一种芯片镀锡刮除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种芯片镀锡刮除装置，包括框架，所述框架底部设有刮除片，所述刮除片上平行设置有两排通孔，共线的所述通孔之间等间距设置；所述框架上设有芯片夹持部件，所述芯片夹持部件具有在竖直方向上的移动自由度。预先将芯片安装在刮除片上，芯片的Pin脚穿过刮除片上的通孔后进行镀锡操作。完成镀锡后芯片与刮除片分离，Pin脚上附着的镀锡或杂质由于大于通孔的孔径而无法通过，被刮除片从Pin脚上刮下，使Pin脚保持整洁，避免芯片出现故障。

A scraping device for chip tin plating

The utility model discloses a chip tin plating scraping device, which comprises a frame, the bottom of the frame is provided with scraping sheet, the scraping sheet is provided with two rows of through holes in parallel, and the through holes in the same line are equally spaced; the frame is provided with a chip clamping component, and the chip clamping component has a degree of freedom of movement in the vertical direction. The chip is installed on the scraper in advance, and the pin foot of the chip passes through the through-hole on the scraper for tin plating. After finishing tin plating, the chip is separated from the scraping piece. The tin plating or impurities attached to the pin pin cannot pass because they are larger than the hole diameter of the through hole. The scraping piece is scraped off the pin pin to keep the pin pin clean and avoid chip failure.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片镀锡刮除装置
本技术涉及芯片镀锡加工领域，具体涉及一种芯片镀锡刮除装置。
技术介绍
芯片是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，即集成电路的载体。芯片的结构主要包括主体以及设置在主体两侧用于与外界电路连通的Pin脚。芯片生产出来后，为了便于后续的装配使用，还会经过多道工序处理，其中包括在Pin脚上进行镀锡。问题在于，由于镀锡过程中有掺杂镀锡膏且镀锡的温度较高，会生成杂质或者残留多余的焊锡附着在Pin脚上，使得Pin脚形状变得不规整，相邻Pin脚之间容易发生接触短路，导致芯片故障。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种芯片镀锡刮除装置，预先将芯片安装在刮除片上，芯片的Pin脚穿过刮除片上的通孔后进行镀锡操作。完成镀锡后芯片与刮除片分离，Pin脚上附着的镀锡或杂质由于大于通孔的孔径而无法通过，被刮除片从Pin脚上刮下，使Pin脚保持整洁，避免芯片出现故障。为解决以上技术问题，本技术提供的技术方案是一种芯片镀锡刮除装置，包括框架，所述框架底部设有刮除片，所述刮除片上平行设置有两排通孔，共线的所述通孔之间等间距设置；所述框架上设有芯片夹持部件，所述芯片夹持部件具有在竖直方向上的移动自由度。优选的，所述刮除片上设有连接柱，所述连接柱上设有外螺纹；所述连接柱与框架啮合安装。优选的，所述连接柱的数量有三个，所述连接柱在刮除片上的设置位置呈三角形分布。优选的，所述刮除片上设有水平仪。优选的，所述通孔为上大下小的漏斗状结构。优选的，所述芯片夹持部件包括支座和活动设置在支座上的升降臂，所述升降臂端部设有用于夹持芯片的夹头。优选的，所述支座对称设置在两排所述通孔的外侧。本申请与现有技术相比，其有益效果为：芯片的Pin脚穿过刮除片上的通孔后进行镀锡。完成镀锡后，芯片远离刮除片时Pin脚从通孔中收回，附着在Pin脚上的多余焊锡或杂质被刮除片阻挡，实现对Pin脚上附着的多余镀锡的刮除。不共线的三点确定一个平面，设置三个连接柱连接刮除片和框架，通过调整连接柱与框架的啮合程度，即可调节刮除片的水平度，使刮除片能够与镀锡用的液态锡契合，避免芯片的Pin脚插入液态锡中时刮除片也浸入液态锡中。通孔为漏斗形状，增大了Pin脚插入口的尺寸，便于引导Pin脚更容易插入通孔中。通孔底部的开口缩小，穿过通孔的Pin脚尺寸被限制，保证了在镀锡过程中附着的杂质无法通过。附图说明图1为本技术芯片镀锡刮除装置的结构示意俯视图；图2为本技术芯片镀锡刮除装置的结构示意侧视图。附图标记：框架1、刮除片2、通孔21、连接柱22、水平仪23、支座31、升降臂32、夹持头33、芯片4、Pin脚41、锡槽5。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明。请参考图1和图2，本实施例提供一种芯片镀锡刮除装置，包括框架1，框架1底部设有刮除片2。刮除片2上设有三个连接柱22，连接柱22在刮除片2上的设置位置呈三角形分布，连接柱22上设有外螺纹；连接柱22与框架1啮合安装。刮除片2上设有水平仪23。刮除片2上平行设置有两排通孔21，共线的通孔21之间等间距设置；通孔21为上大下小的漏斗状结构。框架1上设有芯片夹持部件，所述芯片夹持部件包括对称设置在两排所述通孔的外侧的支座31和活动设置在支座31上的升降臂32，升降臂32端部设有用于夹持芯片4的夹头33。本实施例提供的芯片镀锡刮除装置使用时，通过改变连接柱22与框架1之间的啮合程度调节每根连接柱22的长度，使刮除片2保持水平；设置在刮除片2上的水平仪23可以方便快捷地观察到刮除片2是否倾斜。夹头33夹持住芯片4在升降臂32的带动下下降，芯片4的Pin脚41穿过刮除片2上的通孔21，芯片4紧贴刮除片2放置。框架1在外接的升降装置的驱动下移动，使Pin脚41浸入盛有液态锡的锡槽5中进行镀锡。完成镀锡后，框架1被提起，液态锡在Pin脚41上冷却凝固。升降臂32抬升，夹头33夹持着芯片4抬升，芯片4与刮除片2分离，Pin脚41从通孔21中收回，附着在Pin脚41上的多余焊锡或杂质被刮除片2刮除下来。夹头33解除对芯片4的夹持，使芯片4可以送入后续工序。连接柱22呈三角形分布，即三个连接柱22不共线。根据不共线的三点可确定一个平面的原理，设置三个连接柱22连接刮除片和框架，通过调整连接柱与框架的螺纹啮合程度，即可调节刮除片2的水平度，使刮除片2能够与锡槽5中镀锡用的液态锡液面平行，避免芯片4的Pin脚41插入液态锡中时刮除片2也浸入液态锡中。通孔21为上大下小的漏斗形状，增大了Pin脚41插入口的尺寸，便于引导Pin脚41更容易对准并插入通孔21中。通孔21底部的开口缩小，穿过通孔21的Pin脚41尺寸被限制，保证了在镀锡过程中附着的杂质无法穿过通孔21，被刮除片2刮除下来。支座31对称设置在通孔21两侧，能够平衡有效地对升降臂32起到支撑作用，保证了芯片4相对于刮除片2升降时不会因为手里不均而歪斜，使装置能正常工作。以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本技术的限制，本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片镀锡刮除装置，包括框架，其特征在于，所述框架底部设有刮除片，所述刮除片上平行设置有两排通孔，共线的所述通孔之间等间距设置；所述框架上设有芯片夹持部件，所述芯片夹持部件具有在竖直方向上的移动自由度。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片镀锡刮除装置，包括框架，其特征在于，所述框架底部设有刮除片，所述刮除片上平行设置有两排通孔，共线的所述通孔之间等间距设置；所述框架上设有芯片夹持部件，所述芯片夹持部件具有在竖直方向上的移动自由度。


2.如权利要求1所述的芯片镀锡刮除装置，其特征在于，所述刮除片上设有连接柱，所述连接柱上设有外螺纹；所述连接柱与框架啮合安装。


3.如权利要求2所述的芯片镀锡刮除装置，其特征在于，所述连接柱的数量有三个，所述连接柱在刮除片上的设置位置呈三角...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘咏民，
申请(专利权)人：德阳世笙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51