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本发明公开了一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，涉及半导体制冷片技术领域，具体为P型半导体、N型半导体和金属板，所述P型半导体的一侧平行分布有N型半导体，且P型半导体与N型半导体的顶部、底部均固定有导流板，所述导流板的表面设置有导热绝...
该专利属于冠冷科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过冠冷科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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