导电膜及制作方法、导电膜半成品、电子组件和电子产品技术

本发明专利技术公开一种导电膜及制作方法、导电膜半成品、电子组件和电子产品，涉及电子产品技术领域。用于解决如何提高电子产品的耐折叠性能，实现导电膜的薄型化设计，提高电子产品的折叠手感的问题。本发明专利技术的导电膜包括导电片，该导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，导电片的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜，导电片的厚度小于或等于12μm。本发明专利技术的导电膜用于电连接两个电子元件。

Conductive film and its manufacturing method, semi-finished products of conductive film, electronic components and electronic products

The invention discloses a conductive film and a production method, a semi-finished product of the conductive film, an electronic component and an electronic product, and relates to the technical field of electronic products. It is used to solve the problem of how to improve the folding resistance of electronic products, realize the thin design of conductive film, and improve the folding feel of electronic products. The conductive film of the invention includes a conductive sheet, the conductive sheet includes a first surface and a second surface relatively arranged, the first surface and the second surface of the conductive sheet are both provided with an insulating protective film, and the thickness of the conductive sheet is less than or equal to 12 \u03bc M. The conductive film of the invention is used for electrically connecting two electronic elements.

【技术实现步骤摘要】
导电膜及制作方法、导电膜半成品、电子组件和电子产品
本专利技术涉及电子产品
，尤其涉及一种导电膜及制作方法、导电膜半成品、电子组件和电子产品。
技术介绍
非常多的电子产品在不使用时需要折叠起来以便于收纳，在使用时又需要展开以形成较大的使用面积。比如个人太阳能发电产品，该类产品在不使用时折叠起来以便于收纳，在使用时为了拥有更大的迎光面积又需要展开。为了实现电子产品的折叠，可以首先将电子产品矩阵化成多个电子元件，然后采用柔性电路板或者编织铜带实现多个电子元件之间的电连接，柔性电路板和编织铜带为柔软的可弯曲物料，能够被折弯以实现电子产品的折叠。但是，现有的柔性电路板存在以下缺点：1、柔性电路板能够允许的最小折弯半径在1mm以上，不能满足完全收纳后最小弯折半径处于0mm至1mm之间的电子产品的需求，因此耐折叠性能较差，电子产品的使用寿命较短；2、柔性电路板常用微蚀、棕化以及黑化等工艺处理后耐折叠性能会降低。现有的编织铜带具有如下缺点：1、经折叠实验验证，现有的编织铜带无法承受1000次的折叠，意味着产品可能在一年以内失效；2、编织铜带是采用铜线编织形成，铜带内会存在两根铜线交叠，因此不利于铜带的薄型化设计，且编织铜带的折叠阻力较大，弯折手感较差。
技术实现思路
本专利技术提供一种导电膜及制作方法、导电膜半成品、电子组件和电子产品，用于解决如何提高电子产品的耐折叠性能，实现导电膜的薄型化设计，提高电子产品的折叠手感的问题。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：第一方面，本专利技术提供了一种导电膜，包括导电片，该导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，导电片的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜，导电片的厚度小于或等于12μm。可选的，绝缘保护膜包括沿靠近导电片的方向依次设置的绝缘保护膜主体、第一胶层。其中，可选的，绝缘保护膜主体为聚酰亚胺薄膜或者聚醚酰亚胺膜，优选的，绝缘保护膜主体的厚度为15～25μm，进一步优选的，绝缘保护膜主体的厚度为18～23μm。另外，可选的，第一胶层为硅胶层、环氧胶层(modifiedepoxy)、丙烯酸胶层(acrylic)或者酚丁缩醛胶层(PhenolicButyrals)，进一步优选的，第一胶层为硅胶层，优选的，第一胶层的厚度为5～15μm，进一步优选的，第一胶层的厚度为6～12μm。可选的，导电片包括导电片主体，或者导电片包括导电片主体和覆盖于该导电片主体的相对两表面上的焊料层，导电片主体可以为铜箔或者铜含量为99％wt以上的铜合金片，焊料层为锡层或者锡铋合金层。其中，优选的，导电片主体为锡铜合金片、磷铜合金片或者磷锡铜合金片。另外，优选的，所述导电片的厚度为6～12μm，再者，优选的，焊料层的厚度小于或等于1.2μm，进一步优选的，焊料层的厚度为0.8～1μm。优选的，导电膜呈带状，绝缘保护膜沿导电膜的宽度方向上的两端均伸出导电片的边沿外，且分别设置于导电片的第一表面和第二表面上的两个绝缘保护膜沿导电膜的宽度方向上的两端对应贴合。优选的，导电膜呈带状，沿导电膜的长度方向上，导电片的第一表面和第二表面中的至少一个表面的两端裸露于绝缘保护膜外。本专利技术提供的一种导电膜，由于导电膜包括导电片，该导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，导电片的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜，这样，就形成了类似于柔性电路板的结构，本专利技术导电膜中的导电片相当于柔性电路板内的导电层，本专利技术导电膜中的绝缘保护膜相当于柔性电路板中的覆膜，柔性电路板的允许最小折弯半径R的经验公式：R＝(c/2)[(100－EB)/EB]－D，其中，c为导电层的厚度，单位为μm，D为覆膜的厚度，单位μm，EB为导电层的最大允许变形量，参考该经验公式，经实验验证，在本专利技术的导电膜中，导电层越薄，允许最小折弯半径越小，耐折叠能力越大，因此导电膜的耐折叠能力与导电片的厚度呈负相关，现有技术中，受柔性电路板的应用领域和本行业工艺的限制，柔性电路板通常只采用厚度大于12μm的导电层，而由于本专利技术的导电膜中导电片的厚度小于或者等于12μm，且导电膜仅起到电连接的作用，无需在导电片上进行微蚀、棕化以及黑化处理，因此相比于现有技术中的柔性电路板，本专利技术导电膜的允许最小折弯半径较小，耐折叠性能较优。而且，经折叠试验验证，本专利技术的导电膜能够承受3000次以上的折叠，甚至10000次以上的折叠，更甚至15000次以上的折叠。例如：在导电片的厚度为12μm、最小折弯半径在0～1mm之间时，能够承受3000次折叠；在导电片的厚度为6μm、最小折弯半径在0～1μm之间时，甚至能够承受15000次以上的折叠，而现有的编织铜带无法承受1000次的折叠，因此本专利技术导电薄膜的耐折叠性比现有技术中的编织铜带大，且导电片为平整结构，无需交叠编织，因此能够实现导电膜的薄型化设计，由此在将该导电膜应用于电子产品时，能够提高电子产品的折叠手感。第二方面，本专利技术提供了一种如上任一技术方案所述的导电膜的制作方法，包括：在导电片的第一表面上设置绝缘保护膜；在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。优选的，该制作方法还包括：在设置绝缘保护膜之前，制作导电片，制作导电片的方式包括：在导电层的一个表面上设置加强膜，对覆有加强膜的导电层进行裁切，以获得多个第二表面覆有加强膜的导电片；以及，去除该加强膜，在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。优选的，先在导电片的第一表面上设置绝缘保护膜，然后去除所述加强膜，再在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。优选的，加强膜包括加强膜主体和设置于该加强膜主体的一个表面上的第二胶层，加强膜通过第二胶层粘接于导电层的一个表面上。优选的，导电膜呈带状，该制作方法还包括：沿导电膜的长度方向，将导电片的第一表面和第二表面中的至少一个表面上设有的绝缘保护膜进行裁切处理，以裸露两端的导电片。本专利技术提供的一种导电膜的制作方法，由于通过该制作方法制作成的导电膜中导电片的厚度小于或等于12μm，因此，相比于现有技术中的柔性电路板，通过本专利技术的制作方法制作成的导电膜的耐折叠性能较好，相比于现有技术中的编织铜带，该导电膜的耐折叠性能较优，能够实现薄型化，在将该导电膜应用于电子产品时，能够提升电子产品的折叠手感。第三方面，本专利技术提供了一种导电膜半成品，该导电膜半成品为将如上任一技术方案所述的导电膜中导电片的第一表面或第二表面上设有的绝缘保护膜替换为加强膜。可选的，加强膜包括沿靠近导电片的方向依次设置的加强膜主体、第二胶层，加强膜通过该第二胶层粘接于导电片上。优选的，加强膜的剥离强度为6～30克/英寸，进一步优选为7～25克/英寸，更进一步优选为10～20克/英寸。本专利技术提供的一种导电膜半成品，由于该导电膜半成品为将如上任一技术方案所述的导电膜中导电片的第一表面或第二表面上设有的绝缘保护膜替换为加强膜，因此，在制作导电膜时，将加强膜替换为绝缘保护膜即可，由于导电膜中的导电片的厚度小于或等于12μm，因此，相比于现有技术中的柔性电路板，由本专利技术的导电膜半成品加工成的导电膜的耐折叠性能较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电膜，其特征在于，包括导电片，所述导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述导电片的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜，所述导电片的厚度小于或等于12μm，优选为6～12μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电膜，其特征在于，包括导电片，所述导电片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述导电片的第一表面和第二表面上均设有绝缘保护膜，所述导电片的厚度小于或等于12μm，优选为6～12μm。


2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜包括沿靠近所述导电片的方向依次设置的绝缘保护膜主体、第一胶层。


3.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜主体为聚酰亚胺膜或者聚醚酰亚胺膜。


4.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜主体的厚度为15～25μm，优选为18～23μm。


5.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述第一胶层为硅胶层、环氧胶层、丙烯酸胶层或者酚丁缩醛胶层。


6.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述第一胶层的厚度为5～15μm，优选为6～12μm。


7.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电片包括导电片主体，或者
所述导电片包括导电片主体和覆盖于所述导电片主体的相对两表面上的焊料层，
所述导电片主体为铜箔或者铜含量为99wt％以上的铜合金片，所述焊料层为锡层或者锡铋合金层，所述铜合金片优选为锡铜合金片、磷铜合金片或磷锡铜合金片。


8.根据权利要求7所述的导电膜，其特征在于，所述焊料层的厚度小于或等于1.2μm，优选为0.8～1μm。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜呈带状，所述绝缘保护膜沿所述导电膜的宽度方向上的两端均伸出所述导电片的边沿外，且分别设置于所述导电片的第一表面和第二表面上的两个绝缘保护膜沿所述导电膜的宽度方向上的两端对应贴合。


10.根据权利要求1～8中任一项所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜呈带状，沿所述导电膜的长度方向上，所述导电片的第一表面和第二表面中的至少一个表面的两端裸露于所述绝缘保护膜外。


11.一种权利要求1～10中任一项所述的导电膜的制作方法，其特征在于，包括：
在导电片的第一表面上设置绝缘保护膜；
在导电片的第二表面上设置绝缘保护膜。


12.根据权利要求11...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东明，
申请(专利权)人：汉能移动能源控股集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11