一种避免金属颗粒的多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种避免金属颗粒的多层PCB板，涉及电子设备应用技术领域，该避免金属颗粒的多层PCB板包括若干单层PCB基板，所述单层PCB基板的侧面上部连接有固定块，固定块内开设有上下贯穿的锥形通孔和条形缺口，条形缺口的一端与锥形通孔接通，且其另一端延伸至固定块的外表面；在本实用新型专利技术中不需要采用焊接、铜钉等来进行多层PCB板的连接，因此不会存在金属颗粒，避免由于金属颗粒造成短路的情况，尤其在本实用新型专利技术中，只需要移动移动杆即可完成安装，对比现有的采用螺栓等进行连接，本实用新型专利技术安装效率高、操作方便，并且能够根据需要来选择单层PCB基板的层数，具有很好的实用效果。

A multilayer PCB board avoiding metal particles

The utility model discloses a multi-layer PCB board avoiding metal particles, which relates to the technical field of electronic equipment application. The multi-layer PCB board avoiding metal particles comprises a plurality of single-layer PCB boards, the upper side of the single-layer PCB board is connected with a fixed block, in the fixed block is provided with a cone-shaped through hole and a strip-shaped gap, one end of the strip-shaped gap is connected with the cone-shaped through hole, and the other end of the strip-shaped gap is connected with the cone-shaped through hole One end is extended to the outer surface of the fixed block; in the utility model, there is no need to use welding, copper nails, etc. to connect the multi-layer PCB board, so there will be no metal particles, so as to avoid short circuit caused by metal particles, especially in the utility model, the installation can be completed only by moving the moving rod, and the connection can be made by comparing the existing bolts, etc., the installation of the utility model High efficiency, convenient operation, and can choose the number of layers of single-layer PCB according to the needs, which has a good practical effect.

【技术实现步骤摘要】
一种避免金属颗粒的多层PCB板
本技术涉及电子设备应用
，具体是一种避免金属颗粒的多层PCB板。
技术介绍
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，要求PCB板的层数越来越多。现有技术中，多层PCB板通常采用焊接或者铜钉进行固定，然而此种固定方式，难免会出现金属颗粒进入电路板之间而引起PCB板的短路，从而使PCB板报废，进而影响PCB板的良品率。在授权公告号为CN206879215U的中国专利中公开了一种多层PCB板，包括上层PCB板、中层PCB板、塑料棒、下层PCB板、第二螺杆、螺孔、螺栓、盖板、螺帽、第一螺杆和垫圈，所述上层PCB板层叠在中层PCB板上，中层PCB板层叠在下层PCB板上，塑料棒安装在上层PCB板、中层PCB板和下层PCB板内，塑料棒上端伸出上层PCB板外。但是上述技术方案在实际使用中进行安装时，需要上紧第一螺杆11、第二螺杆5和螺栓8等，安装步骤繁琐，影响安装效率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种避免金属颗粒的多层PCB板，解决了现有技术进行安装时，需要上紧较多的螺栓等，安装步骤繁琐，影响安装效率的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种避免金属颗粒的多层PCB板，包括若干单层PCB基板，所述单层PCB基板的侧面上部连接有固定块，固定块内开设有上下贯穿的锥形通孔和条形缺口，条形缺口的一端与锥形通孔接通，且其另一端延伸至固定块的外表面；所述单层PCB基板的侧面下部连接有固定板，固定板上开设有与条形缺口位置对应的矩形缺口，矩形缺口内穿过有移动杆，移动杆的底端连接有与锥形槽形状相同的锥形块，移动杆的顶端连接有限位块，限位块与固定板通过弹性件连接。作为本技术再进一步的方案：未受力状态的所述锥形块的下表面与单层PCB基板的下表面平齐。作为本技术再进一步的方案：所述固定块的上表面与单层PCB基板的上表面平齐。作为本技术再进一步的方案：所述限位块上连接有手柄。作为本技术再进一步的方案：所述弹性件为套设在移动杆上的压缩弹簧。与现有技术相比，本技术的有益效果是：在本技术中不需要采用焊接、铜钉等来进行多层PCB板的连接，因此不会存在金属颗粒，避免由于金属颗粒造成短路的情况，尤其在本技术中，只需要移动移动杆即可完成安装，对比现有的采用螺栓等进行连接，本技术安装效率高、操作方便，并且能够根据需要来选择单层PCB基板的层数，具有很好的实用效果。附图说明图1为一种避免金属颗粒的多层PCB板中单层PCB基板的结构示意图；图2为图1所述的避免金属颗粒的多层PCB板中第一步安装过程的示意图；图3为图1所述的避免金属颗粒的多层PCB板中第二步安装过程的示意图；图4为图1所述的避免金属颗粒的多层PCB板中安装完成的示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-4所示，一种避免金属颗粒的多层PCB板，包括若干单层PCB基板1，所述单层PCB基板1的侧面上部连接有固定块2，固定块2内开设有上下贯穿的锥形通孔3和条形缺口4，条形缺口4的一端与锥形通孔3接通，且其另一端延伸至固定块2的外表面；所述单层PCB基板1的侧面下部连接有固定板5，固定板5上开设有与条形缺口4位置对应的矩形缺口，矩形缺口内穿过有移动杆7，移动杆7的底端连接有与锥形槽3形状相同的锥形块6，移动杆7的顶端连接有限位块8，限位块8与固定板5通过弹性件连接；当需要将若干的单层PCB基板1安装成多层PCB时，由于矩形缺口内穿过有移动杆7，人工先将移动杆7沿着矩形缺口朝向外侧移动，如图2所示，带动位于上侧的单层PCB基板1中的锥形块6朝向外侧移动，然后下压对应的限位块8，如图3所示，使位于上侧的单层PCB基板1中的锥形块6在下侧单层PCB基板1中的固定块2的下方，并且重新移动移动杆7使锥形块6位于固定块2的正下方，然后松手，则位于上侧的单层PCB基板1中的锥形块6卡入到位于下侧单层PCB基板1中的锥形通孔3内，并且由于弹性件的复位能力，使锥形块6卡入到锥形通孔3内并且卡接牢固，并且使两个相互连接的单层PCB基板1在受到任何方向的外力的时候都能保持连接的稳定性，由于在本技术中不需要采用焊接、铜钉等来进行多层PCB板的连接，因此不会存在金属颗粒，避免由于金属颗粒造成短路的情况，尤其在本技术中，安装及其方便，只需要移动移动杆7即可完成安装，对比现有的采用螺栓等进行连接，本技术安装效率高、操作方便，并且能够根据需要来选择单层PCB基板1的层数，具有很好的实用效果。进一步的，未受力状态的所述锥形块6的下表面与单层PCB基板1的下表面平齐，所述固定块2的上表面与单层PCB基板1的上表面平齐，使其不超过单层PCB基板1的上下表面，保证了安装空间。优选的，所述限位块8上连接有手柄10，便于使用。优选的，所述弹性件为套设在移动杆7上的压缩弹簧9，压缩弹簧9具有足够的伸缩量和复位能力，满足使用要求。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种避免金属颗粒的多层PCB板，包括若干单层PCB基板(1)，其特征是，所述单层PCB基板(1)的侧面上部连接有固定块(2)，固定块(2)内开设有上下贯穿的锥形通孔(3)和条形缺口(4)，条形缺口(4)的一端与锥形通孔(3)接通，且其另一端延伸至固定块(2)的外表面；/n所述单层PCB基板(1)的侧面下部连接有固定板(5)，固定板(5)上开设有与条形缺口(4)位置对应的矩形缺口，矩形缺口内穿过有移动杆(7)，移动杆(7)的底端连接有与锥形通孔(3)形状相同的锥形块(6)，移动杆(7)的顶端连接有限位块(8)，限位块(8)与固定板(5)通过弹性件连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种避免金属颗粒的多层PCB板，包括若干单层PCB基板(1)，其特征是，所述单层PCB基板(1)的侧面上部连接有固定块(2)，固定块(2)内开设有上下贯穿的锥形通孔(3)和条形缺口(4)，条形缺口(4)的一端与锥形通孔(3)接通，且其另一端延伸至固定块(2)的外表面；
所述单层PCB基板(1)的侧面下部连接有固定板(5)，固定板(5)上开设有与条形缺口(4)位置对应的矩形缺口，矩形缺口内穿过有移动杆(7)，移动杆(7)的底端连接有与锥形通孔(3)形状相同的锥形块(6)，移动杆(7)的顶端连接有限位块(8)，限位块(8)与固定板(5)通过弹性件连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：曾建民，
申请(专利权)人：东莞市兴联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44