一种柔性半导体制冷片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性半导体制冷片，包括P型半导体和N型半导体，所述P型半导体的上方固定有第一金属块，且第一金属块的上方设置有上固定块，所述N型半导体设置于第一金属块的下方左侧。该柔性半导体制冷片，与现有的装置相比，通过导线，可以进行通电，电流通过P型半导体、第一金属块、连接线和N型半导体连通，可以在上固定块和下固定块上进行吸热和放热，进而实现制冷的目的，通过支撑块和夹层，可以将N型半导体与P型半导体固定在一起，从而可以不用进行外部的包裹固定，以此可以使得整体应用与柔性软质设备以及物件上，通过固定板，其为绝缘材质，在连接线将N型半导体和P型半导体电性连接后，可以进行制冷。可以进行制冷。可以进行制冷。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性半导体制冷片


[0001]本技术涉及半导体制冷片
，具体为一种柔性半导体制冷片。

技术介绍

[0002]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
[0003]现有的半导体制冷片，存在使用时，外部常常受到包裹，从而不适用与柔性的物件上进行使用的问题，为此，我们提出一种柔性半导体制冷片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种柔性半导体制冷片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种柔性半导体制冷片，包括P型半导体和N型半导体，所述P型半导体的上方固定有第一金属块，且第一金属块的上方设置有上固定块，所述N型半导体设置于第一金属块的下方左侧，且第一金属块的上方两侧连接有连接线，所述N型半导体的最底部设置有下固定块，且N型半导体的内侧中部安装有支撑块，所述支撑块的中部设置有夹层，所述第一金属块的下方两侧连接有导线。
[0006]进一步的，所述N型半导体的第二种表现形式的外部固定有固定板，且固定板与N型半导体和P型半导体相贴合。
[0007]进一步的，所述N型半导体的第三种表现形式的顶部固定有第二金属块，且第二金属块的上方安装有上绝缘板。
[0008]进一步的，所述上绝缘板的对立侧设置有下绝缘板，且下绝缘板与上绝缘板相平行。
[0009]进一步的，所述P型半导体通过第一金属块和连接线与N型半导体电性连接，且连接线为倒C形。
[0010]进一步的，所述支撑块与N型半导体和P型半导体相贴合，且N型半导体和P型半导体关于夹层的竖直中心线呈对称分布。
[0011]进一步的，所述N型半导体和P型半导体交叉分布，且N型半导体和P型半导体形状大小相同。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种柔性半导体制冷片，具备以下有益效果：该半导体制冷片，可以不用进行外部的包裹固定，以此可以使得整体应用与柔性软质设备以及物件上，同时通过三种柔性使用的半导体制冷片，可以在使用时更加灵活多样。
[0013]1.本技术通过导线，可以进行通电，电流通过P型半导体、第一金属块、连接线
和N型半导体连通，可以在上固定块和下固定块上进行吸热和放热，进而实现制冷的目的，同时上固定块和下固定块为整体的固定机构，用于整体的支撑固定，通过支撑块和夹层，可以将N型半导体与P型半导体固定在一起，同时夹层为核心电路板，用于控制整体的工作，支撑块为连接的固定材料，从而可以不用进行外部的包裹固定，以此可以使得整体应用与柔性软质设备以及物件上；
[0014]2.本技术通过固定板，其为绝缘材质，在连接线将N型半导体和P型半导体电性连接后，可以进行制冷，同时通过固定板的排列安装方式，可以使得整体应用与较薄、覆盖面积较大的物件之上，通过导线、N型半导体、P型半导体和第二金属块，可以在上绝缘板和下绝缘板上进行吸热和放热，从而进行制冷，同时外部不受包裹可用于柔性件进行使用，通过三种柔性使用的半导体制冷片，可以在使用时更加灵活多样。
附图说明
[0015]图1为本技术整体正视结构示意图；
[0016]图2为本技术整体第二种表现形式正视结构示意图；
[0017]图3为本技术整体第三种表现形式正视结构示意图。
[0018]图中：1、P型半导体；2、第一金属块；3、上固定块；4、N型半导体；5、连接线；6、下固定块；7、支撑块；8、夹层；9、导线；10、固定板；11、上绝缘板；12、第二金属块；13、下绝缘板。
具体实施方式
[0019]如图1所示，一种柔性半导体制冷片，包括P型半导体1和N型半导体4，P型半导体1的上方固定有第一金属块2，且第一金属块2的上方设置有上固定块3，N型半导体4设置于第一金属块2的下方左侧，且第一金属块2的上方两侧连接有连接线5，N型半导体4的最底部设置有下固定块6，且N型半导体4的内侧中部安装有支撑块7，支撑块7的中部设置有夹层8，第一金属块2的下方两侧连接有导线9，P型半导体1通过第一金属块2和连接线5与N型半导体4电性连接，且连接线5为倒C形，支撑块7与N型半导体4和P型半导体1相贴合，且N型半导体4和P型半导体1关于夹层8的竖直中心线呈对称分布，通过导线9，可以进行通电，电流通过P型半导体1、第一金属块2、连接线5和N型半导体4连通，可以在上固定块3和下固定块6上进行吸热和放热，进而实现制冷的目的，同时上固定块3和下固定块6为整体的固定机构，用于整体的支撑固定，通过支撑块7和夹层8，可以将N型半导体4与P型半导体1固定在一起，同时夹层8为核心电路板，用于控制整体的工作，支撑块7为连接的固定材料，从而可以不用进行外部的包裹固定，以此可以使得整体应用与柔性软质设备以及物件上；
[0020]如图1
‑
3所示，N型半导体4的第二种表现形式的外部固定有固定板10，且固定板10与N型半导体4和P型半导体1相贴合，通过固定板10，其为绝缘材质，在连接线5将N型半导体4和P型半导体1电性连接后，可以进行制冷，同时通过固定板10的排列安装方式，可以使得整体应用与较薄、覆盖面积较大的物件之上，N型半导体4的第三种表现形式的顶部固定有第二金属块12，且第二金属块12的上方安装有上绝缘板11，上绝缘板11的对立侧设置有下绝缘板13，且下绝缘板13与上绝缘板11相平行，通过导线9、N型半导体4、P型半导体1和第二金属块12，可以在上绝缘板11和下绝缘板13上进行吸热和放热，从而进行制冷，同时外部不受包裹可用于柔性件进行使用，通过三种柔性使用的半导体制冷片，可以在使用时更加灵
活多样。
[0021]工作原理：在使用该半导体制冷片，首先通过导线9，可以进行通电，电流通过P型半导体1、第一金属块2、连接线5和N型半导体4连通，可以在上固定块3和下固定块6上进行吸热和放热，进而实现制冷的目的，同时上固定块3和下固定块6为整体的固定机构，用于整体的支撑固定，随后通过支撑块7和夹层8，可以将N型半导体4与P型半导体1固定在一起，同时夹层8为核心电路板，用于控制整体的工作，支撑块7为连接的固定材料，从而可以不用进行外部的包裹固定，以此可以使得整体应用与柔性软质设备以及物件上，然后通过固定板10，其为绝缘材质，在连接线5将N型半导体4和P型半导体1电性连接后，可以进行制冷，同时通过固定板10的排列安装方式，可以使得整体应用与较薄、覆盖面积较大的物件之上，在通过导线9、N型半导体4、P型半导体1和第二金属块12，可以在上绝缘板11和下绝缘板13上进行吸热和放热，从而进行制冷，同时外部不受包裹可用于柔性件进行使用，最后通过三种柔性使用的半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性半导体制冷片，包括P型半导体(1)和N型半导体(4)，其特征在于，所述P型半导体(1)的上方固定有第一金属块(2)，且第一金属块(2)的上方设置有上固定块(3)，所述N型半导体(4)设置于第一金属块(2)的下方左侧，且第一金属块(2)的上方两侧连接有连接线(5)，所述N型半导体(4)的最底部设置有下固定块(6)，且N型半导体(4)的内侧中部安装有支撑块(7)，所述支撑块(7)的中部设置有夹层(8)，所述第一金属块(2)的下方两侧连接有导线(9)。2.根据权利要求1所述的一种柔性半导体制冷片，其特征在于，所述N型半导体(4)的第二种表现形式的外部固定有固定板(10)，且固定板(10)与N型半导体(4)和P型半导体(1)相贴合。3.根据权利要求1所述的一种柔性半导体制冷片，其特征在于，所述N型半导体(4)的第三种表现形式的顶部固定有...

【专利技术属性】
技术研发人员：石保华，
申请(专利权)人：冠冷科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：