
[0017]图3是本技术一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片的支撑机构的俯视图；
[0018]图4是本技术一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片的防护机构的外观图；
[0019]图5是本技术一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片的支撑杆的正视图。
[0020]图中标号：1、上盖；2、下盖；3、半导体组件；4、支撑机构；5、上组块；6、下组块；7、定位杆；8、定位槽；9、弹簧；10、防护机构；11、卡杆；12、防尘网；13、支撑杆；14、导线；15、热保护器；16、防滑垫；17、纵向防滑纹；18、横向防滑纹；19、卡槽；20、防滑凸起。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]如图1
‑
图5所示，一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片，包括上盖1与下盖2，所述上盖1与下盖2之间安装有半导体组件3，所述上盖1与下盖2之间四角的位置设有支撑机构4，所述支撑机构4包括上组块5、下组块6、定位杆7、定位槽8、弹簧9，相邻的支撑机构4之间连接有防护机构10，所述防护机构10包括卡杆11、防尘网12、支撑杆13。
[0023]具体的，如图1所示，所述半导体组件3的正极和负极均向外延伸有导线14，所述半导体组件3的正极通过导线14连接有热保护器15。
[0024]具体的，如图2所示，所述定位杆7与定位槽8分别设于上组块5底部与下组块6顶部，所述定位杆7底端设于定位槽8内，所述弹簧9套设于定位杆7上。
[0025]具体的，如图3所示，所述上组块5顶部与下组块6底部均设有防滑垫16，所述防滑垫16上分别设有纵向防滑纹17与横向防滑纹18，所述上组块5、下组块6上与卡杆11对应的位置设有卡槽19，所述卡槽19活动连接卡杆11。
[0026]具体的，如图4所示，所述卡杆11设于防尘网12两端，多个等距设置的支撑杆13设于防尘网12一侧。
[0027]具体的，如图5所示，所述支撑杆13的顶端与底端均设有防滑凸起20。
[0028]本技术工作原理：使用时，支撑机构4可以对半导体制冷片四角的位置进行支撑及缓冲，避免受力破裂，防护机构10既可以对半导体制冷片边缘进行支撑，也可以减少灰尘的进入，避免影响半导体制冷片的使用。
[0029]以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进.替换或变型均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片，包括上盖（1）与下盖（2），其特征在于，所述上盖（1）与下盖（2）之间安装有半导体组件（3），所述上盖（1）与下盖（2）之间四角的位置设有支撑机构（4），所述支撑机构（4）包括上组块（5）、下组块（6）、定位杆（7）、定位槽（8）、弹簧（9），相邻的支撑机构（4）之间连接有防护机构（10），所述防护机构（10）包括卡杆（11）、防尘网（12）、支撑杆（13）。2.根据权利要求1所述的一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片，其特征在于：所述半导体组件（3）的正极和负极均向外延伸有导线（14），所述半导体组件（3）的正极通过导线（14）连接有热保护器（15）。3.根据权利要求2所述的一种具有自恢复式热保护功能的半导体制冷片，其特征在于：所述定位杆（7）与定位槽（8）分别设于上组块（5）底部与下组块（6）顶部，所述定位杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：石保华，
申请(专利权)人：冠冷科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：