一种可焊接串联的软性线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可焊接串联的软性线路板，其主要是在第一软性线路板与第二软性线路板间设置一焊接部，且第二软性线路板上设有一贯穿的导通孔，待一热源置放在第二软性线路板上时，该热源所产生的热能可通过导通孔，使焊料部获得足够的热能而熔化，待焊料部固化后，即可将第一软性线路板与第二软性线路板结合成一体，而由于固化后焊料部的厚度可以变的相当的薄，使两软性线路板焊接后的区域具有体积小及不占空间的优点，使本实用新型专利技术在应用上可不受空间及尺寸的限制外，亦能完全使用在各种轻薄及体积小的产品上。

A kind of solderable circuit board in series

The utility model relates to a soft circuit board which can be welded in series. The main purpose of the utility model is to set a welding part between the first soft circuit board and the second soft circuit board, and the second soft circuit board is provided with a through hole which is always worn. When a heat source is placed on the second soft circuit board, the heat energy generated by the heat source can pass through the through hole, so that the solder part can obtain enough heat energy and melt, After the solder part is solidified, the first soft circuit board and the second soft circuit board can be integrated. Because the thickness of the solder part can be quite thin after solidification, the welded area of the two soft circuit boards has the advantages of small volume and space-free, so that the utility model can not be limited by space and size in application, but also be fully used in various light and thin bodies On small products.

【技术实现步骤摘要】
一种可焊接串联的软性线路板
本技术涉及一种线路板，特别是指一种可焊接串联的软性线路板。
技术介绍
众所周知，线路板又称印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard）或写PWB（Printedwireboard）来代表，而线路板主要是依电路设计原理，将连接电子组件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以线路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。然而，近年来大部份的电子设备均朝轻薄及体积小的方向发展，而由于软性线路板具有重量轻、厚度薄、柔软及可挠性佳等特性，使得软性线路板经常被使用在手机、笔记本计算机及液晶显示屏等轻薄体积小的产品中，除此之外，目前许多车辆的车灯中亦会搭配使用具有可挠性佳的软性线路板，而且车辆车灯为了配合电路的需求，经常需使用长度较长的软性线路板，但实际上发现，长度越长的软性线路板不仅制造困难且良率很低，所以长度越长的软性线路板其价格都很高，因此为了改善前述的问题，均会将数段长度较短的软性线路板以连接的方式来达到所需的长度，藉以降低采用长度较长软性线路板的成本；而在目前线路板的应用领域中，软性线路板的连接均是采用公母扣件的方式，将数段软性线路板相互扣接在一起：但此种扣接的方式，不仅在两软性线路板相接处的厚度有大幅提高的情况，且公母扣件的结构造成需要较大的空间才能容置扣接完成后的软性线路板，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术提供一种可焊接串联的软性线路板，其主要是在该第一软性线路板与该第二软性线路板间设置一焊接部，且该第二软性线路板上设有一贯穿该第二软性线路板的导通孔，而待一热源置放在该第二软性线路板上后，该热源所产生的热能可通过该导通孔，使该焊料部获得足够的热能而熔化，待该焊料部固化后，即可将该第一软性线路板与该第二软性线路板结合成一体，而由于固化后该焊料部的厚度可以变的相当的薄，使该两软性线路板焊接后的区域具有体积小及不占空间的优点，使本技术在应用上可不受空间及尺寸的限制外，亦能完全使用在各种轻薄及体积小的产品上，而此是为本技术的主要目的。本技术所采用的技术方案为：一种可焊接串联的软性线路板，其包括一第一软性线路板、一第二软性线路板及一焊接部，其中该第一软性线路板至少具有一第一本体及一设置在该第一本体上的第一焊垫，而该第一本体包含有一第一软质基板、一第一绝缘层及一第一导电层，该第一导电层的两相反侧面分别与该第一软质基板及该第一绝缘层相连接，该第一焊垫设置在该第一本体的该第一导电层上并可与该第一导电层进行连性连接，该第一焊垫的侧缘与该第一绝缘层相接连。该第二软性线路板至少具有一第二本体、一设置在该第二本体上的第二焊垫及一同时贯穿该第二本体与该第二焊垫的导通孔，该第二本体具有正反两侧面，该正反两侧面分别为一第一侧面及一第二侧面，该第二焊垫设置在该第二本体的该第一侧面上，且该第二本体包含有一第二软质基板、一第二绝缘层及一第二导电层，该第二导电层的两相反侧面分别与该第二软质基板及该第二绝缘层相接连，该第二焊垫设置在该第二本体的该第二导电层上并可与该第二导电层进行电性连接，且该第二焊垫的侧缘与该第二绝缘层相接，该焊接部设在该第一软性线路板的该第一焊垫与该第二软性线路板的该第二焊垫之间并与该导通孔的其中一开口相对设置。在具体实施的时候，该第二软性线路板的该导通孔的孔壁设有一导热层，该导热层与该第二软性线路板的该第二焊垫及该焊料部相连接。本技术的有益效果为：本技术工作的时候，是将一热源置放在该第二软性线路板的该第二本体的该第二侧面上，该热源所产生的热能可通过该导通孔上的该导热层，使该焊料部能够获得足够的热能而熔化，待将该热源移除，且该焊料部固化后，即可将该第一软性线路板的该第一焊垫与该第二软性线路板的该第二焊垫结合成一体，而由于固化后该焊料部的厚度可以变的相当的薄，使该两软性线路板焊接后的区域具有体积小及不占空间的优点，所以本技术在应用上不受空间及尺寸的限制外，亦能完全使用在各种轻薄及体积小的产品上。附图说明图1为本技术的结构分解剖面示意图。图2为本技术的结构结合后的剖面示意图。具体实施方式如图1及图2所示，一种可焊接串联的软性线路板，其包括一第一软性线路板10、一第二软性线路板20及一焊接部30，其中该第一软性线路板10至少具有一第一本体11及一设置在该第一本体11上的第一焊垫12，而该第一本体11包含有一第一软质基板111、一第一绝缘层112及一第一导电层113，该第一导电层113的两相反侧面分别与该第一软质基板111及该第一绝缘层112相连接，该第一焊垫12设置在该第一本体11的该第一导电层113上并可与该第一导电层113进行连性连接，该第一焊垫12的侧缘与该第一绝缘层112相接连。该第二软性线路板20至少具有一第二本体21、一设置在该第二本体21上的第二焊垫22及一同时贯穿该第二本体21与该第二焊垫22的导通孔23，该第二本体21具有正反两侧面，该正反两侧面分别为一第一侧面211及一第二侧面212，该第二焊垫22设置在该第二本体21的该第一侧面211上，且该第二本体21包含有一第二软质基板213、一第二绝缘层214及一第二导电层215，该第二导电层215的两相反侧面分别与该第二软质基板213及该第二绝缘层214相接连，该第二焊垫22设置在该第二本体21的该第二导电层215上并可与该第二导电层215进行电性连接，且该第二焊垫22的侧缘与该第二绝缘层214相接，该焊接部30设在该第一软性线路板10的该第一焊垫12与该第二软性线路板20的该第二焊垫22之间并与该导通孔23的其中一开口相对设置。在具体实施的时候，该第二软性线路板20的该导通孔23的孔壁设有一导热层231，该导热层231与该第二软性线路板20的该第二焊垫22及该焊料部30相连接。本技术工作的时候，是将一热源置放在该第二软性线路板20的该第二本体21的该第二侧面212上，该热源所产生的热能可通过该导通孔23上的该导热层231，使该焊料部30能够获得足够的热能而熔化，待将该热源移除，且该焊料部30固化后，即可将该第一软性线路板10的该第一焊垫12与该第二软性线路板20的该第二焊垫22结合成一体，而由于固化后该焊料部30的厚度可以变的相当的薄，使该两软性线路板10、20焊接后的区域具有体积小及不占空间的优点，所以本技术在应用上不受空间及尺寸的限制外，亦能完全使用在各种轻薄及体积小的产品上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可焊接串联的软性线路板，其特征在于：包括一第一软性线路板、一第二软性线路板及一焊接部，其中该第一软性线路板至少具有一第一本体及一设置在该第一本体上的第一焊垫，而该第一本体包含有一第一软质基板、一第一绝缘层及一第一导电层，该第一导电层的两相反侧面分别与该第一软质基板及该第一绝缘层相连接，该第一焊垫设置在该第一本体的该第一导电层上并可与该第一导电层进行连性连接，该第一焊垫的侧缘与该第一绝缘层相接连；/n该第二软性线路板至少具有一第二本体、一设置在该第二本体上的第二焊垫及一同时贯穿该第二本体与该第二焊垫的导通孔，该第二本体具有正反两侧面，该正反两侧面分别为一第一侧面及一第二侧面，该第二焊垫设置在该第二本体的该第一侧面上，且该第二本体包含有一第二软质基板、一第二绝缘层及一第二导电层，该第二导电层的两相反侧面分别与该第二软质基板及该第二绝缘层相接连，该第二焊垫设置在该第二本体的该第二导电层上并可与该第二导电层进行电性连接，且该第二焊垫的侧缘与该第二绝缘层相接，该焊接部设在该第一软性线路板的该第一焊垫与该第二软性线路板的该第二焊垫之间并与该导通孔的其中一开口相对设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种可焊接串联的软性线路板，其特征在于：包括一第一软性线路板、一第二软性线路板及一焊接部，其中该第一软性线路板至少具有一第一本体及一设置在该第一本体上的第一焊垫，而该第一本体包含有一第一软质基板、一第一绝缘层及一第一导电层，该第一导电层的两相反侧面分别与该第一软质基板及该第一绝缘层相连接，该第一焊垫设置在该第一本体的该第一导电层上并可与该第一导电层进行连性连接，该第一焊垫的侧缘与该第一绝缘层相接连；
该第二软性线路板至少具有一第二本体、一设置在该第二本体上的第二焊垫及一同时贯穿该第二本体与该第二焊垫的导通孔，该第二本体具有正反两侧面，该正反两侧面分别为一第一侧面及一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈先波，
申请(专利权)人：深圳市正基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44