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本实用新型公开一种芯片镀锡刮除装置，包括框架，所述框架底部设有刮除片，所述刮除片上平行设置有两排通孔，共线的所述通孔之间等间距设置；所述框架上设有芯片夹持部件，所述芯片夹持部件具有在竖直方向上的移动自由度。预先将芯片安装在刮除片上，芯片的P...
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